工业自动化最新文章 三星半导体业务三季度获利环比大跌40% 三星半导体业务三季度获利环比大跌40%！ 发表于：11/1/2024 英飞凌将参加2024年慕尼黑国际电子元器件博览会 【2024年10月31日, 德国慕尼黑讯】在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica 2024）上，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）将展示其创新的解决方案如何推动全球低碳化和数字化进程，充分展现半导体产品如何为实现净零经济铺平道路，并释放人工智能的全部潜力。 发表于：10/31/2024 打造工业顶级盛会：意法半导体工业峰会2024在深圳举办 2024年10月28日，中国深圳 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM） 将于10月29日在中国深圳福田香格里拉酒店举办工业峰会2024。 发表于：10/31/2024 全差分放大器为精密数据采集信号链提供高压低噪声信号 摘要 全差分放大器（FDA）具有差分输入和差分输出，其输出共模由直流（DC）输入电压独立控制，主要用在数据采集系统中模数转换的前端，用于将信号调理为合适的电平以供下一级（通常是模数转换器（ADC））使用。FDA一般采用单芯片设计，电源电压较小，因此输出动态范围有限。本文将介绍具有可调共模输出的高压低噪声FDA的设计方法。本文还完整分析了FDA噪声，以及其对高性能数据采集系统信号链的总体信噪比（SNR）的影响。 发表于：10/31/2024 借智能制造产业东风，尼得科发力中国市场 日前，作为尼得科株式会社的子公司，尼得科传动技术(浙江)有限公司参展2024中国国际工业博览会，其展出的多品类、高技术减速机产品，成为展会的亮点。借势中国智能制造产业创新升级，整个尼得科集团在中国获得了丰硕的成果。与此同时，面对中国市场带来的巨大发展机遇，尼得科制定了宏大的规划，深耕中国市场。 发表于：10/31/2024 三大内存原厂将于20层堆叠HBM5全面应用混合键合工艺 三大内存原厂将于 20 层堆叠 HBM5 全面应用混合键合工艺 发表于：10/31/2024 消息称三星电子2025年初引进其首台ASML High NA EUV光刻机 10 月 30 日消息，韩媒 ETNews 当地时间昨日报道称，三星电子已决定 2025 年初引进其首台 ASML High NA EUV 光刻机，正式同英特尔、台积电展开下代光刻技术商业化研发竞争。 三星电子此前同比利时微电子研究中心 imec 合作，在后者与 ASML 联手建立的 High NA EUV 光刻实验室进行了对 High NA 光刻的初步探索；此次引入自有 High NA 机台将加速三星的研发进程。 发表于：10/31/2024 世芯电子宣布成功流片2nm测试芯片 10月30日消息，近日，高性能 ASIC 设计服务厂商世芯电子（Alchip）发布新闻稿称，它已经成功流片了一款 2nm 测试芯片，预计明年第一季度将公布结果。目前，世芯正在与客户积极合作开发高性能 2nm ASIC。 发表于：10/31/2024 西门子接近达成收购工程软件制造商Altair 西门子接近达成收购工程软件制造商Altair 发表于：10/31/2024 英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆， 突破技术极限并提高能效 【2024年10月29日, 德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂之后，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）再次在半导体制造技术领域取得新的里程碑。 发表于：10/30/2024 中科宇航力箭二号将作为主选火箭承担轻舟货运飞船发射任务 10 月 29 日消息，中科宇航今日宣布，拟于 2025 年 9 月执行首次飞行任务，发射轻舟初样状态货运飞船，开展在轨试验任务。 据介绍，中国载人航天工程 2023 年发布了空间站低成本货物运输系统总体方案征集公告，并从 10 家方案中优选出了 4 家进入方案详细设计阶段。2024 年经过第二轮择优，最终，中国科学院微小卫星创新研究院的轻舟货运飞船方案和中国航空工业集团公司成都飞机设计研究所的昊龙货运航天飞机方案胜出，获得工程飞行验证阶段合同。 发表于：10/30/2024 全国首批人形机器人具身智能标准发布 10 月 29 日消息，据浦东发布消息，人形机器人及具身智能创新论坛昨日在上海召开，国家地方共建人形机器人创新中心联合行业内头部企业和机构，共同发布全国首批人形机器人具身智能标准 ——《人形机器人分类分级应用指南》《具身智能智能化等级分级指南》。 发表于：10/30/2024 英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆 10月29日消息，据英飞凌官方消息，近日，英飞凌在处理和加工史上最薄的硅功率晶圆方面取得了突破性进展，该直径为300mm的晶圆的厚度仅为20μm，仅有头发丝的四分之一，是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。英飞凌表示，这是其继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂之后，再次在半导体制造技术领域取得新的里程碑。 发表于：10/30/2024 美对华芯片和AI投资限制升级 当地时间10月28日，美国财政部宣布，限制美国企业和美国人向中国半导体、人工智能（AI）和量子领域投资的“最终规则”，在征求民营企业意见的基础上，决定从2025年1月2日起生效。 早在2023年8月9日，美国总统拜登就签署了第 14105 号行政命令——“解决美国在受关注国家对某些国家安全技术和产品的投资问题”（出境命令）。该“对外投资禁令”描述了受关注国家为推动敏感技术和产品开发而采取的战略。称受关注国家正在利用或有能力利用某些美国对外投资，包括通常伴随美国投资并有助于公司成功的某些无形利益。这些无形利益包括提高地位和知名度、管理援助、投资和人才网络、市场准入以及增强获得额外融资的机会。某些美国对外投资可能会加速和促进受关注国家成功开发敏感技术和产品，这些国家开发这些技术和产品是为了对抗美国及其盟友的能力。在“对外投资禁令”中，美国将中国大陆以及香港特别行政区和澳门特别行政区列为受关注地区。 发表于：10/30/2024 消息称台积电拟收购更多群创工厂扩产先进封装 据报道，半导体设备公司的消息人士透露，今年8月收购了群创在南科的5.5代LCD面板厂的台积电，打算在其已收购的工厂附近收购更多的群创工厂。 发表于：10/30/2024 «…100101102103104105106107108109…»
