头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 2035年全球Chiplet芯片市场规模将达到4110亿美元 10月18日，市场研究机构 IDTechEx 发布的最新预测报告显示，预计到2035年，全球基于Chiplet（小芯片）设计的服务器、电信、个人电脑、移动电话和汽车芯片市场规模将达到 4110 亿美元，复合年增长率达 14.7%。 报告称，在快速发展的半导体世界中，Chiplet 技术正在成为一种突破性的方法，可解决传统单片系统 （SoC） 设计面临的许多挑战。随着摩尔定律的放缓，半导体行业正在寻求创新的解决方案，以提高性能和功能，而不仅仅是增加晶体管密度。Chiplet 提供了一条有前途的前进道路，为芯片设计和制造提供了灵活性、模块化、可定制性、效率和成本效益。 发表于：2024/10/18 安永报告显示工作场所GenAI采用率飙升至75% 安永报告显示工作场所GenAI采用率飙升至75%，技术行业高达90% 发表于：2024/10/18 消息称台积电因成本问题无意收购英特尔晶圆厂 消息称台积电因成本问题无意收购英特尔晶圆厂 发表于：2024/10/18 台湾国立清华大学研发出仅有1颗光子的全球最小量子计算机 10月18日消息，据台湾媒体报道，中国台湾国立清华大学物理系、前瞻量子科技研究中心教授褚志崧领导的团队，宣布研发出一台仅使用1颗光子的“光量子计算机”，是全球最小的量子计算机。这一研究成果已发布在9月的《应用物理审查》期刊（Physical Review Applied）上。 发表于：2024/10/18 英特尔回应质疑：始终将产品安全和质量放在首位 10月17日消息 昨日，中国网络空间安全协会官方公众号发布博文《漏洞频发、故障率高应系统排查英特尔产品网络安全风险》，认为英特尔产品中存在诸多安全风险，建议启动网络安全审查。英特尔对此发表声明称： 我们注意到相关媒体的报道。 作为一家在华经营近40年的跨国公司，英特尔严格遵守业务所在地适用的法律和法规。 英特尔始终将产品安全和质量放在首位，一直积极与客户和业界密切合作，确保产品的安全和质量。我们将与相关部门保持沟通，澄清相关疑问，并表明我们对产品安全和质量的坚定承诺。 发表于：2024/10/17 英特尔和AMD宣布一起捍卫x86生态 10月16日消息，今天英特尔宣布，他们将和AMD组建x86生态系统咨询小组，双方共同捍卫x86生态。 英特尔CEO帕特·基辛格宣布，英特尔和AMD组建X86生态系统咨询小组（x86 Ecosystem Advisory Group）。 发表于：2024/10/17 2024年全球AI服务器出货量将同比大涨42% 10月16日，在市场调研机构TrendForce举行的“AI时代半导体全局展开2025科技产业大预测”研讨会上，TrendForce资深分析师龚明德表示，受益于云端服务供应商（CSP）及品牌客户对建设AI基础设施需求强劲，2024年全球AI服务器（含搭载GPU、FPGA、ASIC等）出货量将同比增长42%。2025年受云端业者及主权云等需求带动，出货量有望再增长约28%，推动AI服务器占整体服务器市场出货量比例提高至近15%。中长期来看，预期在各种云端AI训练及推理应用服务推进下，2027年AI服务器占比有机会逼近19%。 发表于：2024/10/17 2025年Arm笔记本电脑市占率将达20% 2025年Arm笔记本电脑市占率将达20%，2029年将增长至40% 发表于：2024/10/17 IDC发布2023中国协作机器人市场报告 10 月 17 日消息，市场调查机构 IDC 昨日（10 月 16 日）发布了 2023 年我国协作机器人市场份额报告，并预估未来 3 年，协作机器人是用户计划采购意愿最高的产品，占比达 57%，市场发展前景乐观。从整体市场格局来看，提供协作机器人产品的厂商众多，其中遨博智能、节卡机器人、越疆、优傲、艾利特、大族机器人、睿尔曼等厂商在市场中占据主要市场份额。 发表于：2024/10/17 三星成功开发其首款24Gb GDDR7 DRAM 10 月 17 日消息，三星电子今日宣布，已成功开发出其首款 24Gb GDDR7 DRAM（第七代图形双倍数据传输率存储器），将广泛应用于需要高性能存储解决方案的各个领域，如数据中心、AI 工作站。 官方表示，该产品将进一步扩展图形 DRAM 在显卡、游戏机和自动驾驶等传统应用领域之外的应用范围。24Gb GDDR7 采用了第五代 10 纳米级 DRAM 制程技术，使其在保持与前代产品相同封装尺寸的情况下，提高 50% 单元密度。 发表于：2024/10/17 <…171172173174175176177178179180…>
