工业自动化最新文章 日本Oki利用CFB技术成功将InP光学器件安装在12英寸晶圆上 据EEnews europe报道，日本隐城电机工业公司（Oki）利用其晶体薄膜键合 （CFB） 技术成功将 50 毫米晶圆的光学元件安装到更大的 300 毫米（12英寸）晶圆上。 发表于：8/18/2025 国产首台28纳米关键尺寸电子束量测量产设备出机 据《无锡日报》消息，8月15日，国产首台28纳米关键尺寸电子束量测量产设备在锡成功出机。 电子束晶圆量检测设备是芯片制造领域除光刻机外，技术难度最大、重要程度最高的设备之一。 发表于：8/18/2025 英特尔首次展示基于Intel 18A制程的非x86 SoC 8月15日消息，据外媒wccftech报道，处理器大厂英特尔（Intel）近日在现场展示中，首次公开了基于Intel 18A制程的非x86构架的SoC参考设计，宣示该制程节点将不再局限于自家处理器，未来将支持Arm与RISC-V 构架，意图扩展至其他类型的芯片设计代工市场。 报道称，英特尔展示的这款参考SoC 采用7个核心的混合构架（性能型、优化型与高效型），并整合来自第三方的PCIe IP与控制器IP，现场可以顺利执行3D 游戏、动画制作与4K 串流播放等多项工作负载。同时，英特尔也宣布开发工具VTune Profiler 已优化支持非x86 SoC，以提升CPU 资源利用效率。 发表于：8/15/2025 一文看懂CPU为什么做成方形的 不管台式机，笔记本，还是手机，我们会发现里面的CPU都是方形（矩形）的，而且毫无例外的是，显卡的核心，内存的颗粒，SSD的闪存颗粒也都是方形的，那为什么大家都这么默契选择了方形，而不是三角形或者六边形呢？ 发表于：8/15/2025 全球芯片TOP 20最新榜单出炉 根据 WSTS 的数据，2025 年第二季度全球半导体市场规模为 1800 亿美元，较 2025 年第一季度增长 7.8%，较 2024 年第二季度增长 19.6%。2025 年第二季度是连续第六个季度同比增长超过 18%。 大多数公司报告称，2025 年第二季度的收入较第一季度稳健增长，加权平均增幅为 7%。存储器公司增幅最大，SK 海力士增长 26%，美光科技增长 16%，三星增长 11%。非存储器公司中，收入增幅最大的是微芯片科技（11%）、意法半导体（10%）和德州仪器（9.3%）。五家公司的收入较 2025 年第一季度有所下降。 发表于：8/15/2025 Pickering 推出全新高压可编程电阻模块 Pickering Interfaces 宣布推出全新系列高压可编程电阻模块，采用紧凑的单插槽 PXI 和 PXIe 形式，型号分别为 40-230（PXI）和 42-230（PXIe），可轻松应对高达 1.2kV 的电压应用需求。 发表于：8/15/2025 格芯完成对芯片IP企业MIPS收购 8 月 15 日消息，格芯 GlobalFoundries (GF) 美国纽约州当地时间 14 日宣布已完成对 AI 和处理器 IP 供应商 MIPS 的收购。MIPS 预计将继续作为 GF 的独立业务运营，保持其许可模式。 发表于：8/15/2025 智元机器人推出业内首个机器人世界模型平台 8月14日消息，据媒体报道，智元机器人正式推出业内首个开源的机器人世界模型平台——Genie Envisioner (GE)。 GE 平台颠覆了传统机器人学习流程，创新性地构建了一个以统一视频生成世界模型为核心的闭环系统。该系统整合了未来帧预测、策略学习与仿真评估，使机器人能够在单一模型中完成从感知环境、思考决策到执行动作的端到端处理。 发表于：8/15/2025 国内最大12英寸硅片厂西安奕材科创板IPO过会 8月14日晚间，根据上海证券交易所官网信息显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称"西安奕材"）科创板IPO申请成功获得通过。 