EDA与制造相关文章 美国拟与企业重新协商芯片法案补贴合约 6月9日消息，据彭博社报道，美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）在参议院拨款委员会听证会上表示，美国白宫正在重新协商《科学与芯片法案》（CHIPS Act）补贴合约，希望促使接受补贴的企业投入更多资金在美国半导体项目上。 发表于：6/10/2025 英伟达新一代Rubin GPU及Vera CPU流片 6月9日消息，据供应链透露，NVIDIA新一代AI芯片——Rubin GPU及Vera CPU将于6月完成设计定案（Tape-out，即流片），最快9月提供客户样品。 据悉，Rubin GPU采台积电第3代3nm（N3P）制程，采用CoWoS-L先进封装技术，首次支持8层HBM4高带宽存储，预定2026年初量产。 Rubin平台的另一大亮点是其与代号“Vera”的CPU的结合，Vera CPU将与Rubin GPU一同推出，形成Vera Rubin超级芯片，有望取代现有的Grace Hopper超级芯片。 发表于：6/10/2025 中国稀土为什么能拿捏全世界 6月9日消息，中国稀土管制引发的涟漪效应正在显现。 有媒体报道称，中国对部分稀土合金、稀土混合物和稀土磁铁实施出口管制才刚满两个月，海外汽车制造商及行业协会纷纷发出警告，称这些关键材料的缺乏将使的众多的汽车制造工厂面临延误甚至停工威胁。 发表于：6/10/2025 美光寻求撤销法院命令拒绝向长江存储提供73页机密文件 6月9日消息，据Tom’s hardware援引PatentlyO的信息报道称，美国存储芯片大厂美光和中国存储芯片大厂长江存储之间的专利诉讼战发生了新的转折，因为美光正以涉及国家安全为由，试图推翻之前的证据开示保护令协议和法院裁决。 长江存储与美光之间的纠纷始于2023年11月。当时，长江存储在美国加州北区地方法院对美国美光科技公司（MICRON）和美光消费类产品事业部（MICRON CONSUMER PRODUCTS GROUP, LLC）（以下统称“美光”）提起诉讼，指控美光侵犯了其8项与3D NAND相关的美国专利。 发表于：6/10/2025 2025年Q1全球晶圆代工TOP10出炉 6月10日消息，据媒体报道，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季度全球晶圆代工产业营收约为364亿美元，环比下降约5.4%。 尽管面临传统淡季压力，但国际形势变化促使部分客户提前备货并释放急单，叠加中国延续的“以旧换新”补贴政策有效拉动了需求，缓冲了整体下滑幅度。 展望第二季度，产业增长动能预计逐步放缓。然而，中国补贴政策带动的拉货潮有望持续，加上下半年智能手机新品备货启动在即，以及AI HPC（高性能计算）需求的稳定支撑，将成为提升产能利用率和出货的关键动力。预计前十大晶圆代工厂营收将恢复环比增长。 发表于：6/10/2025 中国掌握全球近70%稀土产量 背后十大供应商揭秘 今年4月，中国宣布对钐、钆、铽、镝、镥、钪、钇等7类中重稀土相关物项实施出口管制，这也使得对于这些稀土材料需求较大的汽车产业和电子产业受到了较大的影响。 稀土元素由17种金属组成，对现代科技和战略产业的发展至关重要，包括国防、航空航天、电子和电动车。中国在稀土金属的开采、加工和规模生产方面一直占据主导地位，中国掌握全球约40%的稀土矿和近70%的全球产量，尤其是重稀土，这种主导地位使中国能够施加强大的贸易和外交影响力。本文盘点中国前十大稀土公司名单。 发表于：6/10/2025 2025Q1全球半导体设备市场排名出炉 6月9日消息，国际半导体产业协会（SEMI）、日本半导体制造装置协会（SEAJ）最新公布的统计数据显示，今年一季度全球半导体制造设备销售额创下了历史次高记录，增长幅度也达到了13个季度以来最大增幅，但是中国大陆市场销售额大跌，而中国台湾市场销售额则同比大涨200%。 