消费电子最新文章 芯片样品验证平台自适应和同步测试功能的设计与实现 目前，芯片设计公司在对量产级的芯片进行样品验证时，传统的样品验证方法大多是基于芯片自身特点来设计相应的测试设备，然后通过测试夹具对芯片样品逐一测试，不同的芯片会设计不同的测试设备。提出了一种自适应且可同步测试的样品验证平台方案，既可以实现同时测试多颗芯片，也可以对不同接口的芯片进行测试；既可以进行可靠性实验测试，也可以进行其他功能的测试，大大节省了测试设备的维护成本，提高测试效率。 发表于：2/28/2023 AI革命时代的HPC系统及芯片发展五大趋势 ChatGPT的上线或可被视作一次新产业革命的引爆点，而这个引爆点之所以能出现，则离不开背后的高性能计算与大数据基础设施。 发表于：2/28/2023 HSD连接器测试的目的是为了什么 德索五金电子工程师指出，一个好的HSD连接器，一定是经过千锤百炼的。要经过很多关的测试，一般HSD连接器测试，设计到以下几个方面。 发表于：2/28/2023 高通骁龙 X75 / X72 / X35 5G 调制解调器与射频模块发布，采用 M.2 接口 IT之家 2 月 27 日消息，高通今日宣布推出骁龙 X75、X72 和 X35 5G M.2 与 LGA 参考设计，扩展在 2022 年 2 月发布的产品组合。 发表于：2/27/2023 基于 ChatGPT，Snapchat 发布自有人工智能聊天机器人 T之家 2 月 27 日消息，Snapchat 正在推出一个基于 OpenAI 的 ChatGPT 最新版本的聊天机器人。根据 Snap 首席执行官 Evan Spiegel 的说法，人工智能聊天机器人将越来越多地成为更多人日常生活的一部分。 发表于：2/27/2023 沐渥解读2023年可穿戴智能设备三大应用领域的发展前景 科技化进程的不断推进，让可穿戴智能设备在智能设备市场占比逐渐增多，通过传感器和无线通信等技术的结合，为用户带来良好体验，为智能设备市场发展注入活力。消费类电子产品也朝着移动化、便携化、可穿戴化方向发展，可穿戴智能设备将是手机之后又一个全新时代的电子产品。 发表于：2/27/2023 半导体惨淡的一年 根据 WSTS的数据，2022 年全球半导体市场规模为 5735 亿美元。2022 年比 2021 年增长 3.2%，与 2021 年 26.2% 的增长相比显著放缓。 发表于：2/27/2023 新型解码芯片创数据传输能效纪录，功耗仅有同类产品 1~10% IT之家 2 月 26 日消息，美国麻省理工学院领衔的科学家团队开发出一种解码器芯片。相关研究成果在正举行的国际固态电路会议上宣读。 发表于：2/26/2023 高端SerDes集成到FPGA中的挑战 在过去的几十年里，电子通信行业一直是 FPGA 市场增长背后的重要推动力，并将继续保持下去。这背后的一个主要原因是 FPGA 中内置了许多不同的高速接口，以支持各种通信标准/协议。实现这些标准所涉及的底层输入-输出 PHY 技术是串行器-解串器 （SerDes） 技术。FPGA 作为一项技术从一开始就很复杂且具有挑战性，甚至在考虑高速接口之前也是如此。SerDes PHY 设计本身就很复杂且具有挑战性。当这两者结合在一起时，实施会变得更加棘手，这通常是将最先进的 SerDes 设计整合到 FPGA 中的原因。但如果现状可以改变呢？这是 Alphawave IP 和 Achronix 之间合作努力的目标，其结果于 10 月在台积电 OIP 论坛上公布。 发表于：2/26/2023 国产通用型GPU IDM929即将进入流片阶段 近日，国产GPU厂商智绘微电子宣布，其通用型GPU——IDM929已完成设计，即将进入流片阶段！ 据了解，智绘微电子此次流片的IDM929，采用14nm CMOS工艺，完全依托智绘微电子自研的IDMV架构、指令集以及编译器，具备高算力、高通用性、高能效三大优势。 发表于：2/26/2023 俄罗斯自研Elbrus-8SV处理器性能实测 日前，有Up主晒出了Elbrus-8SV的性能测试表现。 纸面规格上，Elbrus-8SV采用台积电28nm工艺，8核1.5GHz，16MB三级缓存，支持四通道DDR4-2400 ECC内存，性能号称是前一代Elbrus-8S的两倍。 发表于：2/26/2023 X86架构与Arm架构区别 X86架构和ARM架构是主流的两种CPU架构，X86架构的CPU是PC服务器行业的老大，ARM架构的CPU则是移动端的老大。X86架构和arm架构实际上就是CISC与RISC之间的区别，很多用户不理解它们两个之间到底有哪些区别，实际就是它们的领域不太相同，然后追求也不相同。 发表于：2/26/2023 iPronics推出一款款完全可编程光子微芯片 据麦姆斯咨询报道，总部位于瓦伦西亚的初创公司iPronics是一家专注于即插即用、可编程光子微芯片的开发商，近日该公司宣布已开始向不同行业的多家客户交付首批产品。这些客户位于美国和欧洲，包括一家跨国电信和电子公司、一家欧洲光纤网络公司和一家大型美国科技公司。 发表于：2/26/2023 2022 年中国半导体专利申请量全球第一，占比高达 55％ IT之家 2 月 26 日消息，根据知识产权律师事务所 Mathys & Squire 最新发布的一份报告显示，2022 年中国公司申请的半导体相关专利数量达到了全球的一半以上。 发表于：2/26/2023 芯片法案闹大了，美国芯片寒冬或许才是刚刚开始 美国修改芯片规则，拿出500多亿美元补贴本土芯片，看起来有利于增强美国芯片的竞争力，然而实际上这却可能导致美国芯片的处境更为不妙，全球芯片竞赛由此开启，这将导致美国芯片蒙受更大的损失。 发表于：2/26/2023 «…177178179180181182183184185186…»
