物联网最新文章 TI推出超小型电源模块，实现工业应用的高效率和低热阻 德州仪器（TI）推出了业界更小的采用四方扁平无引线封装（QFN）的36V、4A电源模块。TPSM53604 DC/DC降压模块5mm x 5.5mm的面积使工程师能够将其电源尺寸缩小30%，同时将功率损耗减少到其他同类模块的50%。新电源模块配有一个导热垫来优化热传递，使工程师能够简化电路板安装和布局。 发表于：2/21/2020 OnRobot推出适用于小尺寸应用的小型壁虎单垫（SP）夹持器， 机器人末端工具(EOAT)领域的全球领先企业OnRobot宣布推出其创新的壁虎无痕粘合夹持器的小型单垫版本。新型壁虎单垫（SP）夹持器为尺寸小、有效载荷较低的新型自动化应用带来了相同功能。壁虎SP夹持器有三种尺寸可供选择：SP1、SP3和SP5，他们分别以夹持器的有效载荷（以千克为单位）命名，能够对各种表面平坦、顺滑、光亮、或有孔的工件实现抓取。由于该技术甚至不会在高光表面上留下痕迹，因此省去了制造过程中的清洁步骤，实现了节省时间并提高产量。与较大的同级产品一样，壁虎SP夹持器甚至可以夹持多孔的工件，例如印刷电路板、铝网或密封垫。 发表于：2/21/2020 conga-JC370 3.5英寸SBC实现工业领域的无损计算 高性能嵌入式计算产品的领先供应商德国康佳特今日宣布，其配备了第8代英特尔? 酷睿?处理器的全新conga-JC370 3.5英寸SBC（代号Whiskey Lake）在Elektor Mazagine的独立测试中获得了出色的设计评分，并在UserBenchmark速度测试中成绩突出。 发表于：2/21/2020 开发板大赛落幕，为本土创新赋能 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布“首届贸泽电子原创开发板设计大赛”圆满落幕。此次贸泽电子针对国内硬件开发者，携手亚德诺半导体、美信半导体、微芯科技、安森美半导体、罗姆半导体、德州仪器等国际知名厂商所举办的大赛，吸引了300多组选手报名，历经海选100组入围，最终7组选手在评委从创意性、技术性、功能性和量产可行性、完成度等四个方面进行综合性考量后，终于选出兼具创意和实用价值非常高的项目作品，诞生大赛一等奖（1组）、二等奖（2组）、三等奖（3组）和创意奖（1组）。 发表于：2/21/2020 Flex Power Designer又添新功能，节省工程师设计时间 Flex电源模块（Flex Power Modules）为了使其Flex Power Designer软件更易于为数字电源系统设计所使用，现已添加新功能，并扩展了其所支持的产品。新的3.2版本可节省工程师开发电源系统的时间，并降低设计中出现任何问题的风险。 发表于：2/21/2020 IA架构让视频会议迈向智能时代 近段时间，企业远程会议的日常需求增多，一时间，多路并发、数据量激增为企业的会议系统带来了严峻考验。一定程度上来说，当前时期的会议系统被本属于未来的需求量提早“公测”了。 发表于：2/21/2020 Socionext最新时间敏感网络IP，推进智慧工厂建设 SoC 设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“公司”）宣布成功开发了基于FPGA和ASIC电路的时间敏感网络（Time Sensitive Network, TSN）IP。 该IP符合下一代以太网TSN（通信标准IEEE 802.1 Subset）及其评估环境，旨在为工业应用提供具有确定性的以太网。 发表于：2/21/2020 温度问题为您解决（六）可穿戴式温度传感的设计挑战 在临床环境中监测患者生命体征通常是需要经过严格校准的昂贵系统所执行的工作，需要将患者束缚在临床监护仪旁边。无线患者监测系统可提供患者舒适性和临床便利性，只要仍然符合严格的医疗标准即可。 发表于：2/21/2020 Imagination全新iEB110 IP可加速产品上市 Imagination Technologies宣布推出其最新的低功耗蓝牙（BLE）半导体知识产权（IP）产品，它可支持蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）最新的v5.2版规范。新推出的iEB110 IP产品是一个完整的BLE解决方案，其中包括射频（RF）电路、控制器软件和低功耗蓝牙主协议栈。该款完整的解决方案采用了广受欢迎的开源Zephyr和Cordio主协议栈以及丰富的配置文件，从而使希望在其芯片方案中集成BLE IP的开发商能够从更便捷的集成和更低的开发成本中获益，并加速产品上市。 发表于：2/21/2020 Silicon Labs推出支持环保型Zigbee Green Power IoT设备 -Silicon Labs宣布推出一系列安全、超低功耗的Zigbee?片上系统（SoC）新产品。这些SoC专为网状网络中的环保型IoT产品而设计。EFR32MG22（MG22）系列产品是专为Zigbee Green Power（绿色能源）应用而优化的最小、最低功耗的SoC，扩展了Silicon Labs的Zigbee产品组合。MG22 SoC基于Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平台，是使用纽扣电池或通过能量收集供电的Zigbee设备的理想选择，其目标应用包括智能家居传感器、照明控制以及楼宇和工业自动化等。 发表于：2/21/2020 Qorvo全新PMIC产品，为USB Type-C®快速充电量身定制 移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo?推出电源管理集成电路 (PMIC)--- ACT4751M，进一步扩展了公司用于手机、平板电脑和笔记本电脑等快速充电的车载充电解决方案产品组合。Qorvo ACT4751M是业内首款经AEC-Q100标准认证的降压、稳压器IC，专门服务于USB Type-C?快速充电应用。 发表于：2/21/2020 SRAM PUF 的可靠性日渐削弱 5G时代的到来，促使每年有数十亿设备连接到网络，可能的安全漏洞也随之增加，安全性成为重要议题，是故安全防护能力是不可轻忽的。硬件安全是抵御攻击时重要的根本方法，换言之，必须有可靠的信任根来保护系统免受黑客攻击。 发表于：2/21/2020 液晶面板京东方出货量第一 红色供应链崛起，根据研调机构IHS Markit公布最新统计资料显示，京东方（BOE）继2018年夺下液晶电视面板出货量排名第一后，2019年再拿下出货面积冠军。台厂面板双虎群创、友达出货面积下滑，排名分居第五、第六，转攻利基市场，避开红色供应链的产能优势。 发表于：2/21/2020 华为"5G最佳网络"解决方案，全面化解3大痛点 华为今日在伦敦举办2020年新产品解决方案发布会。期间，华为运营商BG Marketing与解决方案销售部总裁彭松发表演讲，发布了“5G最佳网络”解决方案。彭松表示，运营商5G商业成功，应该始于5G最佳网络。它应该具备极简、智能、超宽、绿色、端到端AI使能5大能力。 发表于：2/21/2020 搭载虎贲T7510的海信F50芯片问市 海信手机官方微博发文确认即将于本月26日发布的5G新机F50将搭载紫光展锐虎贲T7510。 发表于：2/21/2020 «…151152153154155156157158159160…»
