工业自动化最新文章 三星西安晶圆厂升级完成 实现236层V8 3D NAND闪存量产 3 月 30 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间 29 日报道称，三星电子位于中国西安的 NAND 晶圆厂近期成功完成工艺制程升级，实现了 236 层堆叠的第八代 V-NAND (V8 NAND) 的量产。 发表于：2026/3/30 日本功率半导体三巨头宣布签署合并备忘录 2026年3月27日，日本功率半导体行业迎来历史性时刻。 罗姆（Rohm）、东芝（Toshiba）与三菱电机（Mitsubishi Electric）宣布已签署备忘录（Memorandum of Understanding），三家企业计划将功率半导体业务合并，设立一家合资运营公司。 发表于：2026/3/30 湖南三安金刚石方案：激光器芯片热阻较陶瓷基板降低81.1% 随着AI算力集群功耗密度持续攀升，高功率激光器热管理挑战日益突出，传统散热方案在应对高热流密度场景时逐渐接近技术极限。面对这一挑战，金刚石材料因其极致的热导率性能，成为热管理领域的重要突破方向。近期，三安光电的全资子公司湖南三安在金刚石热沉材料领域实现应用的关键跨越，其金刚石热沉衬底已在民用射频、民用雷达、激光等领域被客户采用并进入小批量出货阶段。 发表于：2026/3/30 京东工业：数智供应链助力机器人产业加速“从1到N” 京东工业依托领先的数实一体化工业供应链技术与服务能力，以“太璞数实一体化供应链解决方案”为核心底座，打造“算法+硬件+服务”和一体化解决方案。 发表于：2026/3/27 2026 IPC电子装联大师赛圆满落幕，获奖名单揭晓 【中国上海，2026年3月27日】— 2026 IPC电子装联大师赛中国区赛事于今日圆满收官。 发表于：2026/3/27 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 发表于：2026/3/27 我国半导体分立器件制造业开年利润暴增130.5% ①半导体产业快速发展带动链条行业利润增长较快； ②半导体分立器件板块的交易重心转移到了AI服务器和电力带来的通胀效应； ③涨价潮已席卷半导体各细分领域。 发表于：2026/3/27 中国科学院发布基于RISC-V的香山开源计算系统 3 月 27 日消息，在昨日举行的 2026 中关村论坛年会 RISC-V 生态科技论坛上，中国科学院发布了我国科研团队在芯片产业攻关方面取得的重要成果：基于第五代精简指令集 RISC-V 的“香山”开源计算系统和“如意”原生操作系统。 发表于：2026/3/27 万里眼重磅发布110GHz频谱分析仪 3月25日至27日，全球半导体行业盛会 SEMICON China 2026 在上海新国际博览中心举行。深圳市万里眼技术有限公司携信号源与频谱分析仪、超高速实时示波器、高速数字网络测试平台等系列创新测试解决方案亮相展会。其中，110GHz频谱分析仪的正式亮相，标志着国产高端测试仪器在关键性能指标上取得重要突破，迈入业界第一梯队。 发表于：2026/3/27 我国具身智能领域首个行业标准发布 3 月 27 日消息，据央视新闻今日报道，由中国信息通信研究院联合 40 余家单位共同起草的具身智能领域首个行业标准于 3 月 26 日正式发布。 发表于：2026/3/27 格罗方德与Tower掀起晶圆代工行业专利战 3 月 27 日消息，格罗方德 (GF / GlobalFoundries) 美国当地时间 26 日宣布对高塔半导体 (Tower Semiconductor) 提起多项诉讼，指控后者侵犯 GF 专利，对 GF 数十年的创新成果搭便车，意图非法抢夺 GF 的业务。 发表于：2026/3/27 马斯克TeraFab晶圆厂项目实现目标需约5万亿美元投资 3 月 26 日消息，据 Tom's Hardware 报道，尽管埃隆 · 马斯克的 TeraFab 超级晶圆厂项目已注入 200 亿美元资金 —— 该项目计划将逻辑芯片、存储芯片的制造与封装整合在同一厂区，但这笔资金仅够建造一座 7 纳米级别的逻辑芯片晶圆厂。而马斯克的最终目标，是年产数百万乃至数十亿颗 AI芯片，年耗电量达到 1 太瓦（1 TW）。据伯恩斯坦研究公司测算，这一目标远超当前行业产能，若要实现，马斯克需要投入 5 万亿美元（注：现汇率约合 34.53 万亿元人民币）。有意思的是，这一资金规模与几年前山姆 · 奥尔特曼为其夭折的晶圆厂网络计划寻求的融资额相近。 发表于：2026/3/27 拒绝电装？消息称罗姆正与三菱电机和东芝谈判 3 月 26 日消息，日本 Tier 1 汽车零部件供应商电装 DENSO 本月 24 日宣布正式向该国功率半导体企业罗姆 ROHM 递交了收购提案。而根据《日经亚洲》本地时间今日的报道，罗姆还在探索其它战略重组的选项。 发表于：2026/3/27 中芯国际2025年稳居全球纯晶圆代工第二 "中芯国际于3月26日发布2025年年度报告。报告显示，公司2025年实现营业收入673.23亿元，同比增长16.5%；归属于上市公司股东的净利润突破50亿元，同比增长36.3%；基本每股收益0.63元，同比增长37.0%。截至2025年底，公司总资产达3677.18亿元，归属于上市公司股东的净资产为1508.24亿元，继续稳居全球纯晶圆代工企业第二位。\n\n在运营方面，中芯国际稳步实施产能扩建，折合8英寸月产能规模已超过100万片，产能利用率提升至93.5%，同比增加8个百分点；毛利率增至21%，同比增加3个百分点。公司持续保持高研发投入，2025年研发金额接近53.5亿元，占销售收入的8.3%。此外，中芯国际正实质性推进中芯北方少数股权收购及中芯南方增资扩股等项目。" 发表于：2026/3/27 2028年中国成熟制程产能全球占比将达42% 3月25日，由国际半导体设备与材料协会 (SEMI) 主办的全球最大半导体行业展会Semicon China 2026在上海开幕，多位业界高层指出，AI需求的爆发式增长正引发大规模的资本支出与产能扩张，同时也让全球半导体供应链面临前所未有的压力。 发表于：2026/3/27 <12345678910…>
