头条 Microchip宣布对FPGA产品降价30% 5月20日消息，据EEnews europe报道，芯片大厂Microchip已将其 Polarfire FPGA 和片上系统 （SoC） 的价格降大幅低了30%。 最新资讯 英飞凌与 Apex.AI 强强联合，集成AURIX™ TC3x 微控制器与 Apex.Grace 【2023 年 04 月 12日，德国慕尼黑和美国加利福尼亚州帕洛阿尔托讯】英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）与Apex.AI近日联合宣布，双方将共同开发一款能够帮助汽车行业客户显著加快软件开发速度的平台。Apex.AI 是一家为移动出行和自动驾驶应用开发安全认证软件的公司。目前，两家公司已经整合了 Apex.AI 的软件开发套件与英飞凌 的 AURIX™ TC3x 微控制器，旨在更快地将安全关键型汽车功能集成到未来车辆中。 发表于：4/13/2023 英飞凌携手大陆集团打造高效率、高性能的汽车架构 【2023 年 04 月 11日，德国慕尼黑和法兰克福讯】英飞凌科技股份公司宣布将与大陆集团合作开发基于服务器的汽车架构。双方此次合作旨在打造一款系统的、高效的的电子/电气（E/E）架构，该架构与以往动辄包含上百甚至更多独立控制单元的电子/电气架构不同，将由中央高性能计算机（HPC）和几个强大的域控制单元（ZCU）组成。目前，大陆集团在ZCU平台中采用了英飞凌的AURIX TC4微控制器。 发表于：4/11/2023 瑞萨电子发布首颗22纳米微控制器样片 2023 年 4 月 11 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出基于22nm制程的首颗微控制器（MCU）。通过采用先进的工艺技术，瑞萨可以为用户提供卓越的性能，并通过降低内核电压来有效降低功耗。先进的工艺技术还提供了更丰富的集成度（比如RF等），能够在更小的裸片面积上实现相同的功能，从而实现了外设和存储的更高集成度。 发表于：4/11/2023 各擅胜场，STM32家族多款新品齐亮相 智能、安全、互联，这是工业领域对MCU需求的主线，也正是STM32 MCU产品未来的增长点。 发表于：4/6/2023 白农：Imagination将继续致力于推进车规半导体IP技术创新和应用 4月2日Imagination中国董事长白农在中国电动汽车百人论坛上发表演讲，探讨了车规半导体核心IP技术如何推动汽车智能化发展，并接受了媒体采访。本次论坛上，他强调了IP技术在汽车产业链中日益重要的地位和供应商的位置前移。类比手机行业的发展，汽车产业需要IP与产业链更加紧密的合作。白农认为，在当前国产芯片的大背景下，核心IP显得尤为重要。 发表于：4/4/2023 德州仪器出席 2023 年教育部产学合作协同育人项目对接会 中国北京（2023 年 4 月 3 日）– 第九届教育部产学合作协同育人项目对接会于近日在北京顺利召开，德州仪器 （TI） 应邀出席本次会议。在对接会上，德州仪器所参与的两个项目荣获了“2022 年度优秀项目案例”奖。多年来，德州仪器持续投入于高校人才培养，积极参与教育部产学合作协同育人项目，并屡获优秀合作伙伴称号。截至 2022 年，德州仪器已与超过 100 所高校达成合作，支持项目共计 600 余项，涉及领域涵盖新工科建设项目、教学内容和课程体系改革项目、实践条件和实践基地建设、创新创业教育改革，以及创新创业联合基金项目。 发表于：4/4/2023 2023开放原子校源行（北京站）成功举办 4月2日，以“聚缘于校，开源共行”为主题的开放原子校源行（北京站）活动在北京航空航天大学举行。工业和信息化部党组成员、副部长王江平，北京航空航天大学党委书记赵长禄，教育部高等教育司副司长王启明出席活动并致辞；开放原子开源基金会理事长孙文龙发布“开放原子校源行”总体方案，开放原子开源基金会副理事长、腾讯公司副总裁王巨宏，北京航空航天大学软件学院院长胡春明发表主题演讲；63所高校、央视网与基金会签署合作协议；与会领导为53个“开放原子开源社团”授牌。 发表于：4/3/2023 半导体产业的三月：摩尔定律的荣光与嵌入式世界的生态扩展 回顾即将过去的三月，尽管本月是许多股票上市的半导体公司发布2022年年报的月份，也是很多全球重要半导体行业活动开始登场的月份，但是半导体领域内最值得关注的既不是某家公司的年报，也不是某家公司发起的大型收购。业界谈论最多的还是诸如ChatGPT这样的多模态大模型人工智能技术对半导体行业带来的机会，以及摩尔定律的提出者戈登·摩尔先生辞世引发的对行业发展规律的进一步探索。 发表于：4/2/2023 英飞凌推出采用28nm芯片技术的SECORA™ Pay 产品组合 【2023 年 3 月 31日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）扩展了 SECORA™ Pay 解决方案产品组合的技术工艺至28nm。创新的产品设计使英飞凌进一步突破了支付卡技术工艺的极限。借此，该产品还为各大区域市场的支付生态系统提供一个可靠采购选项的最新技术。新产品系列在市场同类产品中是首款将领先的 28 nm芯片技术应用于嵌入式非易失性存储器的产品。其旨在缓解支付行业在成熟技术节点遇到的半导体短缺问题。 发表于：4/2/2023 在Automate演进中读懂工业4.0 作为莱迪思（Lattice）半导体面向智能工业系统推出的解决方案集合，Lattice Automate解决方案集合由模块化硬件平台、IP内核、易于使用的软件设计工具、参考设计和演示、以及定制设计服务构成，核心目标是为工业自动化系统的设计人员提供评估、开发和部署基于FPGA的可编程工业自动化应用所需的各种工具，加速工厂自动化进程。 发表于：3/30/2023 «…38394041424344454647…»
