头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 第三代香山RISC-V 开源高性能处理器核亮相 4 月 25 日消息，在今日的 2024 中关村论坛年会开幕式重大成果发布环节，多项重大科技成果集体亮相。第三代“香山”RISC-V 开源高性能处理器核亮相，性能进入全球第一梯队。 发表于：2024/4/26 类比半导体EF1048Q革新汽车配电保护 类比半导体EF1048Q：革新汽车配电保护，引领智驾新趋势 发表于：2024/4/25 英伟达宣布收购Run:ai，为客户简化部署AI方案 4 月 25 日消息，英伟达近日发布新闻稿，宣布收购 Run:ai 公司，加大投入推进后者的产品路线图，整合相关资源到 Nvidia DGX Cloud 中，但目前并未披露具体的收购金额已经完成收购时间。 发表于：2024/4/25 2023年半导体IP设计市场规模达70.4亿美元 2023年半导体IP设计市场规模达70.4亿美元，逆势上扬5.8% 发表于：2024/4/25 IDC：预计2028年中国边缘计算服务器市场规模将达132亿美元 IDC：预计2028年中国边缘计算服务器市场规模将达132亿美元 发表于：2024/4/25 性能领先苹果10%，高通骁龙X Plus能否敲开PC市场 性能领先苹果10%，高通骁龙X Plus能否敲开PC市场？ 发表于：2024/4/25 华为发布乾崑智能汽车解决方案 4月24日消息，今天，华为车BU发布了全新的智能汽车解决方案：乾崑。同时发布了乾坤解决方案的十大新品。 发表于：2024/4/24 苹果将开发用于AI服务器的定制芯片 苹果将开发用于AI服务器的定制芯片：采用台积电3nm工艺，2025H2量产 发表于：2024/4/24 高通已完成在印度端到端设计芯片 高通已经有完全在印度端到端设计的芯片，正在向全球发货 发表于：2024/4/24 消息称铠侠与西部数据重启合并计划 消息称铠侠与西部数据重启合并计划，SK 海力士仍持反对态度 发表于：2024/4/24 <…236237238239240241242243244245…>
