EDA与制造相关文章 消息称台积电有望9月启动2nm制程MPW服务 8 月 29 日消息，台媒《工商时报》今日报道称，台积电即将于 9 月启动每半年一轮的 MPW 服务客户送件，而本轮 MPW 服务有望首次提供 2nm 选项，吸引下游设计企业抢先布局。 MPW 即多项目晶圆，其将来自多个客户的芯片设计样品汇集到同一片测试晶圆上进行生产，可分摊晶圆成本，并能快速完成芯片的试产和验证。台积电对 MPW 的称呼是 CyberShuttle 晶圆共乘服务。 发表于：8/30/2024 日本厂商纷纷扩产碳化硅基板以强化功率半导体供应链 日本厂商纷纷扩产碳化硅基板以强化功率半导体供应链 发表于：8/30/2024 美光18.1亿元收购友达台南及台中厂房 美光18.1亿元收购友达台南及台中厂房，将用于前段晶圆测试 发表于：8/30/2024 SK海力士推出1c制程16Gb DDR5 DRAM SK海力士推出1c制程16Gb DDR5 DRAM 发表于：8/30/2024 惠普获5000万美元芯片法案资金支持 惠普获5000万美元“芯片法案”资金支持，助力其微流控半导体工厂扩建及升级 发表于：8/29/2024 2024年先进封装设备销售额将同比增长超10% 受CoWoS需求带动，2024年先进封装设备销售额将同比增长超10% 发表于：8/29/2024 有研究机构下调今年半导体市场增长预测 8月28日消息，近日，半导体市场研究机构 Semiconductor Intelligence 已将 2024 年芯片市场的同比增长幅度下调至 17%，低于 2024 年 2 月做出的同比增长18%的预测。 根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，24 年第二季度全球半导体市场达到 1499 亿美元，同比增长 18.3%，环比增长6.5%。 发表于：8/29/2024 三星解散先进封装业务组 三星解散先进封装业务组！大陆晶圆厂招揽封装专家林俊成 发表于：8/27/2024 传小米玄戒SoC明年推出 传小米玄戒SoC明年推出：N4P制程，外挂展锐5G基带，性能与骁龙8 Gen2相当？ 发表于：8/27/2024 台积电从中国大陆政府获得巨额补贴？ 台积电从中国大陆政府获得巨额补贴？ 发表于：8/26/2024 碳化硅晶圆巨头Wolfspeed被指濒临破产 碳化硅晶圆巨头 Wolfspeed 被指濒临破产，2024 财年亏损扩大 74% 发表于：8/26/2024 日本研究机构：中国半导体制造实力仅落后台积电3年！ 日本半导体研究机构：中国半导体制造实力仅落后台积电3年！ 发表于：8/26/2024 破产的GaN代工厂BelGaN遭多家机构组团竞购 破产的GaN代工厂BelGaN遭多家机构组团竞购，报价约1.3亿欧元 发表于：8/26/2024 台积电德国晶圆厂开工：50亿欧元补贴获批 台积电德国晶圆厂开工：50亿欧元补贴获批！“欧洲芯片法案”已吸引1150亿欧元投资！ 发表于：8/21/2024 SK海力士：美股七大科技巨头均表达定制HBM内存意向 SK 海力士：美股七大科技巨头均表达定制 HBM 内存意向 发表于：8/21/2024 «…124125126127128129130131132133…»
