工业自动化最新文章 软银称目标10年内成为全球最大的超级AI平台供应商 据路透社报道，6月27日，日本科技业投资巨头软银集团（SoftBank Group）CEO孙正义在年度股东大会上宣布，他希望软银在未来10年内成为世界最大的超级人工智能（artificial superintelligence，ASI）平台商。 发表于：7/1/2025 全球首款北斗优先全频点高精度芯片发布 6 月 28 日消息，6 月 26 日，梦芯科技发布新一代北斗高精度系统级芯片，分别为逐梦 MX2740A（全系统全频点）和启梦 Ⅳ MX2730A（全系统多频点）。来的时空信息安全起到非常大的支撑和推进（作用）。 发表于：6/30/2025 东京大学研发掺镓氧化铟晶体取代硅材料 6月29日消息，据scitechdaily报道，在2025 年 VLSI 技术和电路研讨会上，东京大学工业科学研究所的研究人员发布了一篇题为《通过InGaOx的选择性结晶实现环绕栅极的纳米片氧化物半导体晶体管，以提高性能和可靠性》的论文，宣布开发一种革命性的新型的掺镓氧化铟（InGaOx）的晶体材料，有望取代现有的硅材料，大幅提升在AI 与大数据领域应用的性能，并在后硅时代延续摩尔定律的生命力。 发表于：6/30/2025 消息称三星SF2P下一代2nm工艺优先供应外部客户 6 月 29 日消息，韩媒 ZDNews 发文，认为三星 Galaxy S26 系列手机所搭载的 2nm Exynos 2600 芯片，可能并不会采用该公司最先进的“SF2P”技术，三星计划将相应工艺优先用于为外部代工客户打造 AI 芯片，而非率先应用于自家手机。 据悉，目前三星已完成这一“SF2P”下一代 2nm 工艺设计，当下该公司正积极向潜在客户推广这一新工艺，试图在竞争激烈的 AI 芯片市场中提升市场份额。该制程节点号称相比上一代产品具备多项优势，包括“性能至高提升 12%、功耗降低 25%、缩小 8% 的芯片面积”等特性。 不过外媒指出，三星代工部门预计将把上述技术主要用于为外部客户生产 AI 芯片。相应方案将只面向 Foundry（代工）客户，而不会提供给负责移动芯片设计的 System LSI 团队，这意味着 Exynos 2600 虽然依旧会使用 2nm 工艺，但有较高概率不会应用 SF2P 技术。 发表于：6/30/2025 我国工业互联网实现41个工业大类全覆盖 6 月 29 日消息，据央视财经报道，我国已建成全球技术领先、规模最大的信息通信网络，工业互联网实现 41 个工业大类全覆盖。 据介绍，一位远在欧洲的消费者，只需通过手机输入他的需求：墨绿色玻璃门体、母婴保鲜模块、60cm 嵌入式尺寸，点击“确认”的瞬间，需求数据就会经 5G 网络直达我国制造企业工业互联网平台，端到端延时小于 20 毫秒。5G 专网的超低时延，让工厂里的工业互联网平台智能排产，自动匹配 200+ 标准模块，10 分钟生成最优方案，数据激活柔性产线，订单交付周期从过去的 60 天缩短到 7 天。 发表于：6/30/2025 安富利：30载深耕中国市场，长期主义构筑可持续发展护城河 管理大师德鲁克曾说：“企业是社会的器官，任何企业得以生存，都是因为它满足了社会某一方面的需要，实现了某种特殊的社会目的”。这表明企业不能仅将自身的经济利益作为唯一追求，而是要承担起相应的社会责任，为社会创造价值。 发表于：6/30/2025 中国广电5G应急通信技术试点完成 三项首创突破 6月29日消息，今日，中国广电宣布，近日，中国广电集团组织中广电移动、广东广电网络在广东汕尾市完成模拟“三断”场景下的5G应急通信技术系列试点。 依托700MHz黄金频谱优势实现三项行业首创：全国首个广播电视大塔5G 700MHz应急通信堡垒基站、业界首个5G 700MHz便携应急通信背包站、全国首例广播电视大塔堡垒基站保障下的高可靠5G RedCap应急广播。 试点聚焦区域性极端天气引发的“断网、断电、断路”难题，充分发挥广电既有基础设施与频谱资源优势，在保障广播电视安全播出的同时，构建起高韧性应急通信网络。 发表于：6/30/2025 美光1γ制程LPDDR5X良率提升速度超越上代 6月27日消息，美光本周在最新的财报电话会议中宣布，已开始向客户提供采用导入极紫外光（EUV）光刻技术的新一代1γ（1-gamma）制程的首批LPDDR5X 內存样品。这也显示美光已正式进入EUV DRAM 制程时代。 发表于：6/30/2025 TDK收购QEI射频功率业务 近日，TDK株式会社宣布已收购QEI Corporation（总部：美国新泽西州威廉斯敦，以下简称“QEI”）的电力业务相关资产。QEI 设计和制造先进的射频发生器和阻抗匹配网络，用于半导体生产中的关键等离子体处理。 发表于：6/30/2025 意法半导体STM32MP23x：突破成本限制的工业AI应用核心 意法半导体近期宣布STM32MP23x产品线（涵盖STM32MP235、STM32MP233及STM32MP231）已正式面向大众市场量产销售。 发表于：6/29/2025 2028年全球先进制程晶圆制造产能将增长69% 6月26日消息，国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的预测报告称，因应生成式人工智能（AI）应用需求日益增长，全球半导体供应商加速扩产，2028年全球12英寸晶圆月产能将达到1,110万片规模，创下历史新高，2024年至2028年复合成长率达7%。 发表于：6/27/2025 ASML携手蔡司启动5nm分辨率Hyper NA光刻机开发 ASML 技术高级副总裁：已携手蔡司启动 5nm 分辨率 Hyper NA 光刻机开发 发表于：6/27/2025 争夺第二名！2025年英特尔代工大会直袭三星大本营 6月27日消息，英特尔在本月24日在首尔举行了代工Direct Connect Asia活动，这也是英特尔首次在美国以外的地区举办此类活动。 英特尔的Direct Connect活动类似于台积电的技术研讨会和三星的代工论坛，旨在展示其最新的工艺技术。 发表于：6/27/2025 高多层PCB拼板如何省成本？5个设计细节降低30%打样费用 高多层 PCB 打样成本通常是普通板的 3-5 倍,合理的拼板设计可显著优化成本结构。以下是兼顾性能与成本的实战技巧: 一、拼板利用率最大化设计 拼板数量优化公式:最佳拼板数 = (大板尺寸/子板尺寸)× 利用率系数(高多层建议0.85) 例:10 层板子板尺寸 5cm×5cm,选用 30cm×30cm 大板,最佳拼板数为(30×30)/(5×5)×0.85≈30 片。 发表于：6/27/2025 美国减少对中国稀土的依赖需要“一代人的时间” 当地时间6月25日，美国前常务副国务卿库尔特·坎贝尔（Kurt Campbell）在接受彭博电视台采访时表示，要减少美国在稀土和其他供应链方面对中国的部分依赖，需要“一代人的时间”。 发表于：6/27/2025 «12345678910…»
