头条 谷歌邀请AMD设计下一代TPU 今年谷歌在Google Cloud Next 2026大会上，正式推出了第八代张量处理单元（TPU）。新产品是谷歌云和DeepMind联合设计，分为面向大规模训练的TPU 8t与面向低延迟推理的TPU 8i两款芯片，两者均运行于谷歌基于Axion Arm架构的自研CPU主机上。 最新资讯 天津诺思与安华高缠斗9年后达成和解 缠斗9年，天津诺思与安华高达成和解！ 发表于：2024/7/3 Intel下代接口LGA1851完整布局曝光 Intel下代接口LGA1851完整布局曝光：PCIe、USB一览无余 发表于：2024/7/3 泰凌微电子发布国内首颗工作电流低至1mA量级SoC 鉴于物联网终端应用需求和技术升级的强势推动，电子设备对芯片低功耗运行的能力要求日益提升。针对这一行业关键痛点，泰凌微电子开发了国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC——TLSR925x系列，并在功耗方面处于国际领先水平。 发表于：2024/7/3 Intel官宣放弃傲腾持久内存200系列 傲腾神话终结！Intel官宣放弃傲腾持久内存200系列 发表于：2024/7/3 至讯创新512Mb工业级NAND闪存量产 业内同等容量最小芯片尺寸，至讯创新 512Mb 工业级 NAND 闪存量产 发表于：2024/7/3 玄铁推出首款支持缓存一致性的多Cluster互联IP XL100 玄铁推出首款支持缓存一致性的多Cluster互联IP XL100 发表于：2024/7/3 谷歌Tensor G5即将进入流片阶段 7月1日，据外媒报道，谷歌即将在明年发布第十代的Pixel系列智能手机，届时其搭载的Tensor G5处理器将会采用台积电的3nm制程工艺。最新的消息显示，Tensor G5处理器研发顺利，即将进入Tape-ou（流片）阶段。 据了解，Tensor G5是谷歌首款完全自研手机处理器，而前四代Tensor处理器都是三星Exynos修改，并三星代工生产。而最新的Tensor G5不仅采Google自研构架，还将采用台积电最新3nm制程代工，外界预计这将大幅提升这款芯片的性能。 对于谷歌而言，成功研发Tensor G5处理器意义重大，有望使得谷歌达到从处理器到操作系统、应用程序、设备端全面掌控，进一步增强Pixel系列智能手机软硬协同能力。特别AI功能方面，谷歌有望借助自研的移动处理器和自家的AI大模型，实现更强大的AI体验。 发表于：2024/7/2 Intel Z890主板规格不再支持DDR4内存 7月1日消息，Intel将在今年晚些时候发布下一代高性能桌面处理器Arrow Lake-S，改用新的LGA1851封装，搭配新的800系列芯片组主板，旗舰型号为Z890。 发表于：2024/7/2 英伟达经济学：在购买GPU上每花1美元，就能赚取7美元！ 英伟达（Nvidia） 超大规模和 HPC 业务副总裁兼总经理 Ian Buck 近日在美国银行证券 2024 年全球技术大会上表示，客户正在投资数十亿美元购买新的英伟达硬件，以跟上更新的 AI 大模型的需求，从而提高收入和生产力。 Buck表示，竞相建设大型数据中心的公司将特别受益，并在数据中心四到五年的使用寿命内获得丰厚的回报。即“云提供商在购买 GPU 上花费的每一美元，四年内（通过提供算力服务，GAAS）都能收回 5 美元。” 发表于：2024/7/2 Intel Arrow Lake P/E大小核布局变了 Intel Arrow Lake P/E大小核布局变了！有两大好处 发表于：2024/7/2 <…236237238239240241242243244245…>
