头条 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新资讯 士兰微拟募资65亿元用于汽车半导体产线建设 近日，半导体龙头企业士兰微(600460)披露再融资预案，65亿元募集资金将用于12寸芯片生产线、SiC功率器件生产线和汽车半导体封装项目的建设。 发表于：2022/10/17 印度 10 月 在印度移动大会上宣布正式推出 5G 服务，2023 年底前推广全国 此前，印度政府曾在推特上公布“国家宽带使命”计划，并表示将于今年10月1日在印度正式推出5G服务，引发了不少网友的关注。然而，近日CNMO了解到，此条推文现已被删除。业内人士表示，印度可能尚未准备好从10月1日开始推出5G服务。 发表于：2022/10/17 我国首个超高海拔光伏实证基地投产 10月14日，我国首个超高海拔光伏实证基地项目——四川甘孜兴川实证光伏电站首批发电单元并网发电，标志着该基地正式投产。 发表于：2022/10/17 再发力风电光伏，国家能源局印发行动计划 据业内消息，国家能源局近日印发《能源碳达峰碳中和标准化提升行动计划》，行动计划的内容中包含完善以光伏、风电为主的可再生能源标准体系，研究建立支撑新型电力系统建设的标准体系，加快完善新型储能标准体系，有力支撑大型风电光伏基地、分布式能源等开发建设、并网运行和消纳利用。 发表于：2022/10/17 老牌IDM也得妥协市场，Intel欲将设计和代工拆分? 据业内消息，因为全球消费电子市场的低迷，老牌IDM公司Intel将陆续从本月开始进行较大规模裁员。Intel公司CEO帕特·基尔辛格自从上任以来不断试图调整公司策略以保证提高利润和产业规划，信息表示Intel将对芯片设计与芯片代工部门进行拆分。 发表于：2022/10/17 考验台积电的时刻到了 全球经济下滑，芯片需求大减，美国制裁招数频出，中国台湾地区政府“作妖”，这一切合力将全球半导体产业拖入了寒冬。 发表于：2022/10/14 四川美阔推出650VGaN/氮化镓 FET增强模式- MGZ31N65 氮化镓化学式为GaN，由人工合成的半导体材料，是第三代半导体材料的典型代表, 研制微电子器件、光电子器件的新型材料。氮化镓技术及产业链已经初步形成，相关器件快速发展。第三代半导体氮化镓产业范围涵盖氮化镓单晶衬底、半导体器件芯片设计、制造、封测以及芯片等主要应用场景。成为高温、高频、大功率微波器件的首选材料之一，其高热导率和基本不会被腐蚀的极强化学稳定性，被广泛运用于持续高温大功率器件上。 发表于：2022/10/14 移远通信携手紫光展锐助力5G LAN技术实现商用，推动工业互联网IT/OT深度融合 日前，在移远通信、紫光展锐等产业创新力量的共同推动下，5G LAN（5G局域网）技术在工业生产、智能制造等领域已实现多个场景商用落地。作为R16定义的关键特性之一，5G LAN是实现工业互联网IT（信息技术）/OT（操作技术）深度融合的基础技术，对5G+工业互联网的发展具有重要意义。在5G LAN技术商用落地的进程中，紫光展锐率先发布的支持5G R16 Ready的基带芯片平台——V516发挥了巨大作用。基于该平台，移远通信与紫光展锐通力合作，推出了5G R16系列模组，助力5G LAN技术逐步走向成熟。 发表于：2022/10/14 亚马逊云科技打造3+3价值成就体系 强化合作伙伴网络 北京——2022年10月14日，亚马逊云科技举办一年一度的中国合作伙伴峰会。本届峰会以“价值成就探索无限”为主题，面向合作伙伴推出“3+3价值成就体系”，将通过核心能力建设、深度行业赋能和全域覆盖三大有力举措，以及技术支持、协同销售和人才培养的三层底座支撑，赋能合作伙伴，助力合作伙伴成就更多价值。 发表于：2022/10/14 可穿戴设备需不断提升安全等级!智能可穿戴设备进军医疗领域! 在这篇文章中，小编将对可穿戴设备的相关内容和情况加以介绍以帮助大家增进对它的了解程度，和小编一起来阅读以下内容吧。 发表于：2022/10/14 <…442443444445446447448449450451…>
