通信网络最新文章

我科学家在6G无线通信领域取得重大突破

8月27日消息，6G时代，无论在城市楼群还是偏远山区，都需要数据的高速传输和快速接入，但基于纯电子技术的传统无线设备带宽受限、频段单一，难以动态调度频谱资源。北京大学王兴军教授、舒浩文研究员和香港城市大学王骋教授联合团队27日晚于《自然》在线发表科研成果——他们研制出首款基于光电融合集成技术的自适应全频段高速无线通信芯片，为6G通信技术实用化奠定了颠覆性的硬件基础。一片仅有指甲盖大小的芯片，竟能游刃有余地调度从微波、Sub 6GHz到毫米波甚至太赫兹的全频段资源，以超过120Gbps的极速传输数据，彻底打破了传统电子器件“一个频段一套设备”的僵局。

发表于：8/28/2025

Marvell推出全球首个2nm 64Gbps双向芯粒D2D互连接口

8 月 27 日消息，美满电子（Marvell）宣布推出业界首个 2nm 制程 64 Gbps 双向芯粒互连（D2D）接口 IP，旨在帮助芯片设计人员在提升新一代 XPU 带宽和性能的同时降低功耗和芯片面积。 据介绍，该技术通过单线实现 32 Gbps 的双向同时通信，并同步提供 2nm 与 3nm 工艺版本。

发表于：8/28/2025

尊湃侵犯华为芯片技术案一审判决生效

近日，记者从最高人民检察院知识产权检察厅获悉，最高检指导上海市检察机关办理的尊湃侵犯华为海思芯片技术商业秘密案已于7月28日判决，14名被告人十日内均未提起上诉，目前一审判决已生效。据悉，该案中，被非法获取的技术信息估值达3.17亿元。

发表于：8/28/2025

全球电信业客户信任度排名持续落后

8月25日消息，市场研究公司Omdia在一份最新报告中对全球电信业面临的客户信任危机进行了观察与分析，并以澳大利亚、德国和马来西亚三个具体市场的运营商为例详细展开。Omdia战略与监管首席分析师Stephen Myers对于电信业信任危机中所面临的现实挑战与蕴含的商业机会进行了深入解读。

发表于：8/26/2025

华为云大地震 多个部门将被裁撤整合

继今年7月华为员工自曝盘古大模型存在套壳、续训、洗水印等问题之后，据新浪科技报道，8月22日，华为云CEO张平安发文宣布发布组织架构调整，将聚焦AI领域，多个部门将被裁撤整合，具体裁员比例未知。

发表于：8/25/2025

2025年第二季度全球云服务支出接近990亿美元

Synergy Research Group的新数据显示，2025年第二季度全球企业在云基础设施服务上的支出增长至近990亿美元，比2024年同期增加了200多亿美元。剔除期间某些主要货币波动的影响后，这已是连续第三个季度实现24-25%的同比增长，且增长率持续小幅上升。这标志着从2023年（平均增长率19%）实现了强劲反弹。自2023年初以来，云服务提供商的季度收入激增了360亿美元，生成式AI显然是这一增长的主要驱动力。

发表于：8/20/2025

英伟达：H20禁令未能减缓中国AI发展

8月18日消息，近日，英伟达（NVIDIA）官方在社交媒体平台上分享了AI公司Hydra Host联合创始人Aaron Ginn的文章指出，虽然美国对H20芯片实施了出口管制，但并为减缓中国在AI领域的发展，反而它们削弱了美国在经济和技术领域的领导地位。

发表于：8/19/2025

商务部对印度产单模光纤发起反倾销期终复审调查

​2014年8月13日，商务部发布2014年第56号公告，决定自2014年8月14日起，对原产于印度的进口单模光纤征收反倾销税，税率为7.4%—30.6%，实施期限为5年。 2020年8月13日，商务部发布2020年第29号公告，决定自2020年8月14日起，继续对原产于印度的进口单模光纤征收反倾销税，实施期限为5年。 2025年6月5日，商务部收到长飞光纤光缆股份有限公司、江苏亨通光纤科技有限公司、烽火藤仓光纤科技有限公司、中天科技光纤有限公司和成都中住光纤有限公司代表中国单模光纤产业提交的反倾销措施期终复审申请书。申请人主张，如果终止反倾销措施，原产于印度的进口单模光纤的倾销可能继续或再度发生，对中国产业造成的损害可能继续或再度发生，请求商务部对原产于印度的进口单模光纤进行期终复审调查，并维持对原产于印度的进口单模光纤实施的反倾销措施。

发表于：8/15/2025

一种TR组件多路隔离电源加电顺序控制电路

相控阵雷达天线中的TR组件的多路直流电源需具备严格的加电顺序，用以防止闩锁效应，避免逻辑电路未初始化时高压误触发。针对TR组件中常用+28 V、+5 V、-5 V三种独立不共地电源上电顺序的工程需求，提出了一种基于三端稳压器TL431和光耦隔离的分级控制电路。通过光耦实现非共地电源间的电气隔离，结合TL431的门限保护电路，精确控制各电压的加电时序；并具备低成本、易扩展的优势，是解决多路独立电源供电设备加电顺序的有效途径，为工业设备的多电压供电设计提供了可靠参考。

