工业自动化最新文章 SEMI：美国先进半导体全球占比有望达40% 10月16日消息，国际半导体产业协会（SEMI）美洲区总裁史托库纳斯（Joe Stockunas）在SEMICON West期间接受中央社专访时表示，随着美国晶圆厂建设项目持续增加，若纳入德克萨斯州新增的晶圆厂，美国占全球最先進半导体产能的比重有望在下个十年（2030年代末）达到40%。 发表于：2026/10/19 基于51单片机的无线加去电系统设计与实现 为解决测控领域信标单元控制中距离受限、依赖人工现场操作、易因人为失误影响标校准确性的问题，该研究设计了基于51单片机与 nRF24L01 无线模块的无线加去电系统，硬件包含发射机与接收机，软件以 C 语言编程实现核心功能。系统可实时监测设备加去电状态，支持远程操控且无需现场值守，经实际应用验证，成功解决了传统控制方式的诸多弊端。该系统突破传统控制局限，提升了信标单元控制的稳定性与可靠性，为测控领域核心任务开展提供了高效实用的解决方案。 发表于：2026/10/16 基于深度学习的电子电路故障诊断技术分析 电子电路故障诊断面临故障表现隐蔽模糊、系统结构复杂且耦合度高的核心难点，传统方式难以高效定位。深度学习技术通过构建深度神经网络模型，突破对人工经验的依赖，从电压信号、电流数据及电路图像等多模态故障信息中自主学习特征模式，并依托多模态数据采集预处理、深度特征自动提取网络构建及故障类型识别定位等关键技术，实现故障特征的精准捕捉与实时分析。该技术大幅提升了诊断效率与准确性，为复杂电子电路的故障排查提供了可靠的技术支撑。 发表于：2026/10/16 基于深度学习的集成电路缺陷智能检测技术研究 集成电路制造工艺精密，缺陷类型复杂多样，传统检测方法存在效率低与泛化能力弱等瓶颈，难以适应先进制程的实时质控需求。针对上述问题，该文提出了一种基于改进卷积神经网络的集成电路缺陷智能检测方法：以ResNet50为主干骨架，在第三、第四残差块输出端嵌入CBAM通道注意力模块(压缩比r=16)；颈部网络构建三层BiFPN双向特征金字塔(P3/P4/P5，加权迭代两次)；采用几何变换、光度变换与CutMix组成的三阶MDA混合数据增强策略缓解样本不均衡；并通过结构化通道剪枝与INT8量化感知训练实现边缘端轻量化部署。在公开晶圆缺陷数据集上，该方法检测准确率达98.6%，F1值达97.9%，GPU端单张推理时间约15 ms，各指标均优于主流对比方法。 发表于：2026/10/16 一种超低压低功耗电源监控电路设计 该文基于CMOS工艺完成了一种超低压低功耗电源监控电路设计。整体电路模块包含带隙基准、振荡器、比较器、计数器、人工复位及输出控制电路，实现的功能包含上电复位、电源欠压警告、电源欠压复位以及外部硬件复位。当电源发生异常时，电路为后级芯片提供一个稳定的复位信号，待电源恢复正常后，经过一定的复位等待时间，复位信号恢复正常。经电路封装后测试：电源电流7.1 μA，最低工作电压1 V，复位周期1.95 s，复位阈值2.92 V。 发表于：2026/10/16 面向产业需求的集成电路测试技术课程模块化教学改革实践 针对集成电路测试技术课程内容更新滞后、实践场景与生产流程脱节、校企资源协同不足等问题，该文以合肥集成电路产业岗位能力需求为导向，按测试全流程重构测试原理、设备操作、故障诊断、自动化测试四个模块，融入产业案例、课程思政、虚拟仿真、翻转课堂和校企协同评价。改革试行阶段建成资源800余条，六份DDR5存储芯片测试方案、四份车规级芯片诊断建议和八份测试分析报告获企业采纳或复评，设备使用频率提升约45%，学生校外实习费用下降约30%。结果表明，该模式提升了课程与岗位需求的匹配度，可为集成电路测试人才培养提供参考。 发表于：2026/10/16 台积电已量产5倍光罩尺寸先进封装且良率优异 10 月 16 日消息，科技媒体 TechNews 昨日（10 月 15 日）报道，在台积电第三财季（2026 年 7 月～2026 年 9 月）财报电话会上，董事长兼 CEO 魏哲家宣布已量产 5 倍光罩尺寸先进封装，且良率“非常优秀”。他称，就目前而言，除台积电外，尚无其他企业能够做到这一规模，且客户对量产结果十分满意。 发表于：2026/10/16 中国制裁ASML关键供应商 10月15日消息，据报道，欧盟正与中国展开谈判，寻求解除中方对德国企业辛德豪瑟材料有限公司的制裁。作为交换，欧盟将取消对一家被指控协助俄罗斯的中国企业的贸易限制。 