消费电子最新文章 韩国OLED面板专利申请量居全球第一，中国第二 6月13日，韩国知识产权局（KIPO）公布的一项调查显示，韩国在OLED面板补偿和校正技术的专利申请方面位居世界第一。 发表于：2021/6/15 科锐携手高斯宝，为服务器电源市场带来SiC解决方案 2021年6月10日，美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 –– 全球碳化硅技术领先企业科锐Cree, Inc. (Nasdaq: CREE) 宣布，与深圳市高斯宝电气技术有限公司（品牌：Gospower）成功合作。 发表于：2021/6/15 华为：不惜一切保住海思 在美国的极限打压之后，华为海思的先进工艺芯片已经无处代工，最新的5nm麒麟9000处理器已经绝版。 发表于：2021/6/15 Melexis 推出新款磁位置传感器芯片，荣获 AEC-Q100 认证并支持 ASIL-B 功能安全等级 2021 年 6 月 11 日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis为其非接触式位置传感器芯片系列再添两款新器件---MLX90421 和 MLX90422。今天推出的这两款器件均基于公司专有的 Triaxis® 高精度磁感应技术。这两款芯片专为动力总成执行器、踏板定位系统、燃油油位计和变速箱系统等成本敏感型汽车应用而打造。尽管同样适用于工业应用，但在功能安全和电磁兼容性（EMC）特性方面具有优越的能力。此外，该芯片还支持高温运行。 发表于：2021/6/15 大联大诠鼎集团推出基于Richtek产品的壁挂炉热风机解决方案 2021年6月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT7083GQW MCU+Gate Driver 54W-BLDC的壁挂炉热风机解决方案。 发表于：2021/6/15 中国科大在光量子芯片领域取得重要进展 为量子信息处理提供新思路 近日，中国科学技术大学郭光灿院士团队在光量子芯片研究中取得重要进展。中国科大消息显示，该团队任希锋研究组与中山大学董建文、浙江大学戴道锌等研究组合作，基于光子能谷霍尔效应，在能谷相关拓扑绝缘体芯片结构中实现了量子干涉。 发表于：2021/6/15 小尺寸高像素：三星推出并量产0.64μm像素图像传感器 与非网6月15日讯 三星半导体宣布推出三星首款0.64μm 5000万像素图像传感器ISOCELL JN1。这些先进技术都内置在1/2.76英寸的感光面积中。 发表于：2021/6/15 手机“欧洲杯”：小米OV三强鏖战，清剿三星霸业残余 中国手机品牌的欧洲杯开战,OPPO、vivo、小米三强鏖战,清剿三星最后的霸业残余 发表于：2021/6/15 2021年中国集成电路行业市场格局分析 目前我国人工智能、汽车电子、物联网、5G等现代科技行业的发展都离不开集成电路的支持,换言之,集成电路是目前我国科技发展的核心零部件,因此我国政府高度重视集成电路的发展,出台了多项政策支持集成电路行业。尤其是在经济发达的长三角地区,上海、无锡等城市拥有强大的经济和人才优势,长三角地区凭借这些优势大力发展集成电路,已成为我国集成电路的主要生产区域。 发表于：2021/6/15 2021中国覆铜板行业市场竞争格局前瞻 随着我国电子产业的发展,我国覆铜板行业的已基本形成了较为稳定的竞争格局,行业的市场集中度较高,其中行业最具有代表性的龙头企业分别是建滔积层板和生益科技,这两个企业的市场份额和产品产量以及产品质量都远超于其他非龙头企业。 发表于：2021/6/15 5G浪潮下，资本如何博弈射频芯片市场？ 自2020下半年开始,全球芯片进入严重短缺局面,中国市场也因此遭受影响,卡脖子问题进一步凸显。 发表于：2021/6/15 小米再战手机芯片能成功吗？ 近日,网上再次传出小米要造芯的消息,表示小米在找芯片厂商买IP,然后全球组团队,再战手机芯片(Soc),虽然最开始出品的可能不是手机芯片,但最终的目的还是手机芯片。 发表于：2021/6/15 华虹半导体：12英寸制程稳定，BCD实现规模量产 事件:2021年6月3日公司宣布90纳米BCD工艺在华虹无锡12英寸生产线已实现规模量产。 发表于：2021/6/15 全球手机芯片份额公布：苹果大增，华为腰斩 分析机构给出全球手机市场芯片市场的数据,数据显示除了独立芯片企业联发科取得较大幅度上涨之外,苹果也取得了较大幅度的增长,而华为海思则同比大跌过半数。 发表于：2021/6/15 比亚迪王传福：华为手机，是我们造的 王传福说：“你用的是谁的？华为的，是我们造的。华为的金属框 90% 都是我们造的，代工就是整个加工组装也是我们做的。” 发表于：2021/6/13 <…609610611612613614615616617618…>