发表于：8/14/2025

W波段高集成多通道多功能封装模块研究

针对W波段射频前端需求，设计了一组基于陶瓷封装工艺的W波段四通道上变频发射和下变频接收模块。该对模组均采用一次变频架构，上变频发射模块将78~80 GHz的信号经混频、放大、滤波传输后，传输到天线端口实现上变频至92~94 GHz频段；下变频接收模块将92~94 GHz频段信号经过低噪声放大、混频、滤波传输后，进入后端实现下变频至78~80 GHz。该前端本振信号为X波段，实现功率分配和信号放大功能，为多通道提供中频信号。为提高模块射频性能和可靠性和降低成本，设计了一种基于封装上装载技术（LOP）的滤波传输结构。模块实物测试结果表明：研发的W波段上变频发射模块在工作频带（92~94 GHz）内输出功率均大于12 dBm，输出功率增益大于6 dB；W波段下变频前端各通道在工作频带内的噪声小于9dB，增益大于10 dB。

发表于：8/14/2025

一种K波段变频组件设计

设计了一种K波段变频组件，该组件含上、下变频通道，实现K波段射频信号与中频信号间的变频转换。通过进行全链路级联仿真分析与计算，优化了链路的频点规划，合理规避了带内杂散；通过进行三维电磁场仿真，优化了链路的传输互联结构，改善了级间匹配特性。测试结果表明该组件具有杂散抑制度高、带内增益波动小等特点，杂散抑制优于60 dBc，带内波动优于±1 dB，镜频抑制优于50 dBc，其他各项指标均满足设计要求。该设计方法也对变频组件的设计进行了有益探索。

发表于：8/14/2025

X波段60 W高功率高效率功率放大器设计

基于0.25 μm栅长的GaN HEMT工艺，设计了一款8~12 GHz 60 W高功率放大器。该芯片的末级输出端功率合成网络在Bus-bar总线型的基础上添加并联LC到地枝节，达到优化各路平衡度的目的，在实现高功率输出的同时使芯片整体结构紧凑且易于匹配。采用输入端二次谐波阻抗匹配技术，在不影响输出功率的前提下提升高频效率。输出级匹配结构采用两段串电感并电容匹配的方式，将输出级阻抗匹配至目标阻抗的同时实现较低的匹配损耗。在脉宽100 μs、占空比10%测试条件下，该放大器饱和输出功率在8~12 GHz范围内大于48 dBm，效率大于35%，功率增益为23 dB。芯片尺寸为3.97 mm×5 mm。

发表于：8/14/2025

多环境自适应探测网络组网技术研究

网络空间测绘平台能够实现对各类网络资产的高效探测、融合分析及绘制，从而为网络资产管理、暴露面分析和安全防护提供数据基础。然而，随着探测目标类型和数量的不断增多，现有测绘平台在探测网络快速组织、探测资源高效利用等方面无法满足多源多目标灵活探测的需求，为此，研究并提出了一种异构多环境下探测网络组织管理模型，该模型通过节点管理、任务管理、资源管理方法和API的设计，有效提升了平台的组织管理能力，通过测试验证该模型的可用性和灵活性。

发表于：8/14/2025

一种基于嵌套CRC的分段极化码设计

极化码循环冗余校验辅助的串行抵消列表（Cyclic Redundancy Check Aided Successive Cancellation List，CA-SCL）译码算法随着列表的增大，需要大量的空间存储资源，导致其在资源受限条件下无法应用。针对该问题，提出了一种基于嵌套CRC的分段极化码设计方法。通过分段内并行、分段之间串行的码字结构，极大降低了存储资源消耗；利用设计的嵌套CRC多重校验的优异检错性能，以及创新的分段之间串行列表译码算法，进一步提高了码字性能。仿真结果表明，所提算法在明显低于CA-SCL译码算法的存储资源消耗下，可以获得更优的译码性能。

发表于：8/14/2025

基于知识图谱和协同过滤算法的多头注意力网络

当前基于知识图谱的推荐方法大多聚焦于知识关联的编码机制，往往忽视了用户-物品交互中潜在的关键协同信号，导致现有模型学习到的嵌入向量无法有效地表达用户和物品在向量空间中的潜在语义。为解决这一问题，提出一种融合知识图谱和协同过滤的多头注意力网络——协同知识感知多头注意力网络（CKAN-MH）。该网络在传统的CKAN模型的基础上引入多头注意力机制，以自适应地关注不同特征的子集，通过动态调整注意力权重，对尾实体进行差异化加权处理。引入多头注意力机制后，模型能够更全面地捕捉数据中隐含的复杂关系与模式，进而显著提升推荐系统的性能表现。此外，还在三个真实数据集上应用CKAN-MH模型进行实验评估。实验结果表明，CKAN-MH模型在性能上优于当前多个主流先进基线模型，验证了该模型的有效性和优越性。

发表于：8/14/2025