工业自动化最新文章 台积电美国4nm芯片厂扭亏为盈 台积电对美投资承诺已达1650亿美元，未来或再追加1000亿美元。其2025年报显示，亚利桑那州4nm厂去年盈利161.4亿新台币，实现扭亏，主因美国AI需求强劲及产能利用率提升。南京厂以274.53亿新台币利润成为最赚钱海外子公司；日本熊本厂因成熟制程产能未满亏损97.67亿新台币，德国厂建设期亏损6.88亿新台币。台积电两年获海外政府补贴合计约1500亿新台币。 发表于：2026/3/2 三星电子宣布启动制造业AI转型计划 三星电子宣布，到2030年全球全部制造环节将升级为“AI驱动工厂”，覆盖物料入库至成品出库全流程，核心措施包括部署数字孪生系统、专用AI智能体及人形/任务机器人，用于质量控制、预测性维护、物流调度与EHS安全管理；公司正把移动领域积累的AI能力导入制造业，通过任务型AI智能体优化生产、维护与物流，实现全球工厂标准化卓越运营，并将在2026年世界移动通信大会公开展示工业AI战略及数字孪生制造创新。 发表于：2026/3/2 IMEC欧洲微电子中心提出EUV光刻后烘培阶段优化方案 3月1日消息，EUV光刻机商业量产已经8年了，然而产能还有很大优化空间，ASML前几天公布了一项光源功率提升到1000W的新技术，现在欧洲又找到了新的优化方法。这次靠的是IMEC欧洲微电子中心，也是全球EUV技术研发的核心之一，他们跟ASML提升光源功率的技术不同，这次提升的是EUV光刻之后的烘培阶段的效率。 发表于：2026/3/2 苹果移动芯片退位 AI芯片成台积电第一大客户 2月27日消息，自从全面押注台积电代工以来，苹果多年来都是台积电的第一大客户，然而现在时代变了，2025年这个第一大客户让位给了NVIDIA，AI芯片登基为王。 发表于：2026/2/28 AI推动2025年半导体行业整体增长25.6% 2 月 27 日消息，据 SemiWiki 今日报道，世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示 2025 年全球半导体市场规模达 7920 亿美元（注：现汇率约合 5.43 万亿元人民币），较 2024 年同比增长 25.6%，创下自 2021 年疫情后复苏期 26.2% 增幅以来的最强增长，放在一年前几乎无人能够预测到这一点。这一增长主要得益于 AI 需求驱动，其中英伟达营收飙升 65%，各大存储企业 —— 三星、SK 海力士、美光科技、铠侠和西部数据 —— 均表示 AI 是其 29% 集体营收增长的主要驱动力。 发表于：2026/2/28 利用GMSL打造高性能机器人视觉 机器人系统越来越依赖视觉进行感知并与环境交互，因而对高速、低延迟数据链路的需求日益增长。千兆多媒体串行链路(GMSLTM)通过单条线缆即可实现视频、控制信号和电力的传输，具备高可靠性，是一种极有潜力的解决方案。本文探讨了摄像头在机器人中的应用，分析了摄像头所面临的连接挑战，并阐述了GMSL如何助力实现可扩展、稳健、高性能的机器人平台。 发表于：2026/2/27 “中国智造出海”与“物理AI落地”将继续解锁全新产业机遇 2026年将是物理AI（Physical AI）加速落地的元年，它将与各种信息通信技术（ICT）相结合，并通过具身智能、智能汽车、智能穿戴设备、无人机或其他智能设备的承载，全方位改变我们的生活和工作。 发表于：2026/2/27 英特尔代工服务总经理跳槽高通 当地时间2月26日，高通公司宣布任命Kevin O'Buckley为全球运营与供应链执行副总裁。在此职位上，O'Buckley将领导高通全球半导体业务，涵盖制造工程、代工厂与供应商合作、供应链及采购。他的任命自2026年3月2日起生效，并将直接向高通公司执行副总裁、首席财务官兼首席运营官Akash Palkhiwala汇报。 