物联网最新文章 Melexis 推出支持双路输出的第三代 Triaxis 霍尔位置传感器 全球微电子工程公司 Melexis 今日宣布推出最新的第三代 Triaxis 霍尔传感器 MLX90374，首款提供多路输出的单片器件。MLX90374 为运动感应提供了双路输出，因此无需在诸多应用中搭载冗余的位置传感器。 发表于：2019/3/20 Microchip推出3.0版MPLAB® Harmony，为PIC®和SAM单片机提供统一的软件开发框架 从基本器件配置到基于实时操作系统（RTOS）的设计，32位单片机（MCU）的应用在复杂性和开发模型方面差异巨大。为帮助开发人员简化和调整设计，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出最新版本的统一软件框架MPLAB® Harmony 3.0（v3），首次为SAM MCU提供支持。其强大的开发环境将逐渐增加对Microchip所有32位PIC®和SAM MCU产品的支持，为开发人员提供更多选择，以满足不同的终端应用需求。新版本还增加了简化设计的功能，例如通过与wolfSSL合作免版权费用的安全软件，以及模块化软件下载，设计人员可根据应用的需要下载软件的选定部分。 发表于：2019/3/20 XDPL8221：带通讯功能的LED驱动芯片，智能照明的理想选择 智能照明和物联网新趋势要求采用新一代LED驱动器。英飞凌科技（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出XDP™ 数字电源平台LED应用系列的新成员XDPL8221，助力实现智能照明。该器件是“PFC+Flyback”集成控制IC，实现PSR控制，并且带有通讯接口。该全新驱动IC在美国加州阿纳海姆APEC2019上进行了展示。 发表于：2019/3/20 iPhone XR不断降价，苹果黔驴技穷了吗 三月春光无限好，但对于苹果公司来说过的可不怎么好。去年与高通公司的官司还在纠缠不清，就连三款新iPhone的销量惨不忍睹，想想苹果会在今年2019年过的会有多艰难。可如果有一直关注明美无限我的果粉们应该都清楚了，从去年到现在苹果都在对新iPhone做大幅度的降价活动，难道苹果公司就只能用这种方式解决销量低迷的问题了吗？还是说苹果已经黔驴技穷了呢？ 发表于：2019/3/20 Pixelworks宣布与高通合作优化其用于高通骁龙移动平台的显示校准软件 2019年3月19日，提供业界领先低功耗视频处理解决方案的领先供应商：逐点半导体有限公司宣布，已与高通旗下子公司高通科技达成独立软件供应商协议。该举旨在优化在高通骁龙 855移动平台上使用的Pixelworks Iris软件的特定功能。此次合作是业内领先的显示处理企业与移动平台的强强联手。为了满足随着5G到来而产生的视频消费的预期增长。 通过使用Pixelworks高效的显示校准技术，双方将携手为客户提供卓越而精准的色彩显示体验。 发表于：2019/3/20 黑鲨游戏手机2搭载的Pixelworks显示技术有多强悍 2019年3月18日，提供业界领先低功耗视频处理解决方案的领先供应商——逐点半导体有限公司今天宣布，黑鲨最新旗舰游戏智能手机－黑鲨游戏手机2，采用了Pixelworks Iris视觉处理器，创造了迄今为止最具沉浸感的移动游戏体验。这也成为前两款黑鲨手机与Pixelworks合作的长期持续。 发表于：2019/3/20 半导体寒冬席卷晶圆代工产业，今年总产值有转负疑虑 半导体业寒冬绵延2019年？市调机构18日分别发表最新研究报告，除对第1季整体台湾晶圆代工营收保守看待，不论季度或年度相比恐都衰退2位数幅度；也对于今年首季除消费性产品需求疲弱、库存水位高等等经济因素影响外，还有国际政经的非经济因素干扰，预期2019年晶圆代工总产值恐有转负疑虑。 发表于：2019/3/20 存储芯片越来越紧俏，中国企业该如何突破 存储芯片几乎无处不在，在电子产品里面，我们都能看到它的身影。存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。存储芯片技术主要集中于企业级存储系统的应用，为访问性能、存储协议、管理平台、存储介质，以及多种应用提供高质量的支持。随着数据的快速增长，数据对业务重要性的日益提升，数据存储市场快速演变。 发表于：2019/3/20 具有超低温漂的精确电流和电压测量的新型隔离IC Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出一系列隔离模拟放大器、电压传感器和Delta-Sigma调制器（DSM）器件，设计旨在整个温度范围内提供超低温漂的精确电流和电压测量。新型Si89xx系列产品基于Silicon Labs强大的第三代隔离技术，可提供灵活的电压、电流测量，并且有丰富的输出接口和封装选项，帮助开发人员降低BOM成本、减小电路板空间，适用于各种工业和绿色能源应用，包括电动汽车（EV）电池管理和充电系统、DC-DC转换器、电动机、太阳能和风力涡轮机逆变器等。 发表于：2019/3/19 TT Electronics Optek 为缩短备货期专门设计的光纤发射器 全球性能关键型应用工程电子产品供应商在 850nm LED 技术的基础上推出了经过改进的 OPF350A 和 OPF352A 光纤发射器解决方案。这款经实地验证具有可靠性和持续高输出性能的新设备能够帮助设备制造商缩短周转时间、简化采购和规划过程。 该解决方案的备货期也缩短至十周。 发表于：2019/3/19 金属氧化物压敏电阻、静电二极管、陶瓷气体放电管等产品全面扩充，世强代理硕凯电子 十大本土分销商世强与硕凯电子签订代理协议。此后，硕凯电子的陶瓷气体放电管、瞬态电压抑制二极管、金属氧化物压敏电阻、静电二极管等全线产品都可在世强进行购买，保障100%正品、现货当天发货、交付准时、价格优惠。 发表于：2019/3/19 Marvell 引领边缘数据中心交换机变革创新 基础设施半导体解决方案的全球领导厂商Marvell® (NASDAQ:MRVL) 今日宣布，推出突破性的Marvell® Prestera® CX 8500 系列以太网络交换机解决方案，传输能力高达每秒2-12.8 Terabits （Tbps），专为采用可组合基础设施的边缘和私有数据中心而设计。Marvell® Prestera® CX 8500 系列集超强的功能特性于一身，能够满足数据中心的独特需求，以迎接互联智能、边缘计算和 5G 应用浪潮的到来。 发表于：2019/3/19 Maxim发布行业首款高集成度USB-C Buck充电器 Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX77860 3A开关模式充电器，帮助设计者为便携式锂离子电池供电设备轻松增加USB Type-C (USB-C) 充电功能。该器件是行业首款集成USB-C端口控制和充电功能的USB-C buck充电器，无需独立的主机控制器，简化软件开发流程并降低整体材料清单(BOM)成本，适用于金融支付终端、移动电源、工业计算机、扫描仪、无线通信设备、多媒体设备、充电底座、便携式扬声器和游戏机等应用。 发表于：2019/3/19 贸泽电子新品推荐：2019年2月 率先引入新品的全球分销商 致力于快速引入新产品与新技术的业界知名分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)，首要任务是提供来自750多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。 发表于：2019/3/19 传格芯计划出售其新加坡12吋晶圆厂Fab7 3月14日消息，继此前格芯以2．36亿美元出售了新加坡的200mm晶圆厂Fab3E之后，近日业内再次传出格芯正在为其位于新加坡伍德兰的12吋晶圆厂Fab7寻找买家！ 发表于：2019/3/19 <…379380381382383384385386387388…>
