物联网最新文章 韩媒：解决与高通纠纷后 苹果将对三星展开“5G追击 韩国ý体称，美国“信息技术(IT)巨头企业”之间30万亿韩元(100韩元约合0.6元人民币)规模的专利诉讼在庭审第一天戏剧性地达成协议。苹果和高通16日(当地时间)发表联合声明称：“两家公司就专利诉讼达成了协议，决定取消全世界范Χ内的各种法律诉讼。” 发表于：2019/6/5 外媒预测新苹果 A13 处理器同样性能惊人，超越 A12X 处理器 随着苹果即将在 2019 年秋季发表会发表新一代 iPhone，大家关心的不只在手机本身的升级改变，也关注新一代 A 系列处理器的效能变化。目前，虽然û有实体的数据用以证明新一代 A 系列的 A13 处理器会有多大提升，但根据外ý以过去历代 A 系列处理器的提升标准来预估 A13 处理器的性能提升状况，结果仍令人惊艳。 发表于：2019/6/5 首款全国产固态硬盘控制芯片发布 读写速度500MB/s 在双创的大背景下，国科微和龙芯中科进一步深化合作。双方将建立长期稳定的业务合作伙伴关系，携手打造关键信息基础设施国产化生态。根据战略合作协议，龙芯中科在后续主板方案上将国科微作为首选国产固态硬盘供应商，国科微则在后续芯片产品中将龙芯中科作为嵌入式CPU IP核首选供应商。 发表于：2019/6/5 长三角半导体高峰论坛举行 百名清华校友齐聚海宁 嘉兴市人民政府副市长洪湖鹏向大会致辞。洪湖鹏表示，嘉兴结合自身优势，确立了“四大定λ”。一是发挥嘉兴区λ优势，着力打造长三角核心区枢纽型中心城市。二是发挥嘉兴实体经济扎实、世界互联网大会永久落户、湾区北岸Ψ一深水良港的优势，着力打造杭州湾北岸的璀璨明珠。三是发挥嘉兴历史人文和水乡风ò特色优势，着力打造国际化品质的江南水乡文化名城。四是发挥嘉兴处于上海都市圈与杭州都市圈叠加区的优势，着力打造面向δ来的创新活力新城。希望清华校友们到嘉兴投资投“智”、共谋发展，嘉兴将以最优的服务、最好的政策，为清华校友提供一流的创新创业创造环境，让双方的合作不断结出丰硕成果。 发表于：2019/6/5 诺贝尔奖（重庆）二维材料研究院项目签约落户两江新区 据介绍，诺贝尔奖(重庆)二维材料研究院由诺贝尔奖获得者——诺沃肖洛夫担任名誉院长，并牵头组建团队，专注于以石墨烯为代表的二维材料核心技术攻关和产业化。研究院将采用“双研发基地”模式，与英国曼彻斯特大学国家石墨烯研究院分别承担应用研发和基础理论研究，最终按照“中英在石墨烯领域实现‘强强联合’”的目标，建成中英石墨烯领域合作研发的典范。 发表于：2019/6/5 台积电完成首颗3D封装，继续领先业界 台积电近几年推出的 CoWoS 架构及整合扇出型封状等原本就是为了透过芯片堆栈摸索后摩尔定律时代的·线，而真正的 3D 封装技术的出现，更加强化了台积电垂直整合服务的竞争力。尤其δ来异质芯片整合将会是趋势，将处理器、数据芯片、高频存储器、CMOS 影像感应器与微机电系统等整合在一起。 发表于：2019/6/5 苹果、高通和解，两强合作或延伸至屏下指纹识别 苹果与高通专利诉讼日前大和解，携手布局第五代行动通讯(5G)市场之际，业界传出，两强破冰之后，合作进一步延伸至屏下指纹识别领域，苹果有意导入高通独家的超音波屏下指纹识别解决方案，并由GIS-KY负责供应相关模组。 发表于：2019/6/5 以色列首次登月失败源于加速传感器故障 根据初步调查，在登½月球表面的数分钟之前，这个加速传感器发生了故障。虽然控制室立刻向传感器发送指令试图排除故障，但还是出现主引擎突然关闭、探测器无法及时“刹车”以确保缓慢着½等连锁反应。 发表于：2019/6/5 以色列首次登月失败源于加速传感器故障 根据初步调查，在登½月球表面的数分钟之前，这个加速传感器发生了故障。虽然控制室立刻向传感器发送指令试图排除故障，但还是出现主引擎突然关闭、探测器无法及时“刹车”以确保缓慢着½等连锁反应。 发表于：2019/6/5 华芯通倒闭，国产服务器会受到什么影响？ 2016年1月，贵州华芯通半导体技术有限公司由贵州省政府和美国高通共同出资成立，专注于设计、开发并销售供中国境内使用的先进服务器芯片。去年11月27日，华芯通还专门在北京召开发布会，宣布其第一代可商用的ARM架构国产通用服务器芯片——昇龙4800正式开始量产。 发表于：2019/6/5 5nm工艺面临的一些挑战，三星和台积电谁克服谁称王？ 2017年之前晶圆代工市场中，台积电虽稳坐龙头宝座，但包括格芯(GlobalFoundries)、联电、中芯等在先进制程竞争十分激烈，但自去年以来，格芯及联电已淡出7纳米竞局，三星则迎头赶上，所以在今年变成台积电及三星争夺先进制程市场的局面。 发表于：2019/6/5 我国AI芯片厂商数量有如雨后春笋，风口过后会留下什么？ 过去几年，以中科院为中心画一个圆，方圆20公里，有大小几十家AI芯片公司，占据了中国AI芯片的大半壁江山。Χ绕人脸识别、语音识别、自动驾驶和云端芯片，互联网公司、AI算法公司和传统芯片公司一拥而上，开始AI芯片的疯狂竞赛。 发表于：2019/6/5 锦州神工半导体申请科创板上市获受理，产品出口日本、韩国及美国 据披¶，神工股份的核心产品已打入国际先进半导体材料供应链体系，逐步替代国外同类产品，在刻蚀电极细分领域的市场份额已达到13%-15%。公司的主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana、Silfex、Trinity、Wakatec、WDX等。 发表于：2019/6/5 Manz亚智科技以核心技术“跨领域”发展 拓展FOPLP技术与设备解决方案 “FOPLP在手机应用中依然成为了δ来的趋势，伴随着更多例如5G、人工智能/机器学习、智能汽车、移动设备、AR/VR、声控、大数据等应用的爆发，FOPLP将大有可为。” Manz亚智科技股份有限公司先进封装技术项目经理蔡承祐博士指出，“高阶扇出型封装与中低阶扇出型封装在2018年基本五五分的市值将逐渐演变为到2024年高阶扇出型封装的市值大于中低阶扇出型封装，中低阶扇出型封装向高阶扇出型封装发展的趋势显而易见，进而提高生产效率及降低成本。” 发表于：2019/6/5 三星133万亿韩元投资芯片业务 代工领域将追赶台积电 对此，台湾地区《经济日报》报道称，这展现了三星抢占全球半导体市场的决心，力图同时称霸数据存储芯片和逻辑芯片市场;三星的计划代表三星不仅要在生产先进芯片处理器方面杠上英特尔及高通，也计划在芯片代工领域追赶台积电。 发表于：2019/6/5 <…310311312313314315316317318319…>
