数据中心最新文章 英伟达中国特供H20芯片订单随DeepSeek爆火大增 英伟达投资者的DeepSeek恐惧症，这下彻底治好了。 据报道，六名知情人士表示，由于对DeepSeek低成本人工智能模型的需求激增，中国企业正在增加英伟达H20人工智能芯片的订单。 发表于：2/26/2025 百度智能云荣获“大数据企业服务能力评价一级证书” 近日,百度智能云通过了大数据企业服务能力评价资质评审,获得了由中国质量认证中心(CQC)颁发的“大数据企业数据能力评级一级证书”。作为云计算领域首张一级认证,这一资质的颁发不仅是对百度智能云大数据实力、完备的产品体系和企业服务能力的肯定,也是对其在大数据领域行业领先地位的认可。 发表于：2/25/2025 微软回应大砍算力AI传闻 本周一，微软重申将坚持其800多亿美元的资本支出计划，但同时承认可能会在某些领域战略性地调整或放缓基础设施建设。 此前报道称，TD Cowen分析师近日发布报告指出，微软已经取消了与多个私营数据中心运营商的数项租赁协议，涉及功率总计数百兆瓦。TD Cowen认为，这些举动表明，微软可能正处于数据中心“供应过剩”的局面。 发表于：2/25/2025 阿里宣布未来3年将投入超3800亿元用于AI和云计算基础设施 2月24日，阿里巴巴集团CEO吴泳铭宣布，未来三年，阿里将投入超过3800亿元，用于建设云和人工智能（AI）硬件基础设施，总额将超过去十年总和。这也创下了中国民营企业在云和AI硬件基础设施建设领域有史以来最大规模投资。 值得注意的是，阿里巴巴此次投资正值两个重要时间节点：一是DeepSeek火爆全球，带动国内AI产业快速发展；二是本月17日，民营企业座谈会在北京举行，提振了民营经济的干劲与信心。 吴泳铭表示，“AI爆发远超预期，国内科技产业方兴未艾，潜力巨大。阿里巴巴将不遗余力加速云和AI硬件基础设施建设，助推全行业生态发展。”目前，阿里云是亚洲头部云计算公司，阿里巴巴通义千问大模型已成为全球知名的开源模型。 发表于：2/25/2025 展望2025：人工智能将改变数据中心建设的方式 回望2024，人工智能（AI）对行业产生的影响显露无疑。去年，数据中心对AI计算的需求呈指数级增长，这将促使行业采用更高效的流程，加快构建速度，并更具创造性地解决问题。如今看来，这一预测不仅成真，而且实际趋势比我们当初预想的还要显著。2025年，行业对更高效战略的需求已经十分明显。目前，有一些重大的举措和雄心勃勃的计划已经成形，数据中心建设的变革将助力云计算继续进阶。 发表于：2/24/2025 DeepSeek今日启动开源周 2月24日消息，据报道，DeepSeek宣布启动“开源周”，首个开源的代码库为Flash MLA。 这是一个针对Hopper GPU优化的高效MLA解码内核，专为处理可变长度序列而设计，目前已投入实际生产应用。 发表于：2/24/2025 美国研究人员成功在1立方毫米晶体中存储数TB数据 2月22日消息，据EENewsEurope 报道，芝加哥大学普利兹克分子工程学院 （UChicago PME） 的研究人员探索了一种从晶体缺陷中制造 “1” 和 “0” 的技术，每个缺陷都相当于经典计算机内存应用的单个原子的大小，允许“在只有1立方毫米大小的小立方体材料中实现 TB 级比特”的数据。 系元素，镧系元素 发表于：2/24/2025 AMD拟40亿美元出售服务器制造工厂 2月23日消息，根据彭博资讯引述知情人士说法报道称，处理器大厂AMD有意出售此前收购的ZT Systems公司旗下的服务器制造工厂，目前正与一些台系服务器代工厂洽谈中，包括仁宝、英业达、和硕、纬创在内，都已表达有收购意愿。 