消费电子最新文章 iQOO推出搭载Pixelworks技术的iQOO 8系列高端旗舰手机，畅享视觉盛宴 2021年8月18日--提供业界领先的创新视觉处理解决方案提供商--Pixelworks, Inc. （纳斯达克股票代码：PXLW）今日宣布，vivo公司iQOO品牌于下半年在中国推出的iQOO 8系列高端旗舰手机将搭载Pixelworks的独立显示芯片--X5 Pro处理器。这是双方继iQOO Neo5之后的又一次强强联手，旨在为用户不断呈现更高水准的视觉体验。 发表于：2021/8/19 拒绝内卷，伏达重新定义功率“触顶”趋势下的充电半导体技术演进路线图 智能手机性能大战发展到今天，硬件比拼已经从手机本身拓展到作为手机必备的充电器，无论是无线充电还是有线充电都早已进入快充时代，而对“快”的定义品牌商都不断刷新新的高度，OPPO、小米、华为、vivo 等手机厂商无一不在快充功能上持续发力--从 20瓦 到 120瓦，一场来自手机厂商们的 “快充大战” 几乎月月上演。在手机电池容量增量几乎停滞的今天，持续不断追求更高充电功率有走入内卷化的趋势。 发表于：2021/8/18 联发科天玑810登场 realme拿到首发权 8月11日,联发科发布了天玑810芯片。realme印度首席执行官Madhav Sheth在推特发文问粉丝:“你们想要realme首发天玑810处理器吗”? 发表于：2021/8/13 联发科天玑810/天玑920发布：都是6nm制程！ 8月11日,联发科发布了两款全新的CPU,天玑810和天玑920,单从型号数字来理解,这两款CPU似乎分别是天玑820的阉割版和天玑900的升级版。事实上,这个说法只对了后面一半。 发表于：2021/8/13 目前市场上闪存芯片的一般筛选方法及利弊 近两年，掀起了“新基建”的又一轮热潮，5G、人工智能、工业互联网、大数据中心等为代表的新技术备受瞩目，新基建将带动数据中心规模的增长，从而带动整个数字产业的发展。 发表于：2021/8/13 大联大诠鼎集团推出基于Toshiba产品的家用抽烟机方案 2021年8月12日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股 <http://www.wpgholdings.com/>宣布，其旗下诠鼎推出基于东芝（Toshiba）TB9062FNG的三相无刷无传感器预驱动IC的家用抽烟机方案。 发表于：2021/8/12 ROHM开发出LiDAR用75W高输出功率激光二极管“RLD90QZW3” 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出一款高输出功率半导体激光二极管“RLD90QZW3”，非常适用于搭载测距和空间识别用LiDAR*1的工业设备领域的AGV*2（无人搬运车）和服务机器人、消费电子设备领域的扫地机器人等应用。 发表于：2021/8/12 台积电3nm将量产：明年苹果就能用 8月11日消息,DigiTimes报告指出,台积电将于今年第三季度试产4nm工艺,明年下半年量产3nm工艺。按照惯例,台积电3nm工艺将由苹果首发,2022年的iPhone、Mac都将搭载3nm芯片。 发表于：2021/8/12 小米平板5发布，小米怎么又想起做平板了？ 平板生产商不以为意,并在2021年制造了一个新品发布大年,这拨热潮的最新助推者当属小米。 发表于：2021/8/12 美光科技预计2022年内存芯片供应将保持紧张 智通财经APP获悉，当地时间6月30日美股收盘后，美光科技公布了2021财年第三财季财报。该公司首席执行官Mehrotra指出，公司预计DRAM和NAND内存芯片的供应在2022年将保持紧张，预计2021年的DRAM行业增长略高于20％，供应低于需求。 发表于：2021/8/12 意法半导体新STM8和STM32手机应用软件优化微控制器选型 中国，2021年8月11日--为帮助开发者轻松快捷地找到适合项目的微控制器，意法半导体在主要应用商店和公司官网st.com发布了先进的手机应用。 发表于：2021/8/11 三星发布首款 5nm 可穿戴芯片，内置低功耗“副CPU” 8月10日，三星电子发布了专用于可穿戴设备的新一代移动平台——Exynos W920。 发表于：2021/8/11 使用低功耗蓝牙，摆脱线缆束缚 随着对附加传感器、智能显示器以及与外界联系能力的需求不断加强，设备和机器朝着更智能的方向发展。伴随这些功能而来的是复杂度增加。由于设备出现故障时，需要打开设备或连接到端口进行问题诊断，这会造成防水难度增加、产品成本和设备的维修成本增加等多重局限。很多时候，由于成本或结构尺寸因素，设备无法使用专用显示器。本文将讨论智能设备中的一些问题，以及为什么越来越多地使用低功耗蓝牙（BLE）来解决这些问题。 发表于：2021/8/10 Intel 20A工艺有望提升CPU超频能力 Intel前不久公布了全新的CPU工艺路线图，将未来的10nm、7nm、5nm工艺分别改名为Intel 7、Intel 4、Intel 3，同时还宣布了2024年问世的Intel 20A工艺，这是首个埃米级CPU工艺。 发表于：2021/8/10 消息称台积电3nm制程获Intel订单：明年7月量产 据最新消息显示,台积电供应链透露,Intel将领先苹果,率先采用台积电3nm制程生产绘图芯片、服务器处理器。 发表于：2021/8/10 <…575576577578579580581582583584…>
