EDA与制造相关文章 中汽研发布《新能源汽车电安全技术年度报告（2025）》 4 月 28 日消息，中汽中心新能源检验中心上周发布了《新能源汽车电安全技术年度报告（2025）》（下称《报告》）。 新能源汽车以“三电”系统为核心，相比传统燃油汽车，存在更多电安全方面的新问题新挑战。《报告》指出，新能源汽车行业竞争加剧，部分新技术没有得到充分验证就量产上车，为行业发展留下了潜在安全风险隐患。 《报告》中还分析了我国新能源汽车发展现状、技术发展趋势，介绍了包括“充电、电磁、功能、高压、电池、消防”六个维度的 NESTA 电安全技术验证体系。 发表于：4/28/2025 台积电升级CoWoS封装技术 目标1000W功耗巨型芯片 4月25日消息，如今的高端计算芯片越来越庞大，台积电也在想尽办法应对，如今正在深入推进CoWoS封装技术，号称可以打造面积接近8000平方毫米、功耗1000W级别的巨型芯片，而性能可比标准处理器高出足足40倍。 目前，台积电CoWoS封装芯片的中介层面积最大可以做到2831平方毫米，是台积电光罩尺寸极限的大约3.3倍——EUV极紫外光刻下的光罩最大可以做到858平方毫米，台积电用的是830平方毫米。 NVIDIA B200、AMD MI300X等芯片，用的都是这种封装，将大型计算模块和多个HBM内存芯片整合在一起。 发表于：4/27/2025 台积电公布N2 2nm缺陷率 4月26日消息，在近日举办的北美技术论坛上，台积电首次公开了N2 2nm工艺的缺陷率(D0)情况，比此前的7nm、5nm、3nm等历代工艺都好的多。 台积电没有给出具体数据，只是比较了几个工艺缺陷率随时间变化的趋势。 发表于：4/27/2025 台积电A14第二代GAA工艺解读 A14 工艺：技术亮点深度剖析1、晶体管技术升级：从 FinFET 到 GAAFET 发表于：4/27/2025 传Intel 18A制程将获英伟达博通等厂商订单 4月25日消息，据外媒wccftech报道，英特尔即将量产的最尖端制程工艺Intel 18A在获得内部产品采用的同时，也将获得包括英伟达(Nvidia)、博通(Broadcom)在内的几家ASIC厂商的代工订单。 发表于：4/25/2025 三星将逐步停产HBM2E 转向HBM3E和HBM4 DDR4之后 三星将逐步停产HBM2E：转向HBM3E和HBM4 发表于：4/25/2025 传统晶体管的极限 台积电3nm N3P已量产 N3X马上来 4月24日消息，除了发展N2、A16、A14等采用GAAFET全环绕晶体管的全新工艺，台积电还在持续挖掘传统FinFET立体晶体管的极限，最后一代用它的N3系列工艺节点仍在不断演进。 发表于：4/24/2025 《芯片战争》作者发声：美国半导体关税将得不偿失 4月23日消息，针对美国特朗普政府在发起全球关税战之后，还将计划对半导体行业加征关税一事，《芯片战争》作者（Chip War）作者米勒（Chris Miller）近日在《金融时报》发文表示，美国此举的本意可能是加强美国制造，但实际的效果可能适得其反，可能还会加剧企业在海外制造，建议应与日本、韩国、中国台湾和欧洲合作建立全球芯片产业，让半导体的生产既可靠、又具效率。 发表于：4/24/2025 台积电发布SoW-X晶圆尺寸封装系统 4 月 24 日消息，台积电 2025 年北美技术论坛不仅公布了最先进的 A14制程，在先进封装领域也有多项重要信息公布。 发表于：4/24/2025 DDR4市场生变 美光紧随三星削减产能 4月23日消息，据媒体报道，继三星从2025年4月起停止生产1y和1z纳米工艺的8GB DDR4产品后，美光也通知客户将停产服务器用的旧版DDR4模块。 同时，SK海力士也在削减DDR4产能，将其生产份额降至20%，这反映了整个行业的趋势，内存制造商加速产品过渡，将资源更多地投入到高端产品如HBM和DDR5中。 发表于：4/24/2025 Intel 18A工艺雄心遇挫 旗舰2纳米芯片据称将外包给台积电生产 据媒体报道，英特尔正委托台积电使用其2纳米制程生产Nova Lake CPU。考虑到英特尔自己拥有18A工艺，且一直宣传该工艺胜过台积电的2纳米技术，这份代工合同可能透露出一些引人深思的讯号。 发表于：4/24/2025 三星美国晶圆厂已接近完工却迟迟不采购设备 4月23日消息，据韩媒《朝鲜日报》报导，三星的晶圆代工部门的尖端制程至今尚未吸引到大客户，已经连续多个季度亏损，这也使得生产和营运成本相对较高的三星美国德克萨斯州泰勒市投资建设的4nm晶圆厂进度被延后。得雇佣人才的成本也可能很高，三星对于德克萨斯州晶圆厂是不是要进入到采购设备这一步感到犹豫不决。 发表于：4/24/2025 PCB的Gerer文件解析 嘉立创（JLCPCB）作为国内领先的PCB打样厂商，以高性价比和稳定品质赢得广泛认可。其6层板采用A级FR4板材，确保良好的电气性能和机械强度，线宽精度可达3.5mil，满足常规设计需求。严格执行IPC Class 2标准，通过飞针测试全检，保障线路连通性和绝缘可靠性。表面工艺如沉金、喷锡等均符合行业规范，焊盘平整度高，适合SMT贴片。此外，自动化生产线和标准化管理减少了人为误差，良率高。对于消费电子、工控设备等应用，以价格低品质优交期快，成为工程师和小批量生产的首选。 发表于：4/24/2025 传智路资本拟30亿美元出售半导体封测企业UTAC 4月23日消息，据彭博社援引知情人士报道称，中国投资公司智路资本（Wise Road Capital）正考虑出售半导体封装和测试公司新加坡联合科技（UTAC）。 发表于：4/24/2025 意法半导体披露其全球计划细节,重塑制造布局和调整全球成本基数 2025年4月17日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 披露了全球制造布局重塑计划细节，进一步更新了公司此前发布的全球计划。 发表于：4/23/2025 «…64656667686970717273…»
