消费电子最新文章 联发科抢先发布4nm芯片：天玑2000来了 4月21日,外媒gsmarena报道称,联发科将成为第一家推出4nm芯片的厂商,首款4nm芯片天玑2000预计会在今年第四季度开始量产。 发表于：2021/4/22 智助算力新时代 中兴通讯发布新一代G4X服务器 4月22日，中兴通讯举办服务器新品发布会，正式推出基于英特尔最新至强可扩展处理器（Ice Lake系列）的全新一代中兴通讯服务器产品。中兴通讯此次发布的两款新品，包括ZXCLOUD R5300 G4X通用服务器和R5500 G4X大存储服务器，具备极致性能、灵活扩展、稳定可靠和极简运维等特性，将为千行百业的数字化转型提供强劲的算力支撑。 发表于：2021/4/22 高通技术公司联合OPPO和网易首次在移动端支持端游级可变分辨率渲染技术落地 高通Snapdragon Elite Gaming™可变分辨率渲染技术加持，OPPO Find X3 Pro率先在网易《天谕》手游支持更高画质和低耗电的游戏体验 发表于：2021/4/22 硬盘疯涨真相：中国区代理压货，卖家按小时涨价，中关村有人1天赚300万 硬盘其实并不缺货，推波助澜的是人为压货。 发表于：2021/4/22 防丢神器AirTag，会把自己弄丢吗？ 在4月21日凌晨的苹果“春晚”上，除了紫色的iPhone 12、iPad、iMac以及Apple TV等常规产品的发布更新之外，“防丢失神器”AirTag也终于与大家见面。 发表于：2021/4/22 大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm技术的主动降噪蓝牙耳机方案 2021年4月21日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3044 AIT开发板Adaptive aptX+ANC主动降噪蓝牙耳机方案。 发表于：2021/4/22 英伟达刷新AI推理纪录，两款全新GPU首秀 英伟达刷新AI推理纪录，两款全新GPU首秀 发表于：2021/4/22 对标小米！华为“隔空充电”专利曝光：用天线传输电力 前段时间，小米领先行业发布了隔空无线充电方案，能令手机完全摆脱充电线的束缚，实现边用边充、随时充电的效果，虽然目前尚未应用在量产机型中，但依然令人眼前一亮。现在，华为也要跟进这个技术了。 发表于：2021/4/22 涨价，建厂，业务外包，三星正在加速“印钞”！ 网上有这么一句调侃的话，“韩国人的一生无法避免三件事，死亡，税收和三星”，足以证明三星在韩国人的生活中无处不在，而这句话放在半导体产业链，也部分适用。 发表于：2021/4/22 CIS联盟对联盟：“三星联电”挑战“索尼台积电” 去年，索尼正式与台积电达成合作关系，首度将图像传感器(CIS)部分关键芯片交给台积电代工。而近日据台媒联合新闻网报道，三星电子与联电也签署了合作协议，将扩大生产图像传感器，形成“台日联盟”对“台韩联盟”的局面。 发表于：2021/4/22 Cerebras全球最大芯片WSE升级二代：参数翻番，功耗不变 Cerebras全球最大芯片WSE升级二代：参数翻番，功耗不变 发表于：2021/4/22 如果没有英伟达，Arm在数据中心市场能混出头吗？ 前不久的GTC 2021之上，老黄宣布英伟达很快将推出应用于HPC AI的中央处理器Grace——基于Arm架构。这在数据中心/服务器/基础设施行业是个大新闻。 发表于：2021/4/22 紫光展锐发布5G全新品牌 公布5G系列化产品布局 自紫光展锐在2019年发布了首款5G基带芯片V510以来，已相继推出了两款5G智能手机芯片T7510和T7520。搭载T7510的5G智能手机已规模量产，采用全球首款6nm EUV工艺的5G芯片T7520已在今年初成功回片，在不到150个小时内，把主要流程一次打通，预计基于T7520的智能手机今年7月份量产上市。 发表于：2021/4/22 紫光展锐：大破大立 做数字世界的生态承载者 4月20日，以“构go”为主题的2021紫光展锐创见未来大会在线上举行。会上，展锐重磅发布了5G业务新品牌——唐古拉系列，推出了Cat.1bis新技术特性，并分享了创新业务AR领域的最新商用进展。此外，展锐重申了公司产业定位——数字世界的生态承载者，并公布了对消费电子业务和工业物联网领域的前瞻预见和战略规划。 发表于：2021/4/22 Bourns MEMS技术升级大跃进，推出全新湿度传感器系列 美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，今日推出一款以微机电系统（MEMS）技术为基础的全新环境传感器。与Bourns® BPS230湿度传感器相比，全新Bourns® BPS240系列 提供了更进阶的功能。增强的功能包括：具有小于1秒的快速数字（I2C）输出反应时间，以及更高的精度（典型的2％RH精度）。Bourns最新型湿度传感器系列具有更高的可靠性和性能及更小的体积尺寸（2.0 x 2.0 x 1.25毫米）。 发表于：2021/4/21 <…645646647648649650651652653654…>