发表于：2026/10/16 谷歌量子计算取得新突破 魔态培育准确度达到99.99% 10月16 日消息，据媒体报道，谷歌当地时间10月15日发布声明称，其量子AI团队在Willow量子芯片上成功验证 “魔态培育（Magic State Cultivation）” 新技术。 发表于：2026/10/16 格罗方德建新厂 210亿美元由日本买单 当地时间10月14日，美国晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries）宣布，已获选为美日联合倡议下两座新晶圆厂的技术提供商与营运商，将在位于纽约州马耳他（Malta）的现有厂区旁扩建两座300mm（12英寸）晶圆厂，总投资上限高达210亿美元（约3.3万亿日元，约合人民币1405亿元），资金全数由日本提供。这是2025年7月日本与美国达成5,500亿美元对美国投融资协议以来，首度披露的大型半导体制造投资项目。 发表于：2026/10/16 基于空间访存规律的数据和页表联合硬件预取设计 现代高性能处理器的发展日新月异，但是处理器芯片设计所面临的技术难题也愈发凸显。访存代价的急剧上升和虚实地址代换的大量开销，不可避免地会影响程序运行的整体性能。硬件数据预取是一种提高Cache命中率的有效方法，能够大幅减少访存延迟。首先介绍基于模式规律和基于程序执行的两种数据预取类型，简要分析基于时间关联性、空间关联性、指针检测的预取三种预取形式，着重讨论以Delta预取和Footprint预取为代表的典型空间预取器设计，并给出具体实现的对比分析。在此基础上，提出一种数据和页表联合硬件预取设计的初步方案，其核心思想是充分利用页表的访存地址规律，实现基于页表预取之上的数据预取，从而进一步提升现有空间数据预取器的性能。 发表于：2026/10/15 基于国产双核RISC-V架构MCU的无刷直流电机控制系统设计与实现 针对无刷直流电机（BLDC）换相控制对高可靠、自主创新控制器件的需求，设计了一种基于国产双核RISC-V架构MCU（HKSR5102）的无刷直流电机六部换相控制系统。系统以国产MCU为核心，搭配三相全桥功率驱动、多类型转子位置检测与信号采样电路，采用六步梯形波换相策略，实现电机正反转、调速与稳定运行控制。经测试，系统换相逻辑准确、PWM时序精准，相电压波形规整，全频段运行稳定，无畸变、丢相与跳相问题。 发表于：2026/10/15 基于GR&R方差分析法的机加工序检验人员能力评估 在精密机加工序中，测量系统的可靠性是确保产品质量的核心要素。基于测量系统分析（MSA）中的量具重复性与再现性（GR&R）方法，并采用行业通用的方差分析法，对某企业机加工序中壁厚千分尺的实测数据进行了系统评估。研究旨在量化评估检验人员的测量能力，并验证测量过程的稳定性。通过计算，重复性（EV）、再现性（AV）等关键指标均表现出色。最终结果显示，该测量系统的 %GR&R为8.31%，有效分辨率（NDC）高达17，均显著优于行业接受标准。分析表明，该测量系统稳定、可靠，能够精准区分零件差异，且检验人员的操作一致性高，能力完全满足要求。本研究为该机加工序的人员能力和测量系统提供了科学的量化肯定，并为维持高质量标准提供了实践参考。 发表于：2026/10/15 一种增强型PWM电路设计 增强型PWM（ePWM）支持高分辨率占空比动态调整，广泛应用于电机控制、光伏逆变器等领域。设计了一款ePWM电路，基于微边沿定位（MEP）逻辑实现分辨率约为150 ps的脉宽调制，且内有自检诊断模式能够动态地、实时地测量出MEP逻辑在工作时最佳运行状况。该电路已成功应用于多款芯片的研制，可以实现对各种设备的精准控制和调节，提高系统的稳定性和可靠性。 发表于：2026/10/15 基于AHB总线协议的高效DMA控制器设计 针对 SoC 系统中大规模数据搬移导致 CPU 负载高、总线带宽利用率不足的问题，基于 AHB 总线设计了一款面向低功耗平台的 DMA 控制器，用以提升数据传输效率并降低 CPU 干预。设计采用模块化结构，包括寄存器配置、传输控制、FIFO 缓冲及跨时钟域同步模块，并利用链表描述符实现多数据块的自动连续传输。为优化异步时钟环境下的可靠性，引入双触发器同步与握手机制确保数据跨域稳定。通过仿真与典型 SoC 数据搬运测试验证了设计的功能正确性与性能。结果显示，该控制器可稳定工作在 200 MHz，面积约10 700 μm2，满足系统对低功耗与高效数据传输的需求。 发表于：2026/10/15 <12345678910…>
