物联网最新文章 通用型AI芯片突破“内存墙”瓶颈指日可待 当下，人工智能（AI）产业正处于从起步向成熟阶段的过渡时期，相关应用也处于探索阶段，因此，各种专用的AI芯片层出不穷。然而，如果要针对某一个应用场景做ASIC化的产品，可能做出来的瞬间就已经落后了。另外，因应用所处环节不同，ASIC化并非完全不可行，例如在端侧的一个固定应用场景中，场景很明确就可通过ASIC的方式来做产品，但是，越靠近云端，应用变化越大，在这样的变化下很难部署某一ASIC化的处理器。无论是云端还是云边端，或者企业应用市场，都对算力要求非常高，因此，通用AI处理器就成为了更加合理的选择。 发表于：9/21/2020 瓴盛重磅打造核心平台+产业生态，加速AIoT万千应用场景落地 物联网已经成为继智能手机风口之后最大的半导体芯片应用增长点，据IDC市场分析报告显示，中国物联网市场规模增长潜力广阔，2022年将超越美国成为全球最大的物联网市场，占世界物联网总规模的四分之一以上，以此计算2025年中国物联网市场规模至少为3918亿美元。物联网的核心应用是网络、设备与人类的交互，而其中基于视觉的物联网应用无疑是其中的重中之重。前不久推出首颗AIoT SoC芯片JA310的瓴盛科技就锁定智慧物联网视觉应用，作为该公司打造全新移动计算平台，以及以移动通信和智慧物联网芯片双产品线并进战略的关键目标市场，并通过结合5G+AI将在包括智慧交通、校园安全、远程医疗、AR直播等更多行业应用领域提供更为丰富和细分化的应用落地。 发表于：9/21/2020 基于家庭WiFi的室内漏水检测 随着无线传感系统和无线网络技术的提高，使用无线信号进行人机交互、行为识别、非接触式感知检测在无线传感领域越来越受到重视。针对在家庭环境中经常发生漏水意外，提出一种使用商业WiFi信号进行实时检测漏水的系统。主要利用商业WiFi信号中的信道状态信息，通过接收信号捕获由物体的不同特性引起的信号变化，并进行三步处理：数据预处理、特征提取、机器学习分类，以达到能够实时检测漏水的目标，革新传统漏水检测系统。为了证明所提出的系统的分类模型适用于任意普通家庭环境，最后进行了实际测试并输出结果，验证了该系统的可行性。 发表于：9/21/2020 自连科技与航天壹亘联合发布支持5G和多协议的工业级智能边缘计算盒子 中国深圳 – 2020年9月17日 – 提供物联网整体解决方案的领先科技企业自连电子科技（上海）有限公司（自连科技）与人工智能及智能制造领域内领先企业上海航天壹亘智能科技有限公司（航天壹亘）今日联合宣布：双方携手推出应用于工业物联网的边缘计算产品ALXE10B智能盒子，该产品可用于为各类加工、制造和生产场景快速添加边缘计算所需的采集、边缘处理、通信、大数据处理和云边协同的存储能力，适用于机械、航空、航天、造船、汽车、发电、冶金、模具制造和电子信息设备等行业。 发表于：9/19/2020 自连科技发布面向大健康和新基建等新赛道的全场景物联网解决方案及应用产品 中国深圳 – 2020年9月17日 – 提供物联网整体解决方案的领先科技企业自连电子科技（上海）有限公司（自连科技）今日宣布：为其已淀积超过七年的端到端智能与物联解决方案，再添网桥、数据网关、工业级边缘计算产品，以及支持最新Wi-Fi 5和Wi-Fi 6标准和BLE 5.0无线通信协议的系列模组等新成员。这些新产品将支持智慧大健康和工业互联网等新基建领域内的企业快速实现高质量、高安全性和高可靠性的物联网应用，并利用自连科技及伙伴提供的云服务实现智能化升级。 发表于：9/19/2020 e络盟供货安世半导体功率氮化镓场效应晶体管，助力电动车、5G 和物联网应用降低功率损耗 中国上海，2020年9月18日 – 全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布供应安世半导体最新系列功率氮化镓场效应晶体管(GaN FET)。 发表于：9/19/2020 Strategy Analytics：到2025年，物联网eSIM年销量将翻一番以上 Strategy Analytics最新发布的研究报告《eSIM将如何影响IoT的未来以及对利益相关者的影响？》