数据中心最新文章 窥视2020:物联网蕴藏万亿美元经济价值,解读六大应用市场 几年来,以人工智能为核心的技术掀起新一轮智能化浪潮。与此同时,NB-IoT(窄带物联网)、5G网络部署,使得万物互联成为现实,推动信息科技向物联网转变。未来,物联网和人工智能等新技术作为科技趋势,引发全球各界积极谋划迈向智能化转型,不管是科技企业亦是传统企业,一场轰轰烈烈的智慧事业在全球就此展开。 发表于:2020/2/21 致敬先驱!复制粘贴 UI 之父、Java 和互联网创建者相继离世 计算机科学领域,失去了两位伟大的人。 发表于:2020/2/21 只为帮你提高供应链的“免疫力”,我们采访了全球1600位首席运营官 新春伊始,一场抗“疫”保卫战成为了每个人的主题。 发表于:2020/2/20 将GDDR6的优势从图形计算扩展至高性能网络应用 随着网络和数据中心带宽需求的日益提升,针对高性能内存解决方案的需求也是水涨船高。对于超过 400 Gbps 的系统开发,以经济高效的方式实现内存方案的性能和效率已经成为项目中的重要挑战之一。 发表于:2020/2/19 瑞萨电子与Panthronics共同宣布合作推出无线充电与物联网互联解决方案 2020 年 2 月 13 日,日本东京与奥地利格拉茨讯 - 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)与专注于高性能无线产品的无晶圆半导体公司Panthronics AG共同宣布,携手为消费电子、工业及物联网(IoT)市场打造一流解决方案。双方的合作将在提升性能、缩减尺寸、降低BOM和功耗等方面实现技术领先,同时为OEM提供更短的上市时间。 发表于:2020/2/19 是德科技携手 NOEIC 和 CompoundTek,共同建立 PIC 自动化测试的版图设计标准 2020年 2月 13日,北京 —— 是德科技(NYSE:KEYS)宣布,该公司即将与国家信息光电子创新中心(NOEIC)和 CompoundTek 展开合作,三方携手建立光子集成电路(PIC)自动化测试的布局设计标准。NOEIC 是一家旨在为信息光电子产业打造世界级研发能力的创新机构;CompoundTek 是提供新兴硅光解决方案(SiPh)的全球晶圆代工服务领先企业;是德科技是一家领先的技术公司,致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联的世界。 发表于:2020/2/19 贸泽电子备货Dialog DA14531 SmartBond TINY开发套件打造低成本的物联网系统 2020年2月11日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINY?开发套件。这是一款用于功率测量和应用开发的全新开发套件,基于DA14531 SmartBond TINY片上系统 (SoC)。该SoC是一款微型超低功耗蓝牙5.1 SoC,具有低功耗、高性价比的特性,可以应用于各种新型物联网 (IoT) 设备,包括不断增长的互联医疗产品市场。 发表于:2020/2/19 凭借BiCS5 3D NAND技术,西部数据进一步增强其存储领域领导优势 2020年2月10日,北京——西部数据公司 (NASDAQ: WDC) 日前宣布已成功开发第五代3D NAND技术——BiCS5,继续为行业提供先进的闪存技术来巩固其业界领先地位。BiCS5基于TLC和QLC技术构建而成,以有竞争力的成本提供了更高的容量、性能和可靠性。在车联网、移动设备和人工智能等相关数据呈现指数级增长的当下,BiCS5成为了理想的选择。 发表于:2020/2/19 暴雪致信魔兽怀旧服国服玩家 从未缩减服务器容量 近日,面对疫情的情况下,越来越多的人宅在家里,导致很多游戏的玩家暴涨。《魔兽世界》怀旧股国服此前已经没有刚开时的火爆,很多热门服务器排队的现象得到了缓解,但随着近日假期的被迫延长,又一波热潮再度袭来。对此,很多玩家表示不理解,甚至怀疑官方缩减的服务器容量。 发表于:2020/2/17 全球DRAM产业迎来大牛市 内存将连涨7个季度 最近的疫情危机给全球大多数电子产品的前景蒙上了阴影,智能手机Q1季度会是暴跌50%。不过内存厂商现在可以轻松下了,Q1季度开始就进入全球牛市,预计会连涨七个季度,也就是202年底才可能稳下来。 发表于:2020/2/17 Win10最好用的浏览器升级 微软神优化 微软1月份正式发布了新版Edge浏览器,放弃了自己的内核改用开源的Chromium内核。现在微软还在继续优化新版Edge浏览器,最新的81.X版性能比79.X版提升了13%。 发表于:2020/2/17 教你给苹果电脑装Windows:看完秒懂 最近越来越多的朋友都选择了苹果电脑。 发表于:2020/2/17 走近英特尔Lakefield——采用备受赞誉的Foveros 3D封装技术 英特尔院士、芯片工程事业部成员 Wilfred Gomes,手执一枚采用Foveros先进封装技术打造而成的处理器。该处理器将独特的3D堆叠与一种混合计算架构结合在一起,这种架构混搭了多种类型、功能各异的内核。(图片来源:Walden Kirsch/英特尔公司) 发表于:2020/2/17 将GDDR6的优势从图形计算扩展至高性能网络应用 简介:随着网络和数据中心带宽需求的日益提升,针对高性能内存解决方案的需求也是水涨船高。对于超过 400 Gbps 的系统开发,以经济高效的方式实现内存方案的性能和效率已经成为项目中的重要挑战之一。 发表于:2020/2/17 Marvell发布面向数据中心和5G基础设施的双端口400GbE MACsec PHY,采用C类PTP时间戳 2020 年2月10日,北京讯——Marvell(NASDAQ:MRVL)近日宣布推出双端口 400GbE MACsec PHY收发器,整合了256位加密和C类精确时间协议(PTP)时间戳技术,为下一代网络基础设施带来了先进的性能、更高的安全性以及更快的传输速度。该收发器基于硬件的点对点加密技术,支持400G以太网速率,其目前正部署于云服务、运营商及企业网络中,可以满足市场对增强数据安全性的需求。当前,5G无线电的严格时序要求正在推动更高的时序精度,新型400GbE PHY设备采用Marvell行业领先的56G PAM4 SerDes技术、IEEE 802.1AE 256位MACsec加密技术以及高精度时间戳。凭借这些全面、创新的功能,网络设备制造商可为超大规模数据中心、边缘设备、企业及5G基础设施应用提供吞吐量更大、安全性更好、定时精度更高的解决方案。 发表于:2020/2/17 <…107108109110111112113114115116…>