发表于：2026/2/27 消息称ASML新一代EUV光刻机已具备量产条件 2 月 27 日消息，据路透社今日报道，阿斯麦公司（ASML）一位高管透露，该公司新一代芯片制造设备已具备厂商大规模量产使用的条件，这对芯片行业而言是重要的一步。 发表于：2026/2/27 武汉大学破解钙钛矿太阳能电池寿命难题 2 月 27 日消息，今日，《科学》（Science）在线发表了武汉大学物理科学与技术学院教授王植平课题组在高效、稳定钙钛矿太阳能电池领域取得的最新研究成果。 发表于：2026/2/27 多核异构通用控制计算机模块设计与实现 提出了一种基于系统级封装（SiP）技术的高集成、小型化的多核异构通用控制计算机模块设计思路和实现方法。该模块集成多核DSP、FPGA、SDRAM、Flash等9颗大规模集成电路，采用高温共烧陶瓷管壳（HTTC），通过双面双腔布局封装设计技术，实现了复杂系统电路的小型化、通用化高密度集成。此外，针对模块中高速SerDes电路信号完整性、大功率有源器件散热困难、大规模电路电源完整性等问题，通过综合机、电、力、热等仿真及优化方法，实现了模块高密度集成过程中电路的高可靠设计，并完成了样品小批量试制和功能性能测试。经测试，产品尺寸为39 mm×39 mm×6.49 mm，重量为29 g，相比于分立器件组合的系统，体积重量可降低80%以上。常温25 ℃及高温105 ℃下，微系统模块内部DSP和FPGA功能运行稳定、存储器读写正常、高速通信速率可达5 Gb/s，各项功能和性能指标均满足设计预期。本研究为系统级封装产品的小型化、高集成、高可靠设计提供思路和方法。 发表于：2026/2/26 基于扇出型晶圆级封装的X波段异构集成T/R模组研制 基于扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术，设计并制造了一款X波段四通道收发模组。模组异构集成了CMOS和GaAs两种工艺的芯片，可实现接收射频信号的低噪声放大、幅相控制及功率放大输出等功能。模组内部通过重布线层实现芯片间的互联以及扇出，与印制电路板通过球栅阵列实现垂直连接，模组最终体积仅为12.8 mm×10.4 mm×0.5 mm。模组经测试，结果为接收增益≥27 dB，噪声系数≤4 dB，发射增益≥26.7 dB，饱和输出功率≥24 dBm，四位数控衰减精度RMS≤1 dB，六位数控移相精度RMS≤6°，符合设计预期，在高密度树脂基封装的基础上整合了两种材质芯片的特性，实现了优异的性能。 发表于：2026/2/26 ASML发布2025年度报告 荷兰菲尔德霍芬，2026年2月25日—— 阿斯麦 (ASML) 今日发布2025年度报告（以下简称“年报”）。 发表于：2026/2/26 全球首个人形机器人全链条量产基地诞生 2月26日消息，小鹏汽车迎来人形机器人产业化关键节点，其布局的行业首个人形机器人全链条量产基地作为广州天河区重点项目亮相广州市高质量发展大会。同日，基地落地的广棠科创城具身智能产业园正式开工，小鹏与天河区政府签署战略合作框架协议，政企携手推动具身智能产业发展。该量产基地总建筑面积约11万平方米，按高标准工业厂房建设，科学配置各类基础设施，可满足具身智能企业从研发验证、小批量试产到规模化制造的全阶段空间需求。 发表于：2026/2/26 动作捕捉技术原理及产品应用案例 NOKOV度量领航科研应用新篇章 小狗身着特制动捕服完成一系列高难度动作,其运动轨迹被一旁的光学相机以亚毫米级的精度精确捕捉,机器人研究者们从显示屏上清晰地看到了每个关节细微的变化——这不是科幻电影中的场景,而是NOKOV度量动作捕捉系统正在科研实验室中实现的真实应用。 发表于：2026/2/26 <12345678910…>
