头条 2025Q3数据中心GPU出货环比暴增145% 11 月 25 日消息，机构 Jon Peddie Research (JPR) 当地时间昨日表示，根据其 2025Q3 市场观察报告，上季度全球数据中心 GPU 出货规模环比增幅达 145%，而 PC GPU（含独显与核显）出货则呈现温和增长态势，环比 +2.5%、同比 +4%。 最新资讯 一种低电压应力的三电平PFC电路研究 三电平及多电平电路具有更小的直流侧电压脉动和降低电路损耗的优点，并且能使直流侧电流波形更接近正弦化，因此提出一种基于四开关三电平PFC电路。利用四个开关管进行组合，使其具有多向开关功能，不仅能将输出电压抬升至三电平，降低开关管电压应力，还能为电感充电提供回路。同时该电路在每个模态最多两个开关管开通并共用一个脉冲信号，一定意义上简化了控制复杂度。最后，通过搭建一个额定功率为800 W的实验平台，验证理论分析正确性。 发表于：1/22/2025 基于级联型二阶广义积分器的单相锁相环设计 由于当前电网中不可避免地存在着各种直流偏置和高次谐波，而传统的基于二阶广义积分器结构（Second-order Generalized Integrator，SOGI）的单相锁相环（Phase-Locked Loop，PLL）存在对直流偏置敏感及对高次谐波的滤除能力不足等问题，针对该问题提出了一种级联型二阶广义积分器结构。该结构由三个SOGI模块级联构成，通过前两级SOGI模块分别滤除高次谐波和直流分量，再经过第三级SOGI模块输出一对正交分量。通过MATLAB/Simulink建模仿真及实验平台验证，结果显示文中所提出的级联型SOGI-PLL具有不错的抗直流偏置干扰能力及谐波抑制效果，对单相系统并网的实现具有良好的借鉴意义。 发表于：1/22/2025 【回顾与展望】Melexis：创新产品助力汽车工业发展 【编者按】2024年，生成式AI持续席卷全球、电动汽车市场份额不断扩大、工业设备电气化进程正在加速、零碳社会有序推进…… 在2025年，半导体产业面临哪些新的挑战和机遇？哪些领域有望获得高速增长？供应链会有哪些变化？半导体厂商重点投入在哪些领域？日前，Melexis中国战略副总裁Dieter Verstreken介绍了Melexis对于2025年的展望和公司的未来发展战略。 发表于：1/22/2025 【回顾与展望】纳芯微：车规产品布局全面 全球化初具规模 【回顾与展望】纳芯微：车规产品布局全面 全球化初具规模 发表于：1/22/2025 【回顾与展望】英飞凌：低碳化和数字化是未来的关键驱动力 2024年，大模型技术的迅猛发展引领了生成式AI的浪潮，算力需求激增。同时，气候变化带来的全球低碳化趋势对行业产生了深远影响，电动汽车、新能源等市场也经历快速增长。这一趋势也对半导体行业提出了更高要求，推动其不断创新和提升。在2025年，半导体市场能否继续保持增长态势？哪些细分领域更值得期待？日前，英飞凌公司通过问答形式介绍了英飞凌对于2025年的展望和公司的未来发展战略。 发表于：1/22/2025 【回顾与展望】德州仪器：模拟芯片版图扩至AI 2024年，半导体市场在AI、消费电子、汽车电子、工业自动化等领域的推动下，实现了显著复苏和快速增长，在2025年，半导体市场能否继续保持增长态势，汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？日前，德州仪器对本站记者介绍了该公司对于的展望和公司的未来发展战略。 发表于：1/22/2025 【回顾与展望】瑞萨电子：持续投入研发以穿越半导体周期 2024年，半导体市场在AI、数据中心、消费电子和汽车电子等领域的推动下，实现了显著复苏和快速增长，但各个细分行业发展并不均衡…… 在2025年，半导体市场能否全面继续保持增长态势，汽车半导体、工业基础设施、消费电子等哪些细分领域更值得期待？日前，瑞萨电子全球销售与市场副总裁、瑞萨电子中国总裁赖长青介绍了瑞萨电子对于2025年的展望和公司的未来发展战略。 发表于：1/22/2025 中国首款高压抗辐射碳化硅功率器件研制成功 1 月 22 日消息，功率器件是实现电能变换和控制的核心，被誉为电力电子系统的心脏，是最为基础、最为广泛应用的器件之一。 中国科学院微电子研究所昨日宣布，该院刘新宇、汤益丹团队和中国科学院空间应用工程与技术中心刘彦民团队等开展合作，共同研制出首款国产高压抗辐射碳化硅 (SiC) 功率器件及其电源系统，已搭乘天舟八号货运飞船并成功通过太空第一阶段验证并实现其在电源系统中的在轨应用。案，牵引空间电源系统的升级换代。 发表于：1/22/2025 消息称Arm计划将授权许可费用涨价至高300% 1 月 21 日消息，据外媒 Sammobile 报道，Arm 正准备大幅度提高授权许可的费用（最高涨价 300%），此举将对三星 Exynos 芯片未来发展造成严重影响。 发表于：1/22/2025 三星HBM3内存首次通过AMD MI300X中实现商用 1月21日消息，研究机构 TechInsights今天表示，其揭示了三星HBM3内存的首个商用实例，该内存集成在AMD的MI300X AI加速器中。 TechInsights称，三星于2023年8月宣布HBM3内存面世，其在商用产品中的部署对内存制造商和AI芯片制造商来说都是一个重要的里程碑。 据了解，MI300X拥有最多8个XCD核心，304组CU单元，8组HBM3核心，显存容量提升到了192GB，，同时HBM内存带宽高达5.2TB/s，Infinity Fabric总线带宽也有896GB/s。 发表于：1/22/2025 «…109110111112113114115116117118…»
