物联网最新文章 平头哥开源MCU芯片设计平台 阿里造芯，路人皆知。如今，阿里的芯片野心已经暴露出来。刚刚，在互联网大会上，阿里平头哥宣布开源MCU芯片设计平台，这是平头哥继推出含光800和玄铁910后，又一大重量级产品。平头哥成为国内首家开源芯片设计平台的公司，对于国内MCU技术落后的局面有所改观和警醒。 发表于：10/24/2019 Maxim MAX4002x高速比较器在贸泽开低传播延迟备受激光雷达和ToF应用青睐 2019年10月23日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Maxim Integrated的MAX4002x 比较器。MAX40025和MAX40026单电源高速比较器是高速低压差分信号 (LVDS) 比较器，具有低传播延迟特性，是距离测量、飞行时间 (ToF) 和高速测试测量仪器的理想之选。 发表于：10/23/2019 英伟达与红帽、微软和爱立信，合作开发边缘计算和5G产品 英伟达今天发布了一款名为Aerial的软件开发工具包，用于构建依赖GPU内存运行的5G无线接入网络（RAN）。英伟达首席执行官兼创始人黄仁勋还推出了一系列合作计划，以提升这家GPU芯片制造商在5G和边缘计算领域的作用，部署其人工智能系统。 发表于：10/23/2019 SAP与微软就市面上首批云迁移产品展开合作 2019年10月20日，基于通过Embrace项目简化和现代化客户迁移到云端的流程的共同承诺，SAP SE （NYSE： SAP）和微软（Microsoft Corp．）周一宣布达成广泛的上市合作关系，从概念化到销售，加快客户对微软Azure上SAP S／4HANA和SAP云平台的采用。 发表于：10/23/2019 5G火力全开！联发科将推四颗EUV 6nm 5G芯片，支持毫米波 中国台湾IC设计龙头联发科第一颗7nm智能手机5G系统单芯片（SoC）已经量产投片，明年第一季出货，除了获得OPPO、Vivo等大陆手机厂采用，第二颗7nm 5G SoC将在明年中推出，可望打进OPPO、Vivo、华为等中低阶手机供应链。 发表于：10/22/2019 儒卓力引入来自云里物里的超低功耗多协议模块产品 深圳云里物里科技股份有限公司的新型MS88SF2多协议模块产品，是基于Nordic功能最强大的短距无线微控制器系统级芯片(SoC)器件nRF52840。这款模块可以配合无线协议蓝牙5.0、ZigBee 3.0、Thread和ANT以及专有2.4GHz堆栈运行。可在儒卓力电子商务平台www.rutronik24.com.cn购买。 发表于：10/22/2019 可用于105oC环境温度的Nordic蓝牙5.1 SoC能实现更广泛的并发多协议低功耗蓝牙、mesh和Thread应用 挪威奥斯陆 – 2019年10月21日 – Nordic Semiconductor宣布推出nRF52833先进多协议系统级芯片(SoC)，这是其广受欢迎且验证通过的nRF52系列的第五个新成员。nRF52833是一款功耗超低的低功耗蓝牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)、Thread、Zigbee和2.4 GHz私有无线连接解决方案，包含蓝牙5.1测向功能的无线电，并且可以在-40至105°C温度范围内有效运作。nRF52833采用具有FPU的64 MHz 32位 ArmCortex-M4处理器，由于包含大容量闪存(512 KB)和RAM(128 KB)内存，因而非常适合于包括专业照明、资产跟踪、智能家居产品、先进可穿戴设备和游戏解决方案等在内的多种商业和工业无线应用。 发表于：10/22/2019 英特尔收购Smart Edge，瞄准5G边缘计算领导地位 2019年10月18日——英特尔与IT基础设施和服务提供商Pivot Technology Solutions公司签署最终协议，将收购后者旗下的Smart Edge™ 智能边缘平台业务。Smart Edge是用于多接入边缘计算（MEC）的云原生、可扩展的安全平台，通过该平台，企业和通信服务提供商能够提供基于云的服务，使其更靠近客户端或网络边缘。对于英特尔来说，网络和边缘上的计算扩展意味着重要的增长机会，预计到2023年，相关芯片行业的潜在市场规模可达650亿美元。随着5G网络的推出，边缘计算将进一步加速发展。 发表于：10/22/2019 博通再次陷入反垄断调查 据外媒报道，针对博通的反垄断调查仍在进行，博通必须终止相关交易3年，除非欧盟调查结束，而调查通常需要花费数年时间。在欧盟的“黑名单”上，博通并不孤单，谷歌、高通等都是常客。 发表于：10/22/2019 物联网时代下，华为海思终究躲不开联发科 面对巨大的物联网市场，华为和联发科的重要拓展市场将重合，而两家是中国最大的手机处理器研发企业，且在全球半导体企业排名当中的位置相近。虽然一个是系统厂，一个是无晶圆厂，但从目前双方的芯片布局上看，华为和联发科在多个领域必然会有一战。 发表于：10/22/2019 2024年NFC芯片市场份额将达到106.2亿美元 市场研究机构（TMR）的报告预测，恩智浦半导体在最近确保更强的份额被高度整合，该公司可以在整个2016－2024年的预测期内维持自己的地位。市场包括积极参与合作伙伴关系和并购的其他领先公司，例如高通公司，意法半导体和博通公司。这可能会在未来几年加剧市场竞争。该报告更加阐明了其他可能影响市场供应商格局的因素。 发表于：10/22/2019 Vishay推出具有长寿命、高耐潮特性的3 V加固型ENYCAP储能电容器 2019年10月21日，Vishay Intertechnology， Inc．（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列3．0 V加固型ENYCAP 电双层储能电容器－－－235 EDLC－HVR ENYCAP，用于恶劣、高湿环境中能量采集和备份电源应用。Vishay BCcomponents 235 EDLC－HVR ENYCAP电容器是业内首款＋85 °C和最大额定电压3．0 V条件下，使用寿命达到2000小时的器件，经过1500小时85 °C ／相对湿度85 ％带电测试，耐潮能力达到最高等级。 发表于：10/22/2019 圣邦：三季报超预期 事件：公司发布前三季度业绩预告，预计2019年前三季度归母净利润1．1亿元－1．2亿元，同比增长52％－72％，第三季度净利润0．5亿元－0．6亿元，同比增长80％－95％。 发表于：10/22/2019 Littelfuse扩展高温TRIAC晶闸管系列以帮助设计师改善热管理 中国，北京，2019年10月21日讯 - -全球领先的电路保护、电源控制和传感技术制造商Littelfuse, Inc.（纳斯达克股票代码：LFUS）今日宣布再推出五个系列的高温Alternistor TRIAC开关型晶闸管。 这些晶闸管可在由交流电压高达250VRMS的线路供电电器和设备中用作半导体开关。 发表于：10/21/2019 盘点15项互联网领先科技成果 第六届世界互联网大会10月20日正式开幕。当天下午，“世界互联网领先科技成果发布活动”在乌镇举行，来自华为公司的“鲲鹏920”、特斯拉公司的完全自动驾驶芯片等15项成果入选。 发表于：10/21/2019 «…220221222223224225226227228229…»