预测，到2025年，用于物联网应用的eSIM的销量将增长到3.26亿美元。eSIM（嵌入式用户识别模块）被誉为SIM卡的下一个发展，因为它提供了使用远程配置（RSP）更改服务提供商配置文件的能力，而无需实际更改SIM卡本身，这一点对于难以或无法高效访问物理SIM的设备至关重要，例如密封医疗设备，车辆，消费电子设备或其他一系列IoT设备。 发表于：9/18/2020 Microchip发布业界首款基于 RISC-V 指令集架构的 SoC FPGA 开发工具包 免费和开源的 RISC-V 指令集架构（ISA）的应用日益普遍，推动了经济、标准化开发平台的需求，该平台嵌入 RISC-V 技术并利用多样化 RISC-V 生态系统。为满足这一需求，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出业界首款基于 RISC-V 的SoC FPGA开发工具包。这款名为Icicle 的开发工具包专为业界领先的低功耗、低成本、基于 RISC-V 的PolarFire® SoC FPGA打造，汇集了众多的Mi-V 合作伙伴，助力加速不同行业的客户设计部署和商业应用。 发表于：9/18/2020 基于WiFi的耳标式生猪体温监测系统设计 传统生猪体温测量一般使用水银温度计测量生猪直肠温度来确定体温，该方式不能做到对生猪体温的实时监测。系统设计了一种基于物联网技术的生猪体温监测系统。采用ESP8266作为主控制器和无线通信模块，温度传感器使用MF54系列的NTC热敏电阻，软硬件上采用非平衡桥电路和平均值滤波法，使得测量数据的精度达到±0.1 ℃。因生猪具有活动性，监测节点集成在猪耳标上，通过采集耳腔温度来实现体温的实时监测。平台层使用移动OneNET物联网平台，开发了移动端应用作为监测系统的显示终端。系统实现了对生猪体温的实时监测，对生猪疾病预防和智能化养殖有一定的应用价值。 发表于：9/18/2020 英飞凌与阿里云合作，从“根”上破物联网安全大关 根据麦肯锡全球研究所提供的数据：“2025年整个全球物联网市场将有4万亿-11万亿美元的高速增长。届时，预计2025年我国物联网连接数将突破200亿台。2022年中国物联网市场规模将达到7500亿元”。 发表于：9/18/2020 新型PSpice® for TI工具通过系统级电路仿真和验证可帮助工程师缩短产品上市时间 2020年9月15日，北京讯——德州仪器（TI）近日发布了Cadence 设计系统公司的PSpice®仿真器的新型定制版本。此版本使工程师可自由对TI电源和信号链产品进行复杂的模拟电路仿真。PSpice for TI提供了全功能电路仿真，包括不断增长的5700多种TI模拟集成电路（IC）模型库，使工程师比以往任何时候都能更容易地评估用于新设计的组件。 发表于：9/16/2020 为什么与软件安全方案相比，物联网更需要硬件安全机制？ 在电子设计中，安全性至关重要，对于复杂、资源受限、高度连通的物联网（IoT）而言，更是如此。实现物联网安全需要依靠成熟的安全原则并警惕不断变化的威胁，而设计工程师将产品推向市场时面临一些物联网安全挑战。 发表于：9/15/2020 人机物联网新突破：互联脑机接口人类智能操作系统发布 脑机接口技术是一项融合了人类思维和机器的新兴技术，作为人工智能领域顶级技术，无疑是当下全球科技竞争又一制高点。 发表于：9/15/2020 卫星物联网再次引发热议，原因在这里 日前，联发科宣布成功利用高轨卫星测试了NB-IoT卫星基站的数据传输能力，证明移动网络的技术应用在地球同步轨道卫星也能有效工作，这将为无处不在的全球物联网覆盖提供一种更具经济性的方式。一时间，卫星物联网再次引发热议。 发表于：9/15/2020 脑机接口技术：融资噱头还是文明推手 马斯克和他的特斯拉和SpaceX公司，一次次颠覆人们的三观，并将科技和工程推向极致，已经不是新鲜事了。8月底，他通过全网直播的方式，展示了他创办的Neuralink公司的新一代脑机接口设备，以及他们在脑机接口技术上取得的最新进展。 发表于：9/15/2020 «…100101102103104105106107108109…»