发表于：8/15/2025 美国能源部斥资近10亿美元推动稀土供应链自主 当地时间8月13日，美国能源部 （DOE） 正式宣布，计划发布总计近 10 亿美元的融资机会通知 （NOFO），用于在稀土等关键矿物和材料供应链的关键阶段推进和扩大采矿、加工和制造技术。根据美国总统特朗普总统的行政命令，该措施将有助于确保关键矿产和材料的供应更加安全、可预测和负担得起，这些矿物和材料被认为是美国能源主导地位、国家安全和工业竞争力的基础。 发表于：8/15/2025 日本电子特气大厂火灾影响半导体供应链 当地时间8月12日，关东电化工业株式会社（Kanto Denka Kogyo Co.，Ltd.）发布公告称，今年8月7日凌晨 4 时 40 分，其位于日本群马县涩川市的三氟化氮生产设施发生严重火灾，造成一名工人死亡，另一名工人受伤。火势于当日上午8时45分被完全扑灭。 发表于：8/15/2025 一体化多路数字程控电源设计 为了解决在复杂电子设备产品测试过程中遇到的供电问题，并提高测试的自动化程度，设计了一款一体化多路数字程控电源。一体化多路数字程控电源是一种创新的电源设备，它利用计算机控制技术实现对多路电源输出的精确控制，具备高效和节能等显著优势。首先概述了多路程控电源的基本原理与结构，随后深入探讨了其设计流程及核心关键技术，最后阐述了在自动化生产制造领域的潜在应用价值与前景。工程实际应用表明，所设计的一体化多路数字程控电源具有操作简便、可靠性高、性能优越、通用性强、扩展性好等优点，可解决实际问题，可广泛推广应用。 发表于：8/14/2025 陀螺平台稳定回路中的相敏解调器设计 通过对传统相敏解调器原理的分析，提出了一种基于同步相控原理的应用于陀螺平台稳定回路中的相敏解调器。该电路采用独特的电路拓扑结构，解决了传统电路体积大、电路复杂等问题。针对电路的输出零位电压，通过合理的参数设计和先进的薄膜工艺，将零位电压降低了一个数量级，极大地改善了电路零位特性，对提高整机性能具有重要的意义。 发表于：8/14/2025 探索分布式仿真方法加速Chiplet系统级验证 随着人工智能（AI）和高性能计算领域对芯片算力需求的增长，Chiplet方案正日益受到行业重视。然而Multi-Die系统复杂性和规模的扩大导致仿真消耗服务器资源大、验证交付周期延长等。为解决这些问题，分析了传统的三步法和Socket验证方法，重点探索了Cadence分布式仿真方案，基于某实际Chiplet项目将系统级仿真任务分解成多个子Die并行执行的仿真实例，从服务器内存、跨服务器通信延迟、同步时间精准调控、信号连接开始时间及信号连接数量等多个方面探索了分布式仿真提效的措施，实现了超大规模Chiplet系统级RTL仿真和回归效率提升。 发表于：8/14/2025 XR芯片系统的EMU全场景AVIP快速迭代验证方案 随着XR领域的不断发展，市场对全功能和更高性能的复杂XR芯片系统需求越来越强烈。需求传导到芯片设计环节，呈现出芯片规模和复杂度增加的态势，给芯片验证收敛带来的挑战也同时不断增大。如何在投片前做到关键指标验证收敛，是每个芯片工程师和项目经理面对的难题。在XR芯片研发领域，为了解决这一难题，提出EMU全场景AVIP快速迭代验证方案，其中EMU设备采用Cadence Palladium Z2，AVIP在Cadence VIP的基础上，适配Palladium Z2 EMU环境，对接PCIe、MIPI、USB、UART等不同接口，并满足仿真加速、数据比对等需求。通过在XR芯片系统中EMU全场景AVIP快速迭代验证方案的应用，有效提升验证收敛效率，为芯片的成功交付做到了有力支撑。 发表于：8/14/2025 «12345678910…»