发表于：6/10/2025 Synopsys高管解析对华EDA禁令影响 当地时间6月4日，EDA及半导体IP大厂新思科技（Synopsys）投资者关系主管Trey Campbell在参加美国银行全球技术会议时，介绍了该公司目前所面临的挑战和机遇，其中就包括美国最新对华禁售EDA工具政策对于新思科技带来的的影响。 发表于：6/9/2025 制造商将重心转向DDR5等新技术致DDR4内存价格反涨50% 6 月 7 日消息，据外媒 TechSpot 今日报道，DDR4 内存自 2014 年问世以来，长期主导 SDRAM 市场，直到 2020 年 DDR5 登场，以更快速度和更高能效取而代之。尽管 DDR4 已属旧代技术，其芯片价格仍然高于预期，主要受限于供给紧张与市场需求不减。 最新的消息显示，DDR4 价格正快速上涨，内存市场正在经历剧烈变化，随着制造商逐步停产，各种因素正在推高 DDR4 的成本。虽然未来涨势会较近期温和，但上涨趋势仍将持续。 发表于：6/9/2025 为何台积电进驻前日本连量产40nm制程芯片都难以实现 6月9日消息，近年来，日本尖端半导体量产化进程受阻。据日媒报道，日本目前国内的工厂最多只能够生产40nm的通用半导体产品，远远落后于美国、欧洲、中国等国家和地区。 发表于：6/9/2025 ASML再发声：美国芯片出口禁令只会适得其反 6 月 7 日消息，据央视新闻今日报道，荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）CEO 克里斯托夫・富凯表示，美国出台的芯片出口禁令只会适得其反。 他表示，美国的关税政策给经济发展带来了更多挑战，加剧了不确定性，由于无法确保芯片的生产成本合理，还削弱了在美国国内建设芯片工厂的可能。 ASML 首席执行官：美国芯片出口禁令只会适得其反，创新才是出路 发表于：6/9/2025 全球第二大无源电子元件供应商国巨官宣收购芝浦电子 6 月 8 日消息，全球第二大无源电子元件供应商国巨（Yageo）昨日官宣收购日本同行芝浦电子（Shibaura Electronics），国巨创始人兼董事长陈泰铭表示，此举将为双方带来“双赢”局面。 发表于：6/9/2025 我国110GHz带宽高性能薄膜铌酸锂调制器芯片实现量产 6月9日消息，据媒体报道，上海交大无锡光子芯片研究院（CHIPX）取得重大进展：其在国内首个光子芯片中试线成功下线首片6英寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆，并同步实现了超低损耗、超高带宽的高性能薄膜铌酸锂调制器芯片的规模化量产。该芯片的关键技术指标已达到国际先进水平。 发表于：6/9/2025 传SpaceX将在德克萨斯州建先进芯片封装工厂 6月6日消息，据Tom's hardware报道，业内传闻显示，美国航天科技大厂SpaceX 为应对自身的需求，正计划在美国德克萨斯州建立一座芯片封装厂，导入面板级扇出型封装（FOPLP）技术，而且其基板尺寸高达700mm x 700mm，为业界最大尺寸。 目前SpaceX 大部分芯片封装是交由欧洲的意法半导体封装，部分超出产能的订单则转交给群创代工。不过，SpaceX 正积极推动自家芯片内部生产。该公司去年在德克萨斯州巴斯特罗普（Bastrop）建成全美最大的印刷电路板（PCB）制造基地，主要用来供应Starlink 卫星系统所需的电路板（PCB） 。 发表于：6/9/2025 思尔芯携手晶心科技加速先进RISC-V 芯片开发 近日，晶心科技与思尔芯（S2C）达成重要合作，其双核单集群AX45MPV处理器已在思尔芯最新一代原型验证系统S8-100上成功运行Linux和大型语言模型（LLM）。 发表于：6/6/2025 «…54555657585960616263…»
