消费电子最新文章 全球芯片大扩产，台积电张忠谋急了？ 大家都知道,当前台积电是全球最牛的芯片制造企业,拿下了全球55%的芯片代工订单,像苹果、华为、高通、联发科、AMD等等企业都高度依赖台积电。 发表于：2021/7/25 Mini LED板块大涨：京东方/华为相继推出新品 近日，Mini LED板块大涨，厂商纷纷推出行业新品。Mini LED作为新兴显示技术，在亮度、对比度、色彩还原能力和HDR性能等方面优势明显，因此终端厂商纷纷布局。在终端大厂的头部示范效应下，Mini LED有望迅速渗透，市场规模实现高速增长。 发表于：2021/7/25 阿里、腾讯都造芯，还是芯片更香？ 说起国内最牛的芯片企业是谁?肯定很多人会直接说是华为,毕竟华为海思已经是国内营收最高的芯片企业了,另外像麒麟芯片已经是足以与苹果A芯片,高通、联发科等媲美的手机芯片了。 发表于：2021/7/24 入股天域半导体，华为布局第三代半导体赛道 华为进入了第三代半导体领域,华为旗下的投资机构深圳哈勃科技投资合伙企业入股了东莞市天域半导体科技有限公司,后者是我国第一家专业从事第三代半导体碳化硅 外延片研发、生产和销售的企业。 发表于：2021/7/24 晶盛机电：首台 12 英寸硬轴直拉炉成功生长出硅单晶 IT之家 7 月 21 日消息 据晶盛机电发布，7 月 20 日，晶盛机电晶体实验室自主研发的国内首台 12 英寸硬轴直拉硅单晶炉成功生长出首颗 12 英寸硅单晶。 发表于：2021/7/24 汇川技术投资同光晶体，布局第三代半导体 据清科私募通消息,近日,河北同光晶体有限公司(下称“同光晶体”)完成数亿元Pre-IPO轮融资,本次投资方包括红马资本、汇川技术(300124．SZ)、中信产业基金、南京南创、上海联新、上海军民融合产业基金等机构。 发表于：2021/7/24 苹果iPhone 13系列产能提升，年底前产量约为9000万部 根据之前的爆料称，iPhone 13系列手机将在9月正式发布，目前已经进入生产阶段。 发表于：2021/7/23 紫光股份7nm路由芯片揭秘：超过500核心 日前紫光股份透露，该公司研发的16nm工艺路由芯片已经投片，拥有256个核心，预计今年第四季度发布基于该网络处理器芯片即“智擎660”的系列网络产品。 发表于：2021/7/23 台积电张忠谋：都在造芯，未来或将失控 因为众所周知的原因,过去的这一年多以来,全球各地都在努力的发展芯片制造产业。比如美国抛出520亿美元计划,计划未来5年在半导体领域至少投入520亿美元,以确保美国保持芯片生产的领先地位,从根源上解决芯片荒造成的窘境。 发表于：2021/7/23 Cadence 推出革命性新产品Cerebrus——完全基于机器学习 ，提供一流生产力和结果质量，拓展数字设计领导地位 中国上海，2021年7月23日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence® CerebrusTM Intelligent Chip Explorer——首款创新的基于机器学习 (ML)的设计工具，可以扩展数字芯片设计流程并使之自动化，让客户能够高效达成要求严苛的芯片设计目标。Cerebrus 和 Cadence RTL-to-signoff 流程强强联合，为高阶工艺芯片设计师、CAD 团队和 IP 开发者提供支持，与人工方法相比，将工程生产力提高多达 10 倍，同时最多可将功耗、性能和面积 (PPA) 结果改善 20%。 发表于：2021/7/23 康宁扩展康宁®大猩猩®玻璃复合材料产品 优化移动设备摄像头的性能 纽约州，康宁——康宁公司（纽约证券交易所代码：GLW）今日宣布推出其抗刮擦、耐用玻璃复合材料康宁®大猩猩®玻璃DX和康宁®大猩猩®玻璃DX+的一项新应用类别。将该技术应用于移动设备的摄像头上时，能优化镜头的光学性能、抗刮擦性能和耐用性，以实现专业级别的图像捕捉。 发表于：2021/7/23 意法半导体的BlueNRG SoC开发环境和快速入门代码示例方便用户操作 可降低传感器网络设计难度 中国，2021年7月22日——意法半导体的BlueNRG 系列系统芯片 (SoC) 专用免费集成开发环境 (IDE) WiSE Studio正在加快基于Bluetooth®蓝牙技术的智能互联设备的设计周期。 发表于：2021/7/23 棋高一着，罗彻斯特电子如何应对元器件停产挑战？ 1981年，罗彻斯特电子诞生于美国马塞诸萨州的纽伯里波特。今年，是罗彻斯特电子成立的第40年。在这40年中，罗彻斯特电子与70多家元器件制造商建立了合作关系，始终致力于提供可靠的半导体元器件。 发表于：2021/7/23 苹果A15芯片，也集成5G基带了？ 随着iPhone13快发布，苹果的新一代芯片A15的消息也是越来越多，各种爆料也是越来越像真的了。 发表于：2021/7/23 提供形式化验证EDA工具，阿卡思助力中国自主创芯 芯片是人类历史上最宏大也最细微的工程产品。芯片的电路制程一般仅为几纳米,这能够使上亿个晶体管集成在一个指甲大小的芯片上并发挥出强大的算力,但同时,要想实现这一壮举必须依托于完备的上下游产业链,包括材料、设计和制造等环节。 发表于：2021/7/23 <…584585586587588589590591592593…>