发表于：2/24/2025 意法半导体为数据中心和AI集群带来更高性能的云光互连技术 2025 年 2 月 20 日，中国 —— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM） 推出了新一代专有硅光技术，为数据中心和 AI 集群带来性能更高的光互连解决方案。随着 AI 计算需求的指数级增长，计算、内存、电源以及这些资源的互连都面临着性能和能效的挑战。意法半导体新推出的硅光技术和新一代 BiCMOS 技术可以帮助云计算服务商和光模块厂商克服这些挑战。计划从 2025 年下半年开始，800Gb/s 和 1.6Tb/s 光模块将逐步提升产量。 发表于：2/23/2025 FPGA和数据溯源保障AI安全 数据几乎支撑着当今世界的方方面面，而生成、处理、共享或以其他方式处理的数据量也在逐年增加。据估计，全球90%的数据都是在过去两年中产生的，超过80%的组织预计将在2025年管理ZB级别的数据，仅在2024年就会产生了147 ZB数据。从这个角度看，如果一粒米是一个字节，那么一ZB的米就可以覆盖整个地球表面几米厚。 发表于：2/21/2025 英伟达狂占2024年AI芯片晶圆产量51％ 2月20日消息，无论是GPU游戏/专业显卡，还是GPU AI加速器，NVIDIA现阶段都处于完全无敌的状态，而要想生产这么多芯片，对于晶圆的消耗也是海量的。 根据摩根斯坦利的最新分析报告，2024年全球生产的AI芯片晶圆中，NVIDIA自己就占到了51％，而这一比例将在2025年达到更惊人的77％！ 发表于：2/20/2025 7大AI服务器代工厂拟扩大在美投资 2月19日消息，据台媒《经济日报》报道，电电公会理事长李诗钦近日以“电电公会对特朗普2.0的应对策略”为题发表演讲时，提到中国台湾七大AI服务器代工厂鸿海、广达、纬创、纬颖、英业达、仁宝与和硕陆续前往美国德克萨斯州考察，预计川普就职百日之际将宣布加码投资美国计划。 发表于：2/20/2025 韩国将建全球最大AI数据中心 2 月 19 日消息，据《首尔经济日报》今日报道，韩国正在建设世界最大规模的 AI 数据中心。这座数据中心将拥有 3GW 电力容量，预计总投资高达 350 亿美元 发表于：2/20/2025 英伟达28%营收来自新加坡 但实际商品交付仅1% 2月19日消息，据彭博社报道，在今年1月底美国展开对于DeepSeek 是否通过新加坡的中介违规获得对华禁售的英伟达（Nvidia） AI GPU的调查之后，新加坡贸易和工业部第二部长 Tan See Land 近日发布声明称，英伟达在新加坡的所有销售额中只有约1%产品真正进入了该国。 发表于：2/20/2025 新思科技全新升级业界领先的硬件辅助验证产品组合 2月18日消息，新思科技 （Synopsys）近日宣布，推出基于全新AMD Versal™ Premium VP1902自适应系统级芯片（SoC）的HAPS®原型验证系统和ZeBu®仿真系统，全新升级其业界领先的硬件辅助验证（HAV）产品组合。全新一代HAPS-200原型验证系统和ZeBu仿真系统提供了改善的运行性能、更快的编译时间和更高的调试效率。两者均基于全新的新思科技仿真与原型验证就绪（EP-ready）硬件构建，通过重新配置和优化软件，支持仿真与原型验证用例，从而优化客户的投资回报率。ZeBu Server 5经过进一步增强，可提供超越600亿门（BG）行业领先的可扩展性，以应对SoC和多芯片设计中日益增长的硬件和软件复杂性。同时，它继续提供业界领先的密度，以此优化数据中心的空间利用率。 发表于：2/19/2025 «…33343536373839404142…»
