工业自动化最新文章 瑞萨电子中国区换帅 加速本土市场决策与生态合作 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布数项高层人事任命，旨在加速推进公司在全球最具活力、增长最为迅速的印度与中国两大市场的战略布局。 发表于：2026/3/2 日本设备商正在改写全球半导体权力版图 3月2日消息，据台媒报道，近年来，Tokyo Electron（TEL）、SCREEN等日本半导体设备企业的接单与市占率稳步提升，逐步站回产业核心。而日本设备商的地位提升，是多年深耕精密机械与材料科学后，在全球供应链重组时被重新评价的结果。当出口管制成为政策工具、技术分流成为常态，日本企业所掌握的关键制程设备，正悄悄影响全球芯片产业的权力结构。 发表于：2026/3/2 国内已有7家具身智能企业估值过百亿 3月1日消息，2026年开年，具身智能多个项目集中晋升独角兽——智平方、千寻智能、自变量机器人相继宣布完成新一轮融资，估值突破百亿规模。 发表于：2026/3/2 如何化解跨架构时代的工程开发和管理难题 嵌入式开发领域正迎来技术迭代与产业升级双重浪潮的冲击，同时边缘AI的快速渗透以及功能安全等系统要求不断增加，都在推动工程开发经历一场不可逆的结构性和流程性变革。此外，芯片架构加速多元化，新一代智能设备对算力、功耗和性能的更高综合要求，让以单一内核为中心的传统工具模式，正逐步暴露出适配能力与管理效率上的瓶颈。 发表于：2026/3/2 我国首个人形机器人与具身智能国家级标准体系发布 2月28日，人形机器人与具身智能标准化（HEIS）年会在北京召开，这也是工业和信息化部人形机器人与具身智能标准化技术委员会（以下简称“标委会”）2025年12月成立后的首届年会。 发表于：2026/3/2 2025年国内发布人形机器人产品超330款 3 月 1 日消息，昨天（2 月 28 日），工业和信息化部人形机器人与具身智能标准化技术委员会正式发布《人形机器人与具身智能标准体系（2026 版）》，是我国首个覆盖人形机器人全产业链、全生命周期的标准顶层设计，标志着相关产业进入规范化发展新阶段。 发表于：2026/3/2 台积电美国4nm芯片厂扭亏为盈 台积电对美投资承诺已达1650亿美元，未来或再追加1000亿美元。其2025年报显示，亚利桑那州4nm厂去年盈利161.4亿新台币，实现扭亏，主因美国AI需求强劲及产能利用率提升。南京厂以274.53亿新台币利润成为最赚钱海外子公司；日本熊本厂因成熟制程产能未满亏损97.67亿新台币，德国厂建设期亏损6.88亿新台币。台积电两年获海外政府补贴合计约1500亿新台币。 发表于：2026/3/2 三星电子宣布启动制造业AI转型计划 三星电子宣布，到2030年全球全部制造环节将升级为“AI驱动工厂”，覆盖物料入库至成品出库全流程，核心措施包括部署数字孪生系统、专用AI智能体及人形/任务机器人，用于质量控制、预测性维护、物流调度与EHS安全管理；公司正把移动领域积累的AI能力导入制造业，通过任务型AI智能体优化生产、维护与物流，实现全球工厂标准化卓越运营，并将在2026年世界移动通信大会公开展示工业AI战略及数字孪生制造创新。 发表于：2026/3/2 IMEC欧洲微电子中心提出EUV光刻后烘培阶段优化方案 3月1日消息，EUV光刻机商业量产已经8年了，然而产能还有很大优化空间，ASML前几天公布了一项光源功率提升到1000W的新技术，现在欧洲又找到了新的优化方法。这次靠的是IMEC欧洲微电子中心，也是全球EUV技术研发的核心之一，他们跟ASML提升光源功率的技术不同，这次提升的是EUV光刻之后的烘培阶段的效率。 发表于：2026/3/2 苹果移动芯片退位 AI芯片成台积电第一大客户 2月27日消息，自从全面押注台积电代工以来，苹果多年来都是台积电的第一大客户，然而现在时代变了，2025年这个第一大客户让位给了NVIDIA，AI芯片登基为王。 发表于：2026/2/28 AI推动2025年半导体行业整体增长25.6% 2 月 27 日消息，据 SemiWiki 今日报道，世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示 2025 年全球半导体市场规模达 7920 亿美元（注：现汇率约合 5.43 万亿元人民币），较 2024 年同比增长 25.6%，创下自 2021 年疫情后复苏期 26.2% 增幅以来的最强增长，放在一年前几乎无人能够预测到这一点。这一增长主要得益于 AI 需求驱动，其中英伟达营收飙升 65%，各大存储企业 —— 三星、SK 海力士、美光科技、铠侠和西部数据 —— 均表示 AI 是其 29% 集体营收增长的主要驱动力。 发表于：2026/2/28 利用GMSL打造高性能机器人视觉 机器人系统越来越依赖视觉进行感知并与环境交互，因而对高速、低延迟数据链路的需求日益增长。千兆多媒体串行链路(GMSLTM)通过单条线缆即可实现视频、控制信号和电力的传输，具备高可靠性，是一种极有潜力的解决方案。本文探讨了摄像头在机器人中的应用，分析了摄像头所面临的连接挑战，并阐述了GMSL如何助力实现可扩展、稳健、高性能的机器人平台。 发表于：2026/2/27 “中国智造出海”与“物理AI落地”将继续解锁全新产业机遇 2026年将是物理AI（Physical AI）加速落地的元年，它将与各种信息通信技术（ICT）相结合，并通过具身智能、智能汽车、智能穿戴设备、无人机或其他智能设备的承载，全方位改变我们的生活和工作。 发表于：2026/2/27 英特尔代工服务总经理跳槽高通 当地时间2月26日，高通公司宣布任命Kevin O'Buckley为全球运营与供应链执行副总裁。在此职位上，O'Buckley将领导高通全球半导体业务，涵盖制造工程、代工厂与供应商合作、供应链及采购。他的任命自2026年3月2日起生效，并将直接向高通公司执行副总裁、首席财务官兼首席运营官Akash Palkhiwala汇报。 发表于：2026/2/27 消息称ASML新一代EUV光刻机已具备量产条件 2 月 27 日消息，据路透社今日报道，阿斯麦公司（ASML）一位高管透露，该公司新一代芯片制造设备已具备厂商大规模量产使用的条件，这对芯片行业而言是重要的一步。 发表于：2026/2/27 <12345678910…>
