头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 美国即将开征半导体关税：税率最高或达100%？ 5月5日消息，美国特朗普政府可能最快于本周公布针对半导体加征关税的细节，市场预估税率可能高达25%～100%，并且新规则不排除以晶圆制造地（wafer out）作为源产地来加征关税，这也将对台积电、三星等产能集中在亚洲地区的晶圆制造大厂，以及英伟达、苹果、高通、联发科等依赖于亚洲晶圆代工产能的芯片设计厂商带来负面影响。 发表于：2025/5/6 三星放弃Exynos 2500处理器导致了4亿美元亏损 5月6日消息，据外媒wccftech报道，三星今年年初发布的年度旗舰智能手机Galaxy S25系列由于放弃搭载自研的Exynos 2500芯片，这可能将造成三星约4亿美元的亏损。 发表于：2025/5/6 铁威马F6-424 Max：六盘位扩容+国产系统兼容 铁威马F6-424 Max：六盘位扩容+国产系统兼容，小白也能玩转NAS 发表于：2025/4/30 微软调整数据中心战略 4 月 29 日消息，科技媒体 semianalysis 昨日（4 月 28 日）发布博文，报道称微软已冻结了原定于 2025-2026 年实施的 1.5GW 自建数据中心计划，此外还放弃了超过 2GW 的非约束性租赁合同，但仍持有超过 5GW 的约束性租赁合同，有效期至 2028 年。 华尔街头条报道“微软取消 2GW 租赁”引发业界广泛关注，但这些并非正式合同，而是非约束性意向书。 发表于：2025/4/30 华为发布新一代融合全闪存存储 4月30日消息，在2025年华为创新数据基础设施论坛（IDI Forum 2025）期间，华为发布新一代OceanStor Dorado融合全闪存存储。 发表于：2025/4/30 纳芯微推出车载视频SerDes芯片组NLS9116和NLS9246 纳芯微今日重磅推出基于全国产供应链、采用HSMT公有协议的车规级SerDes芯片组，包括单通道的加串器芯片NLS9116和四通道的解串器芯片NLS9246。该系列芯片专为ADAS（摄像头、域控制器）及智能座舱（摄像头、显示屏、域控制器）系统中的高速数据传输场景设计，通过兼容性更强的公有协议、优异的模拟性能和全国产供应链，为汽车智能化、网联化提供关键基础支撑。 发表于：2025/4/29 肖特光学滤光材料助力OPPO全新影像旗舰突破人眼级色彩还原 OPPO近日发布全新影像旗舰Find X8 Ultra，在与哈苏联合研发的影像系统中，采用肖特新型近红外滤光材料，实现超晶态蓝玻璃，树立手机夜拍新标杆。肖特滤光片具有出色的近红外线吸收性能和高透射率，优化后能以与人眼相同的方式对光做出反应，帮助Find X8 Ultra将红外干扰抑制效率提升81%，为用户带来更加真实自然的夜间影像体验。作为特种玻璃领域的先驱，德国肖特集团与OPPO建立长期合作，除高品质光学滤光片玻璃外，还为其可折叠手机提供超薄柔性玻璃肖特®UTG。 发表于：2025/4/29 2024年中国存储市场回暖增长 近日，IDC正式发布2024年度《中国企业级外部存储市场跟踪报告》。数据显示，2024年中国企业级外部存储市场整体回暖并进入增长周期，销售额达69.2亿美元，占全球市场份额的22.0%。其中，浪潮信息销售额与出货量市占率分别达10.9%和11.2%，均位列中国前二。 IDC数据显示，2024年中国存储市场销售额达69.2亿美元，其中传统企业级存储（TESS*）占比49.6%，仍占据主导地位；软件定义存储（SDS）同比增长16.6%，占比升至29.5%；超融合基础设施（HCI）同比增长8.9%，占据21.0%的市场份额。AI推动下中国存储市场整体回暖并呈现稳步增长态势，在全球存储市场中的占比进一步提升，预计未来五年还将以 3.7%的复合增长率保持稳健增长。 发表于：2025/4/29 索尼回应“拆分半导体业务”传闻 4 月 28 日消息，彭博社今日援引知情人士消息称，索尼集团正考虑剥离旗下半导体部门，此举标志着该公司致力于简化业务架构的又一举措，从而进一步聚焦娱乐领域。 发表于：2025/4/29 iPhone 2700个零部件中仅30家供应商完全在中国境外运营 为了应对美国政府关税问题，苹果公司目前正试图将更多iPhone生产从中国大陆转移到印度。但是，在此期间，该公司似乎没有想过将iPhone制造业引入美国，不是因为它不想这样做，而是因为这会适得其反，会导致本地批量生产的任何产品的价格都会大幅增加。 4月28日消息，据《金融时报》对 iPhone 的组件进行了详细分析发现，苹果最新型号的iPhone中有着惊人的 2,700 个部件。其中大多数在拆解中不会被识别出来，因为我们看到的一个部件实际上有几十个单独的部件组成。 发表于：2025/4/29 <…100101102103104105106107108109…>
