工业自动化最新文章 第十六届夏季达沃斯论坛启幕，安谋科技CEO陈锋解读产业升级与全球协作路径 6月24-26日，世界经济论坛第十六届新领军者年会（即“2025夏季达沃斯论坛”）在天津国家会展中心举办。作为国内芯片产业链上游的领军企业，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）CEO陈锋受邀出席，并在香港交易及结算所有限公司（以下简称"港交所"）主办的"助力中国科技新突破"圆桌论坛上，就产业技术创新与全球化发展等议题发表重要见解。 发表于：6/26/2025 2025年1-5月日本半导体设备销售额创历史新高 日本半导体制造装置协会（SEAJ）于6月24日公布最新统计数据显示，2025年5月份日本制造的半导体制造设备销售额为4,462.91亿日元，较去年同月增加11.3%，实现了连续第17个月增长，增幅连续14个月达2位数（10%以上），连续7个月高于4,000亿日元，仅略低于2025年4月的4,470.38亿日元，创1986年开始进行统计以来历史次高纪录。 累计2025年1-5月期间，日本半导体设备销售额达21,545.84亿日元，较去年同期大涨20.5%，就历年同期来看，远超2024年的17,880.33亿日元，创下历史新高纪录。 发表于：6/26/2025 黄仁勋：机器人技术是英伟达下一个万亿级的增长机会 6月26日讯，当地时间周三，英伟达首席执行官黄仁勋表示，除了人工智能(AI)之外，机器人技术将是这家芯片制造商最具发展潜力的市场，而自动驾驶汽车将是该技术的第一个主要商业应用。 发表于：6/26/2025 三星重金组建美国销售团队争抢台积电在美芯片订单 6 月 25 日消息，韩国芯片制造商三星电子正积极拓展美国市场。三星电子官网显示，三星泰勒晶圆厂将采用 2nm 等先进制程，预计今年年底竣工。 发表于：6/26/2025 达尼森上海分公司正式成立、扬帆起航 为更接近亚洲市场、并为不断增长的客户群提供服务和支持，Danisense（达尼森）上海分公司正式成立。分公司由总经理闫四玉领导，他在电子测试与测量领域拥有超过15年的丰富经验。 发表于：6/25/2025 OBSBOT寻影AI三轴直播相机布局电竞、教育、与新消费场景 2025年6月25日,国产AI影像品牌OBSBOT寻影正式发布两款全新智能直播相机产品——寻影 Tail 2与寻影Tail 2S,围绕AI 2.0影像算法升级、影像性能突破与全球首创PTZR三轴云台三大核心亮点,推动智能拍摄在电竞赛事、直播电商、教育培训及户外内容创作等多元场景中的落地与革新。 发表于：6/25/2025 IAR平台全面升级，提升瑞萨MCU架构的嵌入式软件开发效率 瑞典乌普萨拉，2025年6月24日 — 全球嵌入式系统软件解决方案领导者IAR正式发布适用于瑞萨RX和RL78系列微控制器的新版本开发工具链：Renesas RX v5.20和RL78 v5.20。 发表于：6/25/2025 英飞凌推出XENSIV™ TLE4802SC16-S0000， 以电感式传感技术实现更高的精度和性能 【2025年6月25日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出专为提升汽车底盘应用性能设计的XENSIV™ TLE4802SC16-S0000电感式传感器。这款传感器支持SENT和SPC协议数字输出，拥有强大的杂散磁场抗扰能力，可实现高精度扭矩和角度测量，无需额外屏蔽即可实现高精度传感。 发表于：6/25/2025 IMEC发布至2039年半导体工艺路线图 近日，YouTube博主@TechTechPotato在视频中，深入分享并解读了IMEC（比利时微电子研究中心）发布的半导体工艺路线图。 众所周知，作为全球半导体工艺研发的核心枢纽，IMEC依托顶尖科研团队、先进基础设施，以及产学研协同创新的独特模式，长期引领行业技术发展，在半导体领域的权威性与前瞻性备受业界认可。 正因如此，IMEC对半导体未来路线图的预测，不仅展现了其对行业趋势的深刻洞察，更为全球半导体企业与科研机构提供了极具价值的参考方向。接下来，本文将聚焦这份最新路线图，深度剖析其对未来半导体技术发展的预测与展望。 发表于：6/25/2025 2025Q1全球晶圆代工2.0市场营收720亿美元 2025Q1全球晶圆代工2.0市场营收720亿美元，台积电拿下35%份额 6月24日消息，市场调研机构Counterpoint Research最新公布的研究报告指出，2025年第一季，全球晶圆代工2.0（Foundry 2.0）市场营收达720亿美元，较去年同期增长13%，主要受益于AI 与高性能计算（HPC）芯片需求强劲，进一步推动先进制程（如3nm与4nm）与先进封装技术的应用。 发表于：6/25/2025 Rapidus 2nm半导体与西门子达成合作 6 月 24 日消息，日本先进逻辑半导体制造商 Rapidus 当地时间昨日宣布同西门子数字化工业软件就 2nm 世代半导体设计和制造工艺达成战略合作。 发表于：6/25/2025 2024年全球MEMS市场收入达154亿美元 6月24日消息，据研究机构Yole Group最新公布的报告《2025 年 MEMS 行业现状》显示，在经历了2023年的供应过剩之后，2024年全球 MEMS 收入为 154 亿美元，同比增长 5%，出货量达到了 310 亿颗。预计到 2030 年，MEMS 市场将达到 192 亿美元，从 2024 年到 2030 年的复合年增长率将达到 3.7%。 发表于：6/25/2025 西门子推出面向半导体和PCB设计的全新EDA AI工具集 西门子推出面向半导体和PCB设计的全新EDA AI工具集 发表于：6/25/2025 谷歌DeepMind机器人AI模型实现本地化运行 谷歌 DeepMind 今日发布博客文章，宣布推出一种全新的 Gemini Robotics On-Device 本地化机器人AI模型。 该模型基于视觉-语言-动作（VLA）架构，无需云端支持即可实现实体机器人控制。核心特性包括： 发表于：6/25/2025 蔡司打造全链智联解决方案 解码多元行业质控路径 在"质量强国"战略的引领下，中国工业正加速从制造向智造与质造跨越式发展。工业质量管控体系随之迎来关键转型，从局部优化迈向全域赋能，从单点突破转向全链协同。 发表于：6/24/2025 «12345678910…»
