EDA与制造相关文章 消息称三星电子V9 QLC NAND闪存尚未获量产就绪许可 7 月 31 日消息，韩媒 ZDNet Korea 报道称，三星电子 V9 NAND 闪存的 QLC 版本尚未获得量产许可，对平泽 P4 工厂的产线建设规划造成了影响。 三星电子今年 4 月宣布其 V9 NAND 闪存的 1Tb 容量 TLC 版本实现量产，对应的 QLC 版本则将于今年下半年进入量产阶段。 然而直到现在，三星电子并未对 V9 QLC NAND 闪存下达 PRA（IT之家注：应指 Production Readiness Approval）量产就绪许可。而容量更高、成本更低的 QLC 闪存目前正是 AI 推理服务器存储需求的热点。 明星产品前景不明，使得三星电子内部对是否将平泽 P4 工厂第一阶段完全用于 NAND 生产存在不同声音。 发表于：8/1/2024 消息指SK海力士400+层闪存明年末量产就绪 消息指 SK 海力士加速 NAND 研发，400+ 层闪存明年末量产就绪 发表于：8/1/2024 消息称英特尔挖角台积电工程师 消息称英特尔挖角台积电工程师，芯片代工竞争加剧 发表于：7/31/2024 英特尔俄亥俄州两座晶圆厂投资额提升至280亿美元 英特尔宣布将俄亥俄州两座晶圆厂投资额提升至280亿美元！ 发表于：7/31/2024 工信部发布2024新版工业机器人行业规范条件和管理实施办法 工信部发布 2024 新版工业机器人行业规范条件和管理实施办法，8 月起实施 发表于：7/31/2024 传美光GDDR6X模块质量问题影响英伟达RTX 40出货 传美光GDDR6X模块质量问题影响英伟达RTX 40出货 发表于：7/31/2024 Alphawave推出业界首款支持台积电CoWoS封装的3nm UCIe IP Alphawave推出业界首款支持台积电CoWoS封装的3nm UCIe IP 发表于：7/31/2024 消息指台积电最快2028年A14P制程引入High NA EUV光刻技术 消息指台积电最快 2028 年 A14P 制程引入 High NA EUV 光刻技术 发表于：7/30/2024 SK海力士推出全球最高性能GDDR7 SK 海力士推出全球最高性能 GDDR7，相比上代运行速度提升 60% 发表于：7/30/2024 欧盟建晶圆厂补贴进展缓慢 英特尔和台积电已经根据美国《芯片与科学法案》分别获得85亿美元和66亿美元的巨额补贴，用于在美国国内建晶圆厂。与此同时，旨在支持欧洲半导体产业的《欧洲芯片法案》却动作迟缓，至今英特尔和台积电的欧洲建厂补贴均未获批。 邀请英特尔和台积电投资的德国因欧盟委员会的犹豫不决而面临延误。尽管德国已为英特尔拨款100亿欧元，为台积电拨款50亿欧元，但仍有待欧盟最终批准。德国官员警告称，如果得不到及时批准，英特尔2024年底开工的计划可能会受到威胁。 欧盟缓慢的审批程序与美国《芯片法案》形成鲜明对比，后者自2024年初以来迅速拨付补贴。这种欧洲官僚主义的拖延招致批评，德国智库Interface的专家认为，由于建设延误和挫折，欧盟在2030年前实现其半导体市场份额20%的目标已经越来越难以实现。 发表于：7/30/2024 国芯新一代汽车电子高性能MCU新产品流片测试成功 7月29日消息，据苏州国芯科技官网介绍，近日，由国芯科技研发的新一代汽车电子高性能MCU新产品CCFC3012PT流片和测试成功。 据悉，国芯科技本次内部测试成功的汽车电子高性能MCU新产品CCFC3012PT是基于公司自主PowerPC架构C*Core CPU内核研发的新一代多核MCU芯片。 适用于智能化汽车辅助驾驶、智能座舱以及高集成度域控制器等应用，可以更好地满足客户更高算力、更高信息安全等级和更高功能安全等级的应用需求。 发表于：7/30/2024 晶圆代工三巨头从纳米时代转战埃米时代 英特尔、三星和台积电这三家领先的芯片代工厂已开始做出关键举措，为未来几代芯片技术吸引更多订单，并为大幅提高性能和缩短定制设计的交付时间创造了条件。 与过去由单一行业路线图决定如何进入下一个工艺节点不同，这三家世界最大的晶圆代工厂正越来越多地开辟自己的道路。但他们都朝着同一个大方向前进，即采用 3D 晶体管和封装、一系列使能和扩展性技术，以及规模更大、更多样化的生态系统。但是，他们在方法论、架构和第三方支持方面出现了一些关键性的差异。 三者的路线图都显示，晶体管的扩展将至少持续到 18/16/14 埃米（1 埃米等于 0.1nm）的范围，并可能从纳米片和 forksheet FET 开始，在未来的某个时间点出现互补 FET（CFET）。主要驱动因素是人工智能（AI）/ 移动计算以及需要处理的数据量激增，在大多数情况下，这些设计将涉及处理元件阵列，通常具有高度冗余和同质性，以实现更高的产量。 发表于：7/30/2024 大陆芯片设计业计划从台积电转单三星 美大选逼近！大陆芯片设计业计划从台积电转单三星 发表于：7/29/2024 全球首颗5nm智能驾驶芯片蔚来神玑NX9031流片成功 超过500亿颗晶体管！蔚来宣布全球首颗5nm智能驾驶芯片神玑NX9031流片成功 发表于：7/29/2024 美国商务部宣布将向Amkor提供4亿美元补贴 美国商务部宣布将向Amkor提供4亿美元补贴 当地时间7月26日，美国拜登政府宣布，美国商务部和半导体封测大厂安靠（Amkor）签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 （PMT）。美国商务部将根据《芯片与科学法案》提供高达 4 亿美元的拟议直接资金。 发表于：7/29/2024 «…131132133134135136137138139140…»
