工业自动化最新文章 消息称AMD将采用三星第二代2nm工艺 AMD日前被曝出要使用三星2nm工艺代工，三星董事长李在镕会跟AMD CEO苏姿丰有个会谈，应该就是要谈这个合作了。 发表于：12/15/2025 台积电在美投资将超过2000亿美元 当地时间12月11日，美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）在接受CNBC专访时表示，他认为特朗普政府将让台积电在美设厂投资金额超过2,000亿美元，创造3万个工作机会。卢特尼克强烈批评了前美国总统拜登推出的“芯片法案”，称该法案对芯片制造商提供了过于慷慨的补贴。他进一步指出，拜登政府还给了英特尔110亿美元补贴，“就像给股东发圣诞贺卡一样”。特朗普政府上台后，将这 110 亿美元的补贴转化为了政府持有的英特尔股权。 发表于：12/15/2025 美国与日韩澳以新五国签署Pax Silica宣言 当地时间12月12日，美国国务院发布新闻稿称，负责经济事务的副国务卿雅各布·赫尔伯格将与来自日本、以色列、澳大利亚、新加坡和韩国的代表共同签署了“Pax Silica宣言”，旨在解决关键矿产、能源供应等方面的不足。 发表于：12/15/2025 芯原股份宣布终止收购芯来科技 12月12日晚间，国产半导体IP及一站式芯片定制服务厂商芯原股份发布公告，宣布终止发行股份及支付现金购买芯来智融半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯来智融”或“标的公司”）97.0070%股权并募集配套资金（以下简称“本次交易”）。 发表于：12/15/2025 英特尔否认引入盛美设备用于Intel 14A产线 12月12日消息，据路透社援引两名知情人士的消息报导指出，芯片大厂英特尔（Intel）在2025年间测试了中国半导体设备制造商——盛美半导体（ACM Research）的半导体设备，引发了美国政府的关注。 发表于：12/15/2025 传联发科拿下两代谷歌TPU定制大单 12月15日消息，据台媒《经济日报》报道，随着谷歌（Google）张量处理器（TPU）需求大涨，传闻谷歌扩大了对联发科合作定制新一代TPU v7e的订单，订单量预计将比原计划激增数倍。 发表于：12/15/2025 借助 TOLL GaN 突破太阳能系统的界限 太阳能系统的发展势头越来越强，光伏逆变器的性能是技术创新的核心。设计该项光伏逆变器旨在尽可能高效地利用太阳能。 发表于：12/12/2025 JEDEC固态技术协会接近完成SPHBM4规范 12 月 12 日消息，JEDEC 固态技术协会美国加州当地时间 11 日宣布，其已接近完成 SPHBM4 内存规范。这里的 "SP" 是 "Standard Package"（标准封装）的首字母简写。 发表于：12/12/2025 台积电熊本晶圆二厂将升级4nm制程 12月11日消息，据《日经新闻》报道，台积电正在考虑升级其尚未建成的日本熊本晶圆厂（Fab 23）二厂的工艺技术，以便在日本制造更为先进的N4（4nm）制程芯片。 发表于：12/12/2025 英特尔在欧盟反垄断案中败诉 12月11日，据路透社报道，当地时间本周三，美国芯片制造商英特尔未能推翻欧盟2023年做出的反垄断裁决，欧洲高等法院维持了之前的裁决，但将罚款金额降低到了2.37亿欧元（2.78亿美元）。 发表于：12/12/2025 我国牵头修订的两项功率半导体器件国际标准发布 12 月 11 日消息，从国家市场监管总局官网获悉，国际电工委员会（IEC）发布由我国牵头修订的两项功率半导体器件领域关键国际标准《半导体器件第 2 部分：分立器件整流二极管》（IEC 60747—2:2025 ED4.0）和《半导体器件第 6 部分：分立器件晶闸管》（IEC 60747—6:2025 ED4.0）。 发表于：12/12/2025 格力碳化硅功率芯片已拓展至新能源和工业及特种场景 12 月 11 日消息，格力电器今日在互动平台透露，格力碳化硅功率芯片凭借耐高压、耐高温、高效率特性，已从家电领域拓展至新能源、工业及特种场景。 发表于：12/12/2025 2030年中国具身智能机器人市场规模将达770亿美元 12月9日消息，国际数据公司（IDC）最新发布的《中国具身智能机器人应用市场分析与典型应用实践，2025》报告指出，中国具身智能机器人市场正在政策、资本与产业链的三重推力下，完成从“技术突破”到“价值落地”的关键一跃。一个曾被视作“未来概念”的产业，正以前所未有的速度，将价值兑现于当下。 发表于：12/12/2025 FRDM i.MX 9平台选型指南：FRDM i.MX 9系列开发平台解析 恩智浦的FRDM平台解决方案旨在提供易于获取的开发工具，有效弥合原型制作与量产之间的鸿沟。FRDM板经济高效、易于使用，具备专业级功能，助力从概念到产品上市的全过程加速推进。在FRDM i.MX 93、FRDM i.MX 91和FRDM i.MX 91S三款开发平台之间做选择可能令人纠结，但只要了解每款平台如何契合您的应用需求，决策就会变得清晰明了。 发表于：12/11/2025 传英伟达拿下台积电明年过半CoWoS产能 12月10日消息，先进封装正成为人工智能（AI）芯片行业最大的产能限制因素之一。根据台媒DigiTimes的一份报告显示，英伟达为保障AI芯片的产能，已经获拿到了2026年台积电CoWoS先进封装超过一半的产能。 发表于：12/11/2025 «12345678910…»
