头条 英伟达官宣：CUDA将全面支持RISC-V架构！ 早在2024年10月，英伟达在RISC-V北美峰会上透露，其在2015年就选定将RISC-V选定为其专有Falcon微控制器（MCU）的继任架构。由于 MCU 内核是通用的，因此可以在英伟达的产品中广泛使用。根据英伟达当时的预计，2024年英伟达将交付10亿个内置于其 GPU、CPU、SoC 和其他产品中的 RISC-V 处理器，这也凸显了定制 RISC-V 内核在英伟达硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中国峰会上，Frans Sijstermanns也指出，英伟达是RVI和RISE的董事会成员和技术委员会代表，也是相关规范的贡献者。英伟达产品中的微控制器都是基于RISC-V架构，具有可配置、可扩展和安全保护功能，并且也被集成在30多个IP中，每年出货量超过10亿个RISC-V MCU。 最新资讯 中国科学院双向高导热石墨膜研究获突破 中国科学院上海微系统所：双向高导热石墨膜研究获突破，为 5G芯片、功率半导体热管理提供技术支撑 6 月 23 日消息，近日，中国科学院上海微系统所联合宁波大学研究团队在《Advanced Functional Materials》发表研究，提出以芳纶膜为前驱体通过高温石墨化工艺制备低缺陷、大晶粒、高取向的双向高导热石墨膜，在膜厚度达到 40 微米的情况下实现面内热导率 Kin 达到 1754W/m·K，面外热导率 Kout 突破 14.2W/m·K。与传统导热膜相比，双向高导热石墨膜在面内和面外热导率及缺陷控制上均表现出显著优势。 发表于：6/23/2025 首款国产6nm GPU测试成绩曝光 与RTX4060差距巨大 今年5月底，国产GPU厂商砺算科技宣布，旗下首款6nm高性能GPU芯片G100于5月24日成功完成封装回片后，24小时内就成功点亮（即完成主要功能测试）。当时有传闻称，砺算科技G100的性能将可对标英伟达RTX 4060。然而最新曝光的OpenCL 基准测试数据显示，砺算科技G100的性能只达到了英伟达13年前的GTX 660 Ti的水平。 根据砺算科技此前公布的信息显示，G100采用的是自研TrueGPU架构，系针对新一代高性能图形渲染的需求以及AI应用普惠化浪潮对芯片的新要求而设计的第一代GPU融合架构，也是业界第一个融合了高性能图形渲染和高性能人工智能推理能力的GPU架构。相比之下，有不少GPU厂商则是基于Imagination的IP研发的。 发表于：6/23/2025 龙芯中科联合北航打造卫星数据中国方案 6 月 22 日消息，据龙芯中科消息，其近日与北京航空航天大学突破“烟囱型”行业壁垒，推出国内首个基于龙芯的跨卫星即时数据服务系统，可为低空经济、智慧海洋、应急管理等领域构建起复杂环境下稳定可靠的导航定位与通信覆盖保障体系，其辐射力延伸至“一带一路”沿线国家战略布局。 发表于：6/23/2025 三星被曝芯病严重：伪造数据、掩盖缺陷 6 月 19 日消息，据海外科技媒体 Rest of World 报道，三星电子的芯片工程师正在流失，由于长时间工作、低工资和充满敌意的工作文化，许多芯片员工纷纷跳槽，投奔包括美国公司在内的竞争对手。剩下的员工不得不长时间、高强度地轮班工作，以弥补空缺。 发表于：6/23/2025 英特尔将向埃森哲外包部分营销职能 6 月 22 日消息，美国俄勒冈州媒体 OregonLive 当地时间 20 日报道称，英特尔在本周对营销部门员工的内部信中表示计划向咨询公司埃森哲外包部分营销职能，并计划在 7 月 11 日前告知大多数营销员工是否将被裁员。 发表于：6/23/2025 消息称蔚来芯片业务已完成拆分 6月20日消息，近日，多家媒体报道蔚来计划为旗下芯片业务引入战略投资者，并成立独立项目实体。 目前，该项目实体已完成工商注册，名为安徽神玑技术有限公司，注册地址与蔚来中国总部一致，法定代表人为蔚来芯片及智能硬件负责人白剑。 工商信息显示，该公司注册资本1000万元，业务范围涵盖芯片设计与销售。 报道称，蔚来计划向战略投资者出让少量股权，但仍保持对项目实体的控制权。 发表于：6/23/2025 MIT新3D半导体工艺探索突破摩尔定律新路径 6 月 20 日消息，麻省理工学院（MIT）的研究团队开发出一种低成本、可扩展的制造技术，可将高性能氮化镓（GaN）晶体管集成到标准硅芯片上，从而提升高频应用（如视频通话、实时深度学习）的性能表现。 发表于：6/20/2025 2025年一季度企业级固态硬盘平均售价下滑近20% 6 月 19 日消息，TrendForce 集邦咨询今日报告称，2025 年一季度企业级固态硬盘平均售价 (ASP) 下滑近 20%，拖累前五大 eSSD 品牌厂第一季度营收皆呈现环比下降，市场了历经一段调整期。 发表于：6/20/2025 国内首个不锈钢火箭海上回收全纪实发布 6 月 19 日消息，箭元科技昨日晚官宣入驻微博，并发布国内首个不锈钢火箭海上回收全纪实。 发表于：6/20/2025 五款硬盘盒内部结构与配置对比 内部结构是品牌的良心体现。 内部对比总结： 1、从芯片成本上说，Sata硬盘盒主控铁威马的ASM235较贵，一片50元左右的价格。还一款支持10GB/s(Sata3 6GB/s)传输的JMS580不到30元，更便宜的ASM1153E，而其他四款都用JMS578，价格不到20元，只支持5GB/s，实际使用中机械单盘感受不到多少差距，多盘和SSD盘的区别就出来了； 2、电容的区别，只有铁威马使用固态电容，低阻抗、高低温性能稳定，耐高纹波、是目前电解电容产品中最好的，其他四款都用铝电容，容量虽然大，但是漏电也大，误差大，稳定性也一般，成本低。 发表于：6/20/2025 «…27282930313233343536…»
