消费电子最新文章 Yes！AMD发布7nm服务器芯片「米兰」：Zen 3架构，IPC提升19%，最高64核 AMD 全新发布 Epyc（霄龙）7003 系列处理器，代号「米兰」。该处理器基于 Zen 3 内核和 AMD Infinity 架构打造，每核心最多可达 32 MB 的 L3 缓存，相比二代处理器「罗马」，实现了 19% 的 IPC 提升。 发表于：2021/3/16 eMMC价格半个月暴涨75％ ，MLCC将提价40%，涨价何时是尽头？ 固态硬盘（SSD）强劲需求有效去化NAND Flash库存，在上游原厂优先对SSD供货的产能排挤效应下，包括eMMC、eMCP、UFS等嵌入式记忆体模组供不应求且价格大涨，8GB ～32GB eMMC现货价3月上旬就大涨75～85％。 发表于：2021/3/16 两张图说明全球半导体对中国台湾的依赖 由于半导体的全球短缺，迫使几家汽车制造商停止生产，这就让中国台湾在芯片制造中的重要作用备受关注。 发表于：2021/3/16 AMD向Intel服务器芯片发起又一次冲击 在过去的每一年中，随着AMD第一次谈论其重新进入服务器处理器领域，并给英特尔带来一些真正，急需的，非常直接的竞争计划，然后一次又一次地在其处理器路线图上进行交付以后，AMD逐渐证明，在Intel主导的X86计算领域中，他们是认真的。 发表于：2021/3/16 高通骁龙888短缺，三星中低端机型告急 据路透社报道，高通公司（Qualcomm Inc.）的处理器芯片供应已难以满足市场需求，全球芯片紧缺从汽车行业蔓延到了整个电子行业。 发表于：2021/3/15 三星公布全球首个3nm SRAM芯片：基于MBCFET技术，写入电压低至230mV 三星在去年年初就宣布他们攻克了3nm工艺的关键技术GAAFET全环绕栅极晶体管工艺，预计会在2022年正式推出这种工艺，目前关于此工艺的消息甚少。不过，近日外媒tomshardware报道称三星在近日的IEEE国际集成电路会议上，首次公布了采用3nm工艺制造的SRAM存储芯片，并透露了3GAE工艺的一些细节。 发表于：2021/3/15 立尔讯携手英特尔发力高端服务器行业定制市场！ 2021年3月12日下午，由国产高端服务器行业应用定制服务商立尔讯与英特尔携手主办的以“融合互联·智创未来”为主题的人工智能与大数据研讨会在深圳龙华希尔顿酒店召开。包括英特尔、立尔讯、深信服、川源信息、安盟、云宏信息、奥尔特云、深圳市云计算产业协会等人工智能、云服务、网络安全、存储、服务器等产业链上下游近百家厂商参与了此次活动。 发表于：2021/3/15 封测产能紧缺，日月光调涨一季度报价后，二三季度还将逐季涨价10%？ 据台湾工商时报报道，目前半导体封测产能全面吃紧，其中又以打线封装产能短缺情况最为严重，订单出货比已逼近1.5，即订单量大过产能将近五成。今年第一季度的订单恐怕要等到第三季度下旬才能完全消化。由于产能严重供不应求，相关设备交期又长达6～9个月以上，封测龙头大厂日月光投控此前带头调涨打线封装价格后，业界预期第二季及第三季将逐季调涨逾10％幅度。 发表于：2021/3/15 2021年第三代半导体成长高速回升，GaN功率器件年增高达90.6% 2021年因受到车用、工业与通讯需求助力，第三代半导体成长动能有望高速回升。其中又以GaN功率器件的成长力道最为明显，预估其今年市场规模将达6,100万美元，年增率高达90.6%。 发表于：2021/3/15 晶圆代工还要涨价？Fabless有苦难言 晶圆代工价格涨声不断，IC设计业者成了夹心饼干，不仅要和晶圆代工厂打好关系抢到稳定的产能，又得面对下游客户不断催货。 发表于：2021/3/15 美国排名前10的芯片公司 美国半导体产业占全球市场份额的近一半，并呈现稳定的年度增长。自1990年代后期以来，美国半导体产业一直是全球销售市场份额的领导者，每年近50％的全球市场份额。此外，美国半导体公司在研发，设计和制造工艺技术方面保持领先或高度竞争的地位。下面我们来看一下美国十大半导体公司： 发表于：2021/3/15 GRAS 发布全新 12Bx 麦克风电源模块 支持TEDS数据和USB直接供电 2021 3月10日：GRAS Sound and Vibration 推出两款全新麦克风电源模块：GRAS 12BA 和 12BB 电源模块, 让工程师为CCP 测量麦克风供电的同时, 能通过TEDS收集麦克风高灵敏度的无缝数据。 发表于：2021/3/14 意法半导体推出支持STM32的计算机视觉快速开发工具 中国，2021年3月4日——意法半导体推出新的AI固件功能包和摄像头模块硬件套件，让嵌入式开发人员开发出可在基于STM32 *微控制器(MCU)的边缘设备上运行的经济实惠且功能强大的计算机视觉应用。 发表于：2021/3/14 东芝推出采用TOLL封装的650V超级结功率MOSFET，有助于提高大电流设备的效率 中国上海，2021年3月11日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在其TOLL（TO-无引线）封装的DTMOSVI系列中推出650V超级结功率MOSFET---TK065U65Z、TK090U65Z、TK110U65Z、TK155U65Z和TK190U65Z，今日开始批量出货。 发表于：2021/3/14 莱迪思拓展mVision解决方案集合的功能 中国上海——近日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日发布其屡获殊荣的低功耗嵌入式视觉系统解决方案集合的最新版本——Lattice mVisionTM 2.0。该版本新增几项重要更新，将进一步加速工业、汽车、医疗和智能消费电子系统领域的嵌入式视觉应用设计。此次更新增加了对工业和汽车系统中使用的主流新型图像传感器的支持，以及全新图像信号处理IP核和参考设计，帮助开发人员设计网络边缘智能视觉应用。该解决方案集合现还支持Lattice Propel™设计环境，可简化使用嵌入式RISC-V处理器的视觉系统的开发。 发表于：2021/3/14 <…659660661662663664665666667668…>
