电子元件相关文章 贸泽赞助2023“创造未来”全球设计大赛 2023年3月23日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 （NPI） 分销商™贸泽电子 （Mouser Electronics） 很高兴宣布赞助第21届“创造未来”设计大赛。这项国际赛事吸引了世界各地的工程师和创客，各展才华设计面向未来的创新产品。贸泽已连续10年赞助此项赛事，更有我们的重要供应商英特尔®和Analog Devices, Inc.与我们一起赞助。这项赛事由SAE International 公司旗下的SAE Media Group主办，COMSOL也是主要赞助商。 发表于：3/24/2023 艾迈斯欧司朗推出110µm小孔径表面贴装EEL 中国 上海，2023年3月23日——全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（瑞士证券交易所股票代码：AMS）今日宣布，推出一款小孔径、紧凑型表面贴装激光器SPL S1L90H_3，为边发射激光二极管（EEL）产品组合再添新品。该激光器可在激光雷达和远距离工业测距应用中提供更出色的性能，并使光学集成更简单。 发表于：3/23/2023 日本断供光刻胶：韩国顺利着陆，本土半导体制造呢？ 所谓日本对韩国的禁令，形同虚设。 发表于：3/23/2023 瑞萨电子收购Panthronics以获得NFC技术，扩充连接产品阵容 2023 年 3 月 22 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今天宣布，已与专注于高性能无线产品的无晶圆厂半导体公司Panthronics AG（“Panthronics”）的股东达成最终协议，根据该协议，瑞萨电子将通过全资子公司以全现金交易方式收购Panthronics。此次收购将丰富瑞萨电子的连接技术产品阵容，将其业务范围扩展到金融科技、物联网、资产跟踪、无线充电和汽车应用中高需求的近场通信（NFC）应用领域。 发表于：3/23/2023 4款开发板免费送！欢迎申请测评~ 电子技术应用MCU开发板免费申请测评活动！ 发表于：3/22/2023 Nexperia推出首款采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET(ASFET)，管脚尺寸缩小60% Nexperia今日宣布推出首批80 V和100 V热插拔专用MOSFET(ASFET)，该系列产品采用紧凑型8x8 mm LFPAK88封装，且具有增强安全工作区(SOA)的特性。 发表于：3/22/2023 英伟达杀入光刻领域，DPU和GPU重磅更新，首次详谈云服务！ 在昨晚的GTC演讲中，英伟达CEO宣布了一系列的重磅芯品，当中不但包括了为中国专门准备的，基于H100改版而来的H800芯片。同时，公司还宣布了为生成式AI而准备的产品。在这次演讲中，黄仁勋还带来了加速2nm设计的计算光刻等一系列产品，现在我们综合如下，与读者分享。 发表于：3/22/2023 大联大友尚集团推出基于ST产品的超声波氧气浓度传感器模块方案 2023年3月21日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STM32F030K6T6芯片的超声波氧气浓度传感器模块方案。 发表于：3/21/2023 思特威推出全新高端超星光级大靶面8MP图像传感器SC880SL 2023年3月17日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），正式推出面向高端智能安防应用的Star Light （SL） Series超星光级系列大靶面8MP图像传感器新品——SC880SL。 发表于：3/17/2023 Silicon Labs宣布推出适用于极小型设备的新型蓝牙SoC 中国，北京 - 2023年3月15日 - 致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布推出xG27系列蓝牙片上系统（SoC），包括用于蓝牙连接的BG27和支持Zigbee及其他专有协议的MG27，该SoC是专为极小型物联网（IoT）设备设计的新型集成电路系列产品。 发表于：3/17/2023 意法半导体新系列MCU STM32H5提升下一代智能应用的性能和安全性 2023年3月16日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布了STM32H5系列高性能微控制器（MCU）。新系列产品引入STM32Trust TEE Security Manager安全技术，为智能物联网设备带来先进的安全功能。 发表于：3/17/2023 意法半导体推出新STM32微处理器，让先进物联网设备兼顾性能、功耗和成本 2023年3月16日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出最新的STM32微处理器（MPU），赋能下一代智能设备，创造更安全、低碳绿色的生活。 发表于：3/17/2023 东芝推出新款时钟扩展外设接口驱动器／接收器IC，有助于减少汽车电子系统中的线束量 中国上海，2023年3月17日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出一款接口驱动器／接收器IC---“TB9032FNG ”，该产品是一款用于时钟扩展外设接口（CXPI）[1]车载通信协议标准中定义的物理层接口的车载驱动器／接收器IC。该产品的样品申请将于本月开始。 发表于：3/17/2023 借助贸泽工具，轻松查找并选择适合的电子元器件 2023年3月16日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 为采购人员和工程师带来丰富的在线工具，以简化选择和购买产品的过程。客户可以通过贸泽的帮助中心与服务和工具获取数据手册、查看并跟踪现有订单、通过API或EDI下单，并获得额外技术支持。 发表于：3/16/2023 新能源汽车电子电气架构及高压连接器的发展 车结构日益复杂，功能日益多样，导致线束长度与复杂度提升。线束是汽车电路的网络主体，其连接车上的各个组件，负责相关电力与电信号的传输，被誉为“汽车神经”。汽车智能化与电气化程度的提升，依赖于汽车传感器、ECU（电子控制单元）数量的增加， 90 年代一辆车的 ECU 数量大约为十几个，而目前单车 ECU 数量已增至上百个。控制单元的数量的增加使得网线结构日益复杂，大大增加了车辆中的线束长度。 发表于：3/16/2023 «…58596061626364656667…»
