头条 Microchip宣布对FPGA产品降价30% 5月20日消息，据EEnews europe报道，芯片大厂Microchip已将其 Polarfire FPGA 和片上系统 （SoC） 的价格降大幅低了30%。 最新资讯 意法半导体新NFC读取器加快支付和消费应用设计 意法半导体的 ST25R3916B-AQWT 和ST25R3917B-AQWT NFC Forum读取器芯片输出功率大，能效高，价格具有竞争力，支持 NFC 发起设备、目标设备、读取和卡模拟四种模式，目标应用包括非接支付、设备配对、无线充电、品牌保护以及其他工业和消费类应用。 发表于：6/15/2022 恩智浦发布全新MCX微控制器产品组合，赋能新时代工业应用与物联网边缘计算 全新MCX微控制器（MCU）产品组合包含四大全新产品系列，基于通用平台构建，受到恩智浦广泛采用的MCUXpresso开发工具和软件套件支持，可简化产品开发 基于Arm® Cortex®-M内核的MCX产品组合包含高性能MCX N系列、经过成本优化且主打模拟性能的MCX A系列、低功耗集成无线连接的MCX W系列以及超低功耗MCX L系列 全新产品组合的发布也将带来恩智浦设计的专业机器学习加速器的首秀，帮助用户在边缘实现高性能推理 发表于：6/15/2022 IAR Systems支持全新Arm Cortex-M85处理器 IAR Embedded Workbench for Arm 支持全新 Arm Cortex-M85 处理器，帮助开发者为未来的物联网、智能家居和 AI/ML 应用创建强大的嵌入式开发解决方案 发表于：6/14/2022 数字40A PoL - 高效且配置简便 Flex Power Modules宣布推出使用节省空间的单面直插封装（SIP）或水平安装的BMR473数字负载点（PoL）转换器。该产品的额定连续电流为40 A，最多可4单元并联达到160 A，具有同步和相位扩展功能以将电磁干扰（EMI）降至最低。拥有出色的散热性能、定制的电感器设计和高达96.1%的效率水平，允许在自然对流条件下最高85°C（12 V 输入/2.5 V 输出）满载工作，适当风冷与降额条件下最高达100°C的环境温度中工作。产品输入电压额定为6至15 V，输出电压可由程序设定为0.6至5 V之间。 发表于：6/14/2022 Arm 发布全新图像信号处理器 助推物联网及嵌入式市场视觉系统发展 Arm Mali-C55 是 Arm 目前面积最小、可配置性最高的图像信号处理器，并已获瑞萨电子 （Renesas） 等授权许可客户采用。 发表于：6/9/2022 Microchip推出符合ISO 26262且AUTOSAR就绪的器件和生态系统，简化汽车设计 随着电动汽车和自动驾驶汽车市场的发展，原始设备制造商（OEM）面临着日益增加的应用复杂性以及对符合AUTOSAR、ISO 26262功能安全和可靠解决方案的需求。为支持汽车开发商面向未来技术设计可扩展应用，同时满足最新车规要求，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出以AUTOSAR就绪的dsPIC33C数字信号控制器（DSC）为中心的全面生态系统，助力实现加速开发和高水平系统优化，同时降低系统总成本。 发表于：6/7/2022 英飞凌推出高度集成且可灵活扩展的WLC无线充电平台，采用符合Qi标准的可编程控制器 【2022年6月6日，德国慕尼黑讯】在过去几年中随着无线充电市场的迅猛发展，越来越多的应用加上了无线充电功能将其优势化为己用。为帮助设计师攻克现代无线充电提出的挑战并满足关键应用要求，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日发布了WLC1115发射端控制器IC，这是全新WLC系列控制器的首款产品，采用感应式无线充电技术。 发表于：6/7/2022 Microchip发布业界首款集成强大安全子系统和Arm® TrustZone®技术的单片机 安全威胁日益复杂，给物联网（IoT）、消费、工业、医疗和其他市场产品开发带来了挑战。这些产品必须具备强大的嵌入式安全性，同时还要求低功耗以延长电池寿命。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出业界首款在单一封装中集成了安全子系统和Arm? TrustZone?技术的PIC32CM LS60单片机（MCU）。新款单片机集成了Microchip的可信平台（Trust Platform）安全子系统，让使用单个单片机而不是两个或多个芯片来开发终端产品变得更加容易。现在，设计人员可使用这款值得信赖的32位单片机，来保护产品和终端用户的智能家居设备、智能手机或平板电脑配件、便携式医疗设备、可穿戴设备、互联电器和工业机器人免受远程或物理攻击。 发表于：5/29/2022 意法半导体和MACOM成功开发射频硅基氮化镓原型芯片，取得技术与性能阶段突破 2019年5月19日，中国 - 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)和世界排名前列的电信、工业、国防和数据中心半导体解决方案供应商MACOM技术解决方案控股有限公司(纳斯达克股票代码:MTSI，以下简称“MACOM”) 宣布，射频硅基氮化镓(RF GaN-on-Si)原型芯片制造成功。基于这一成果，意法半导体和MACOM将继续携手，深化合作。 发表于：5/27/2022 意法半导体与赛米控合作，在下一代电动汽车驱动系统中集成碳化硅功率技术 2022年5月25日，中国 - 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)宣布，为世界排名前列的电源模块系统厂商赛米控（Semikron）的eMPack®电动汽车电源模块提供碳化硅(SiC)技术。 发表于：5/25/2022 «…57585960616263646566…»
