头条 技术突破加速实用容错量子计算机面世 在人类探索计算极限的漫长征途中，一场静默却深刻的革命正在悄然酝酿。就在数年前，学界普遍认为，真正能破解复杂化学反应、革新材料科学乃至颠覆现代加密体系的“实用容错量子计算机”，仍需等待数十年之久。然而，随着技术突飞猛进，这一曾经遥不可及的梦想，正加速向我们走来。几年前，如果有人提出“量子计算在十年内将迎来实用突破”，这样的说法很可能会被轻易否定。如今，这种预期正成为新常态。图为牛津离子公司的量子计算机芯片。 最新资讯 SIA：2025年4月全球半导体销售额570亿美元 6 月 6 日消息，美国半导体行业协会 SIA 当地时间 5 日宣布，根据时间半导体贸易统计 WSTS 编制的数据，2025 年 4 月全球半导体销售总额达 569.6 亿美元 发表于：2025/6/6 三星利用其5nm制程携手英飞凌与恩智浦开发汽车芯片 6月6日消息，据韩国媒体Sammobile 的报导，三星已与英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）达成合作，共同研发下一代汽车芯片解决方案。而该协议也预计采用三星的5nm制程技术来进行芯片生产，这也将为三星的晶圆代工业务及存储产品争取到订单。 发表于：2025/6/6 Alphawave首款2nm及CoWoS技术的UCIe IP子系统成功流片 6月5日消息，加拿大半导体IP公司Alphawave Semi 宣布其 UCIe IP 子系统成功流片，采用台积电2nm（N2） 工艺，支持 36G Die-to-Die 数据速率。该 IP 与台积电 的 Chip-on-Wafer-on-Substrate （CoWoS） 先进封装技术完全集成，为下一代小芯片（Chiplet）架构解锁了突破性的带宽密度和可扩展性。Alphawa 发表于：2025/6/6 消息称苹果差点用了三星5G基带芯片 6月5日消息，虽然苹果今年2月推出的 iPhone 16e 首发搭载了自研5G基带芯片C1，但是其性能远不及高通的5G基带芯片。而苹果与高通之间的5G基带芯片供应协议也将于2027年到期，如果届时苹果自研5G基带芯片无法实现完美替代，那么就只能选择继续采购高通5G基带芯片，或者选择三星、联发科等其他第三方5G基带芯片供应商合作。 发表于：2025/6/6 大摩看好特斯拉成为新一代国防科技巨头 6月5日消息，无人机才是未来战场的主宰，而不是传统的有人机——马斯克。 据媒体报道，摩根士丹利（Morgan Stanley）最新报告指出，随着无人机与电动垂直起降飞行器（eVTOL）技术快速发展，特斯拉具备进军航空与国防科技领域的潜力，并强调起的核心技术有望在低空经济中扮演举足轻重的角色。 发表于：2025/6/6 英伟达今年Q1显卡市场怒占92%份额 6月6日消息，调研机构Jon Peddie Research给出了2025年第一季度PC市场的最新统计数据，在显卡市场这块，英伟达依然是独一档的存在，且没有竞争对手。 NVIDIA的份额在2025年第一季度增长了8.5%（达到了92%），这对于该公司来说是一个巨大的增长，此前该公司的市场份额曾下降到84%。 发表于：2025/6/6 Arm介绍Zena CSS车用计算子系统 6 月 5 日消息，Arm 昨日发布博客对其车用计算子系统 Zena CSS 进行了介绍，表示该子系统使得汽车 OEM 能够提前启动车用芯片软件开发，让新车型推向市场的时间提前至少 1 年，此外还节省了 20% 以上的工程技术资源。 发表于：2025/6/5 欧洲芯片巨头意法半导体突发裁员5000人 6 月 5 日消息，据路透社报道，意法半导体首席执行官让-马克・谢里当地时间 4 日在巴黎一场由法国巴黎银行主办的活动上表示，公司预计未来三年将有 5000 人离职，其中包括今年早些时候公布的 2800 个裁员名额。 他透露，约有 2000 人将通过自然流失方式离开，加上自愿离职，总计裁员规模将达到 5000 人。谢里表示，公司正在与相关部门和利益方推进裁员计划，目前进展顺利。 发表于：2025/6/5 英特尔、OMDIA、中科院领衔，500+芯片企业齐聚苏州，提前锁定2025半导体风向标！ 当先进制程逼近摩尔定律极值，当千亿级AI算力需求倒逼芯片架构重构——中国集成电路产业正经历最残酷的“双线战争” 发表于：2025/6/5 全球首款生物计算机CL1上市 全球首款生物计算机CL1上市：每台含80万个人类神经元，单价3.5万美元 发表于：2025/6/5 <…80818283848586878889…>
