工业自动化最新文章 玉渊谭天谈我国半导体领域高压下实现突破 5 月 25 日消息，央视总台旗下新媒体账号玉渊谭天今日发文谈及了我国半导体领域高压下实现的突破。目前，中国芯片已走出了不同于西方的路，而中美科技 9 年博弈可以得出下面两个结论：第一，美国想通过极限施压打断中国科技发展的进程是不可能的。第二，合作可以给中美双方创造共同发展的空间。 发表于：2026/5/25 台积电员工罢工风险悄然升温 5月24日消息，受益于AI需求持续爆发，台积电今年业绩表现亮眼，第一季利润较去年同期大涨58%，创历史新高纪录。但是，近日有台积电员工在Facebook粉丝群“TSMC大小事”内爆料称，台积电内部拟大砍员工15%分红，引发基层员工强烈反对，甚至扬言效法三星工会发动罢工行动。 发表于：2026/5/25 华为发表半导体演进新定律 摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。 发表于：2026/5/25 全国首个人形机器人全生命周期管理服务平台发布 5月24日消息，全国首个人形机器人全生命周期管理服务平台近日在京正式上线发布，为人形机器人行业规范化、全链条精细化管理搭建起核心支撑载体。 发表于：2026/5/25 7家半导体公司集体减持 套现近127亿 5月25日消息，A股半导体板块突然出现集中减持，7家行业内关注度很高的公司在同一时间发布股东减持计划，涉及金额接近127亿元，引发市场关注。这7家公司分别是中微公司、澜起科技、翱捷科技、长芯博创、灿勤科技、晶升股份、广立微，覆盖半导体设备、芯片设计、材料等多个关键领域，不少都是细分赛道的龙头企业。 发表于：2026/5/25 中芯国际与华虹集团成立合资公司 5月20日，由中芯国际、华虹集团等多家半导体及化工领域龙头企业共同出资设立的上海电子材料国际供应链中心有限公司（以下简称“电子材料国际供应链中心”）正式成立。 发表于：2026/5/25 集成电路和元器件领域27项电子行业标准批复立项 近日，工业和信息化部办公厅发布《关于印发2026年第二批行业标准制修订和外文版项目计划的通知》工信厅科函〔2026〕192号。其中，中国电子技术标准化研究院集成电路和元器件事业部负责管理的电子行业标准共27项，涉及集成电路、印制电路、阻容元件等领域，具体内容见下表。欢迎具备技术研发、生产实践或应用经验的企事业单位、高校、科研机构参与标准编制，共同通过标准化建设推动产业升级与技术创新融合，为行业高质量发展注入新动能。 发表于：2026/5/22 我国科学家在镍基高温超导领域再获突破 5月22日消息，中国科学技术大学与南方科技大学研究团队首次在镍氧化物高温超导薄膜中观测到无节点超导能隙，并发现了电子-玻色子耦合现象。这是高温超导机理研究领域的关键性突破。相关成果5月22日在线发表于国际学术期刊《科学》。 发表于：2026/5/22 美国宣布20亿美元量子计算扶持计划 特朗普政府宣布向量子计算领域注入逾20亿美元联邦资金，IBM获批10亿美元政府拨款，用于建设量子芯片代工厂，消息刺激相关个股全线飙升。周四，IBM股价盘中涨幅超11%，创逾一年来最大单日涨幅。IBM同时宣布将自行投资10亿美元，成立一家名为Anderon的新公司，专门负责量子处理器的生产制造。 发表于：2026/5/22 2026英飞凌宽禁带论坛在深圳举行 【2026年5月21日，中国深圳讯】伴随新能源汽车加速发展、AI算力需求激增，以及能源结构向绿色低碳转型，以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的宽禁带半导体，凭借高效率、高功率密度等优势，正加速在电动汽车、光伏储能、AI数据中心等应用场景落地。顺应这一趋势，2026英飞凌宽禁带论坛于5月21日在深圳举行，汇聚产业链上下游伙伴，共探技术演进、应用创新与生态协同。 发表于：2026/5/22 2026年低功耗国产32位MCU横评 物联网、可穿戴设备、工业传感与汽车电子的爆发式增长，让“低功耗”成为MCU选型的核心指标之一。在国产替代浪潮下，国内芯片厂商纷纷推出各具特色的低功耗32位MCU产品，从纳安级休眠功耗到微秒级快速唤醒，从工业级可靠性到车规级安全认证，为不同应用场景提供了丰富选择。本文基于市场表现、技术实力、认证资质与生态服务，梳理出当前国产低功耗32位MCU领域的十大代表品牌，并重点解析综合实力突出的极海半导体，帮助工程师与产品决策者快速锁定合适方案。 发表于：2026/5/22 英特尔玻璃基板实物首曝 下一代AI芯片真容揭秘 5月21日消息，据报道，英特尔在2026年光纤通信大会现场展示了首批基于玻璃芯基板的芯片原型机。该原型机集成主动光封装AOP技术，意在取代现有有机基板。 发表于：2026/5/21 ASML官宣最强光刻机即将出货首批芯片 5月20日消息，ASML CEO傅恪礼近日正式宣布，首批采用新一代高数值孔径（High-NA）EUV光刻机制造的芯片产品将在未来数月内问世，覆盖逻辑芯片与存储芯片两大核心领域。 发表于：2026/5/21 英特尔工艺路线图推至0.7nm 5月20日消息，Intel这一年来股价大涨5倍多，CEO陈立武自己都表示他们已经成为美国的国宝，因为晶圆制造实在是太重要了。 发表于：2026/5/21 三星电子劳资谈判结束 工会暂缓大罢工 5月21日消息，据媒体报道，日前，再度重启的三星电子劳资谈判已告一段落，劳资双方签署了劳资协议暂定方案。 发表于：2026/5/21 <12345678910…>
