工业自动化最新文章 芯片攻势2023：正在展开的“对华包围网” 根据《环球时报》的消息，美国、日本、荷兰三国已经达成了一份限制向中国出口先进芯片制造设备的秘密协定，旨在打击中国的半导体产业。 发表于：2/20/2023 ADI与您相约MWC 2023，即刻体验未来连接 中国，北京 — 2023年2月17日 — Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)诚邀公众参与2023年世界移动通信大会(MWC)，期待通过演示互动和专家研讨，一同体验未来的连接技术。欢迎您到访2号展厅#2B18号展位，近距离了解ADI公司在降低能耗、缩短设计周期、改变未来工作方面的解决方案，以及如何将环境影响最小化，实现并加速突破性创新，进而为人们带来多彩生活。 发表于：2/20/2023 应用材料公司发布2023财年第一季度财务报告 2023年2月16日，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司（纳斯达克：AMAT）公布了其截止于2023年1月29日的2023财年第一季度财务报告。 发表于：2/20/2023 【ChatGPT】ChatGPT背后的数字安全威胁 2个月用户破亿迅速爆火的ChatGPT，让普通人拥抱人工智能变得不再遥不可及。已经成为互联网领域发展20年来，增长速度最快的一款2C的消费类应用程序。 发表于：2/17/2023 展望2023年，制造业技术的五大趋势 步入新的一年，随着国内疫情防控措施的持续优化调整，国民生产生活秩序逐步恢复。据国家统计局和中国物流与采购联合会近期联合发布的数据显示，2023年1月中国制造业采购经理指数（PMI）为50.1%，经济回暖势头较为强劲。而从宏观经济趋势来看，毕马威中国预计，2023年产业政策将继续释放效能，加快国内新旧动能转换，叠加信贷支持政策发力，将利好高技术制造业投资的快速发展。 发表于：2/17/2023 1nm晶体管技术的新进展 2023年2月，日本产业技术综合研究所 (AIST)与东京都立大学联合宣布，已经成功在二硫化钼 (MoS2) 上形成了层状材料三碲化二锑 (Sb2Te3)，并 制造的 n 型 MoS2晶体管具有足够的耐热性以承受半导体制造过程。 发表于：2/15/2023 IO-Link——直至最后一米的连续通信 随着工业4.0的兴起，人们对可重设置的双向数据交互的智能传感器/执行器的需求显著上升。为此，自动化领域的许多知名厂商一起开发了独立于现场总线的传感器和执行器的通信标准：IO-Link，这是一种相对较新的工业传感器标准，目前已呈现出迅速增长态势。据IO-Link相关组织预测，截至当前，行业使用支持IO-Link标准的节点已超过2700万个，而这个数字仍在不断攀升。 发表于：2/15/2023 面向低功耗工业4.0应用的可编程安全功能 安全性是医疗、工业、汽车和通信领域的一个重大问题。许多行业都在采用基于互联智能机器和系统的智能联网机器及工艺，从而优化工艺和流程。这些系统容易受到恶意攻击、未知软件错误的影响，而远程控制甚至可能导致物理安全问题，因此必须防止未经授权的访问或非法控制。 发表于：2/15/2023 谷歌被曝在研Arm服务器芯片！ 云计算大厂接连觉醒，自研芯片决战算力时代！ 发表于：2/14/2023 Semtech携手复旦微电子推出MCU+SX126x参考设计 高性能半导体、物联网系统和云连接服务供应商 Semtech Corporation（纳斯达克股票代码：SMTC）宣布携手上海复旦微电子集团股份有限公司（以下简称“复旦微电子”）推出MCU+SX126x参考设计，为仪表仪器、消防安防、环境检测等应用领域的客户提供更具性价比的解决方案。 发表于：2/13/2023 如何优化汽车 HVAC 设计，以在持续增长的汽车市场中保持优势 随着混合动力汽车 (HEV) 和电动汽车 (EV) 的数量在全球范围内持续增长，汽车研发人员也在不断创新以保持优势。混合动力汽车/电动汽车动力总成系统差异化历来就是重点关注领域，而现如今，混合动力汽车/电动汽车热管理或加热、通风和空调 (HVAC) 系统差异化对于市场佼佼者而言亦是不容忽视的领域。热管理系统消耗的功率在混合动力汽车/电动汽车中排名第二（仅次于动力总成系统），会直接影响续航里程。 发表于：2/13/2023 英飞凌与Resonac扩大合作范围，签署多年期碳化硅材料供应协议 【2023年02月09日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）持续扩大与碳化硅（SiC）供应商的合作。英飞凌是一家总部位于德国的半导体制造商，此次与Resonac Corporation（原昭和电工）签署了全新的多年期供应和合作协议 发表于：2/13/2023 新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用 加利福尼亚州山景城，2023年2月10日 -- 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，屡获殊荣的自主人工智能（AI）设计解决方案新思科技DSO.ai已助力诸多半导体客户成功实现100次流片，这也标志着AI在芯片设计中的规模化应用实现新突破。 发表于：2/10/2023 英飞凌将HiRel DC-DC转换器业务出售给Micross 【2023年02月08日，德国慕尼黑和美国加利福尼亚州圣何塞讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布已与Micross Components公司（简称“Micross”）达成最终协议，将英飞凌的HiRel DC-DC转换器业务，包括混合和定制板载电源产品，出售给Micross。 发表于：2/10/2023 意法半导体ST-ONEMP数字控制器简化高能效双端口USB-PD适配器设计 2023 年 2 月 7 日，中国 —— 意法半导体的高集成度、高能效ST-ONE系列USB供电(USB-PD)数字控制器新增一个支持双充电口的ST-ONEMP芯片。 发表于：2/9/2023 «…239240241242243244245246247248…»
