消费电子最新文章 大联大世平集团推出基于NXP产品的电竞鼠标方案 2022年9月6日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商－－－大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516芯片的电竞鼠标方案。 发表于：2022/9/7 芯片产能真的要崩了？台系成熟制程，降价20% 虽然今年2季度以来，大家都说芯片产能要过剩了，因为各大芯片厂商们库存已经过高，不断的砍单。 发表于：2022/9/7 高性能DSP音频处理芯片—DU512详细概述 DSP是一类嵌入式通用可编程微处理器，主要用于实现对信号的采集、识别、变换、增强、控制等算法处理，是各类嵌入式系统的“大脑”应用十分广泛。 发表于：2022/9/7 芯片产能真过剩了：成熟工艺降价20%，台积电要关4台EUV光刻机 虽然很多厂商还一直在喊，长期看好晶圆代工产业，后续还会持续扩产。但芯片产能过剩确实已经到来了，其晴雨表就是晶圆开始降价了。 发表于：2022/9/7 32位DSP内核音频处理芯片DU561数据手册 DU562是一款由工采网代理的集成多种音效算法高性能32位DSP核光纤接口音频处理芯片，能实现多种音频功能如混响、均衡、滤波、反馈抑制等。适用于便携式蓝牙、Wi-Fi 音箱、便携式耳机、汽车和家用音响。 发表于：2022/9/7 芯片自给率，预计到2025年将实现七成的芯片自给率 韩籍专家、北京外国语大学客座教授禹辰勋(woo jin-hoon)8月29日在《中国日报》刊文指出，美国欲拉拢日本、韩国和中国台湾地区组建“芯片四方联盟”，从而确立自身在全球半导体供应链中的主导地位，此举很可能会破坏全球产业链和供应链。 发表于：2022/9/7 突破计算机视觉极限，芯原AI-ISP技术带来创新的图像增强体验 2022年9月6日，中国上海 - 领先的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service，SiPaaS®)企业芯原股份(芯原，股票代码：688521.SH)今日宣布推出创新的人工智能图像增强AI-ISP技术，可为智能手机、汽车电子、工业物联网等应用提供超越传统计算机视觉技术的先进的图像增强效果。 发表于：2022/9/7 3nm芯片成兵家必争，台积电三星抢占市场! 据业内消息称，近日台积电总裁魏哲家在今年台积电技术论坛上表示，预计下半年3nm就会量产，同时三星半导体也表明自己的3nm的芯片会在未来两年内大规模量产，而且目前的计划进度正常。随着摩尔定律和半导体工艺的不断推进，3nm芯片目前已成为兵家必争之地，台积电和三星这两家半导体巨头竞争激烈，而英特尔也表示会入局。 发表于：2022/9/7 全球首颗北斗短报文SoC芯片进入量产 日前，国内独立第三方集成电路测试技术服务商利扬芯片发布公告称，公司近期已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段。 发表于：2022/9/7 卷曲屏、伸缩屏等新型屏幕的智能手机，带来手机屏幕新的一波进化？ 9月4日电，三星电子3日表示，公司正在研发卷曲屏、伸缩屏等新型智能手机。三星电子MX事业部战略产品开发组组长、副社长崔元俊(音)当天在德国柏林出席2022年德国柏林国际消费电子展(IFA)时表示，公司长期考虑研制卷曲屏、伸缩屏手机，将在有十分把握时推出新型手机。 发表于：2022/9/6 Mate 50系列主摄传感器尺寸是1/1.56英寸，单位像素面积为仅1.0微米 9月4日上午消息，据华为终端消息，HUAWEI Mate 50系列及全场景新品秋季发布会9月6日14：30举行。华为Mate 50系列主摄是5000万像素，型号可能是索尼IMX766。据悉， Mate 50系列主摄传感器尺寸是1/1.56英寸，单位像素面积为1.0微米， 支持像素四合一，可以合成2.0微米大像素。 发表于：2022/9/6 创历史新纪录，2022年我国工业机器人市场规模将接近500亿元 工业机器人定义为“其操作机是自动控制的，可重复编程、多用途，并可以对3个以上轴进行编程。它可以是固定式或者移动式。在工业自动化应用中使用”。 发表于：2022/9/6 PC销量坐上“疫情”过山车，全球PC市场也迎来一轮新的寒潮 在吃完上一波居家办公、远程网课的红利之后，PC电脑再度遭遇至暗时刻。按照统计机构IDC的最新数据，预计今年PC出货量同比下滑12.8%，也就是从3.488亿台跌至3.053亿台，一年减少4350万台之多。对于明年，IDC也不看好，估测继续下滑2.3%，直到2024年才能有所反弹。 发表于：2022/9/6 一场关于3nm先进工艺芯片的竞赛开启，三星旗舰机将全部采用高通骁龙芯片？ 集邦咨询发布的一份资料显示，三星电子今年第二季的闪存芯片市占率环比下滑，SK 海力士则有所上升。三星电子第二季销售额环比减少 5.4%，为 59.8 亿美元。其市占率环比下滑 2.3 个百分点，为 33%。 发表于：2022/9/6 骁龙6 Gen1的参数遭到曝光，这款芯片或将全面统治低端机市场？ 近日，多款采用4nm制程芯片的手机，被用户吐槽存在发热量高和功耗高等方面的问题。据了解，此次涉嫌功耗过热的三款顶级手机芯片，分别是高通骁龙8 Gen 1、三星Exynos 2200、联发科天玑9000，均为目前各厂商高端芯片的代表。同时，天玑9000的生产商为台积电，Exynos 2200和骁龙 8 Gen 1的生产商三星，为排名前两位的芯片代工制造商。 发表于：2022/9/6 <…267268269270271272273274275276…>
