工业自动化最新文章 ITECH重磅发布IT2705直流电源分析仪 随着测试需求不断升级，多设备协同测试已成为常态，但随之面临的是接线繁琐、设备不同步、操控复杂及测试效率低下等一系列问题。为应对这一挑战，8月1日，ITECH艾德克斯正式发布全新模块化产品——IT2705直流电源分析仪，面向研发验证与产线集成测试场景，为半导体IC、电池、汽车电子、DC-DC电源模块以及低功耗等行业带来集成化、高效率的测试新体验。 发表于：8/13/2025 三大电子代工大厂加码投资美国 随着特朗普与各国及地区的关税政策的逐步落实，迫使越来越多的半导体及IT制造商赴美国建厂。 8月12日，电子代工大厂仁宝在公布二季度业绩的同时，宣布对美国增资3亿美元，以应对当地对于服务器需求的增长。同时，广达宣布1.7亿美元增资美国田纳西州纳许维尔子公司，持续扩大美国AI服务器投资。纬创也宣布授予美国子公司不超过6,250万美元额度内，进行美国达拉斯Eagle厂建筑物改良。这三大代工厂此次合计增资美国超5.3亿美元！ 发表于：8/13/2025 国台办回应美方芯片关税和台积电赴美投资 国台办今日上午举行例行新闻发布会。记者：美国总统特朗普日前受访称，将对半导体等进口商品征收100%关税。并称台积电将在美投资3000亿美元，在亚利桑那州建立全世界最大晶圆厂。对此有何评论？国台办发言人朱凤莲：此前，台积电被迫宣布在美加码投资1000亿美元时，已使岛内业界恐慌、民怨沸腾。此次3000亿美元投资一旦落地，势必对台湾经济造成巨大影响，台湾经济的发展动能和自主性将被进一步削弱。如果说美国是掏空台湾产业的始作俑者，那么民进党当局就是最大的帮凶。他们在关税谈判上“未谈先跪”、“打左脸送右脸”，对谈判过程讳莫如深，甚至对民众一骗再骗；在产业上对美国予取予求，主动奉送台积电，任其榨干台湾优势产业价值，充分说明民进党当局根本无心也无力维护台湾经济发展和民众福祉。奉劝民进党当局在“媚美卖台”的邪路上及时悬崖勒马，台湾民众和各界有识之士应当团结起来，积极维护自身利益。 发表于：8/13/2025 中颖电子否认国产光刻机厂商借壳上市传闻 近日，对于市场传闻称中颖电子可能作为壳资源，吸收合并国产光刻机厂商——上海微电子上市一事，中颖电子在投资者互动平台回复时表示：“不清楚传闻来源，请以公司公告为准。当前只会考虑IC设计公司。 发表于：8/13/2025 消息称三星正研发超大面板级先进封装SoP 8 月 12 日消息，随着单体芯片大小触及光罩尺寸限制，现代超高性能芯片越来越依赖先进封装实现多个功能裸晶的聚合。而对于超大规模芯片系统而言，300mm 直径的 12 英寸晶圆 (Wafer) 也终将无法满足大规模高效率量产的需求，以更大面积的面板 (Panel) 作为“舞台”的下一代先进封装正在蓬勃发展。 发表于：8/13/2025 业内首款采用DO-214AB封装、额定浪涌电流为2kA的保护晶闸管 伊利诺伊州罗斯蒙特，2025年8月12日—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日宣布推出Pxxx0S3H SIDACtor®保护晶闸管系列，该系列是业内首款采用DO-214AB（SMC）封装的2kA浪涌保护器件。 发表于：8/13/2025 英特尔风波折射美国芯片业焦虑 英特尔衰落与美国制造 8月11日，美国总统特朗普在社交平台发帖称，已与英特尔首席执行官陈立武会面，“这次会面非常有趣。他的成功和崛起令人惊叹。”陈立武将与内阁成员深入交流，并就美国政府如何与英特尔合作以应对其亏损的芯片制造业务提出建议方案。 英特尔也在一份声明中说，“今日早些时候，陈先生与特朗普总统会面，就英特尔致力于加强美国技术和制造业领导地位进行了坦诚和建设性的讨论。” 发表于：8/13/2025 台积电决定两年内逐步退出6英寸晶圆制造 8 月 12 日消息，台积电今日召开了新一期的董事会。该企业表示为优化组织运作与精进营运效能，经完整评估，决定在未来 2 年内逐步退出 6 英寸晶圆制造业务，并持续整并 8 英寸晶圆产能，以提升营运效益。 发表于：8/13/2025 SEMI报告显示HBM渗透率达25%将引领硅晶圆将供不应求 8月12日消息，国际半导体产业协会（SEMI）近日发布最新预测报告指出，随着人工智能热潮的持续，硅晶圆（半导体硅片）出货量却增长缓慢，随着高带宽内存（HBM）在整个DRAM市场当中的占比达到25%，预计将使得硅晶圆供不应求。 发表于：8/13/2025 DigiKey荣获Sensirion全球卓越分销奖 DigiKey是全球领先的电子元器件和自动化产品分销商，DigiKey 荣获了 Sensirion颁发的“2025 年度卓越分销奖 --高水平服务类别”。DigiKey 凭借全球客户数量及营收增长指标而获此殊荣。 发表于：8/12/2025 5G-Advanced通感融合空口技术方案增强研究报告发布 通信感知融合作为移动通信演进的重要方向之一，通过赋予网络基础环境感知能力，赋能构建智慧交通、低空经济、工业互联网等场景的数字化底座。随着全球5G网络加速部署及6G研发推进，通感一体化技术已成为提升频谱效率、降低组网成本、拓展垂直行业应用的关键突破口。 IMT-2020（5G）推进组通信感知融合任务组（以下简称5G通感任务组）目前完成《5G-Advanced通感融合空口技术方案增强研究报告》并发布。 发表于：8/12/2025 英伟达发布全新Omniverse库和Cosmos AI模型及AI计算基础设施 在本周一的 SIGGRAPH 大会上，英伟达推出了一系列面向机器人开发者的全新世界 AI 模型、库及其他基础设施。 发表于：8/12/2025 2027年北京亦庄将可量产万台具身智能机器人 2027年北京亦庄将可量产万台具身智能机器人 发表于：8/12/2025 大摩预计台积电明年2nm将垄断95%市场 8月11日消息，在先进工艺方面，台积电的优势已经没有人能追得上了，今年苹果及安卓阵营还会用3nm加强版工艺，明年就要进入2nm工艺时代了，台积电的市场份额预计将达到95%。 发表于：8/12/2025 SK海力士将1c DRAM制造引入六层EUV工艺 8月11日消息，据韩国媒体ZDNet报道，SK海力士在 1c DRAM 制造方面取得重大进展，首次使用了6层EUV光刻，这将使 DDR5 和 HBM 产品的性能和良率更上一层楼，并使该公司成为该领域的领导者。 发表于：8/12/2025 «…234567891011…»
