消费电子最新文章 iPhone 13新功能曝光，安卓早有了！ 时间进入2021下半年,距离新一代iPhone发布也越来越近。有消息显示,苹果今年将不会像去年那样推迟秋季新品发布会时间,将会如约在九月上旬和大家见面,想要入手新一代iPhone的朋友们可以准备好钱包了。 发表于：2021/7/5 Atmosic Technologies与Energous实现业界首例互操作性能量收集， 推动无线充电应用发展 2021年6月28日——中国北京 物联网（IoT）超低功耗无线技术的创新者Atmosic™ Technologies与WattUp无线充电技术的开发商Energous Corporation今日联合宣布，双方已实现业界首例射频（RF）能量收集技术的互操作性。这一互操作性将Atmosic M3系列芯片组（可捕获射频功率的能量收集技术）和Energous基于射频（RF）的WattUp无线充电技术结合起来，携手开创两米距离内无线充电技术的广阔市场，为零售、工业和消费级应用提供多种连接解决方案。 发表于：2021/7/5 美的集团厨房和热水器事业部与德州仪器建立联合实验室 美的集团厨房和热水器事业部（后简称“美的”）近日同德州仪器（TI）共同建立“感知与交互联合实验室”，助力家用电器实现更多创新的用户功能。近年来，中国新基建加速了人工智能、物联网等技术的发展，多种形式的智能家居逐渐走入百姓家。基于先进感应技术的智能家用产品也在人工智能和物联网技术的加持下不断升级，提升人们的生活品质。此联合实验室旨在帮助美的运用TI的毫米波雷达技术以及广泛的模拟和嵌入式处理产品，加速美的厨热家电应用的开发，并进一步解锁先进技术的潜能，助力美的家电智能化。 发表于：2021/7/5 莱迪思全新CertusPro-NX通用FPGA为网络边缘应用提供强大的系统带宽和存储能力 中国上海——2021年6月29日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出莱迪思CertusPro™-NX通用FPGA系列产品。作为18个月内推出的第四款基于莱迪思Nexus技术平台的产品，CertusPro-NX再次体现了莱迪思对FPGA创新的承诺。新产品与同类FPGA相比，不仅功耗效率得到大幅提高，还在最小的封装尺寸中提供了最高带宽，且是同类产品中唯一支持LPDDR4外部存储器的FPGA。CertusPro-NX FPGA性能强大，拥有Nexus产品系列中具最高的逻辑密度，旨在加速通信、计算、工业、汽车和消费电子领域的应用开发。 发表于：2021/7/3 Maxim Integrated最新发布基于红外的动态手势传感器，能够在更远的距离检测各种手势，确保驾驶员专注于道路 在下一代汽车、工业和消费类应用中，MAX25405新一代光学传感器可用于识别各种手势，其尺寸仅为基于摄像头的飞行时间(ToF)手持检测方案的四分之一、成本降低10倍 发表于：2021/7/3 可增强小基站和mMIMO驱动器系统的全集成型Doherty功率放大器 埃赋隆半导体（Ampleon）基于其先进的LDMOS晶体管技术并利用高度集成，针对下一代小基站基础设施和大规模MIMO实施提供了全面的射频功率放大器器件组合。 发表于：2021/7/3 国内手机芯片市场排名：紫光展锐暴增63倍进前五 市调机构CINNO Research公布了5月份的中国手机芯片市场的数据,数据显示华为海思的芯片出货量萎缩七成多,而紫光展锐则猛增6346%,并且紫光展锐首次进入国内手机芯片市场前五名。 发表于：2021/7/3 四大厂商联手，快充技术大一统 “充电五分钟,通话两小时”,五年前 OPPO 这句广告语几乎传遍大街小巷,也是从那时起,消费者心中有了快充这一概念。 发表于：2021/7/3 中国半导体市场的压力与动力 在盛陵海的预测中,到2025年,国内半导体市场份额将比当前(15%)翻一番,达到30%。而通过华为等顶级设备商认证后,也为本土芯片公司征战海外市场做好了铺垫,越来越多的本土芯片公司获得了海外客户设计立项的机会。 发表于：2021/7/3 华天科技投资凌思微电子，完善短距无线通信产业 “凌思微电子目前已实现首颗蓝牙BLE5．0/5．1芯片产品的量产。” 发表于：2021/7/3 华为海思后，又一国产芯片崛起 近日,全球知名调研机构CINNO Research 发布了最新的《中国手机通信产业数据观察报告》。在这份报告中,大家发现了一家国产手机芯片黑马,那就是紫光展锐。 发表于：2021/7/2 韩国是如何成为全球存储芯片一哥的？ 说起内存大厂,想必大家第一反应就是韩国的三星、SK海力士这两家,事实也确实如此,在内存领域,这两家企业真的太强了。 发表于：2021/7/2 当国产化遇上“缺芯”，国产IP如何助力芯片企业突围 随着超大规模集成电路设计、制造技术的发展，集成电路设计步入SoC时代，在这个过程当中，芯片设计变得日益复杂。从根本上看，SoC的诞生是对IP进行验证和整合的过程。而SoC芯片复杂度以及设计成本的提高，也意味着对IP核设计及重用技术的更高要求。 发表于：2021/7/2 Qorvo ®爱尔兰 UWB 开发运营部门将增设 100 个高技能工程师职位 中国 北京，2021年7月1日——移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，计划在爱尔兰新增 100 个高技能工程师职位，以支持其在都柏林和科克的全球超宽带 (UWB) 产品研发。Qorvo 预计在未来两年填补这些工程师职位空缺，涵盖 UWB 无线电系统架构和建模、收发器和基带设计、电源管理、片上系统 (SoC) 集成、嵌入式软件、物理设计和 IC 表征等领域。 发表于：2021/7/1 半导体“二哥”的历史性机遇 从2017到2020年，全球半导体业进入了一个前所未有的“乱世”，因为在技术、市场、应用、重组、供应链等多方面都出现了很大的变化，且都聚集在这4年里。 发表于：2021/7/1 <…593594595596597598599600601602…>
