物联网最新文章 Temenos调查：AI正改变银行的客户体验与商业模式 Temenos与经济学人智库发布了一份报告：「银行业改变游戏规则：金融服务中的 AI」。报告发现，81% 的银行业 IT 高阶主管同意，能否从 AI 中释放价值将会区分出赢家和输家，而且78% 的人认为，将 AI 融入其组织的产品和服务将有助于他们实现业务重点。 发表于：3/15/2022 简化下一代物联网应用的雷达开发 传感技术让许多公司有了提升现有产品功能的机会。例如，在物联网领域，Omdia预测，在2020年到2024年期间传感器出货量将增加近200亿个，其中雷达传感器的年复合增长率大概会达到30%。 发表于：3/15/2022 富士通：推动社会可持续发展，全面赋能数字化转型 当前，社会正全面进入数字化时代。如何正确实施数字化转型，抓住数字经济发展新契机，实现企业与产业的可持续发展，成为各行业直面的焦点话题。《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》将“加快数字化发展 建设数字中国”单列成篇，提出“以数字化转型整体驱动生产方式、生活方式和治理方式变革”，为新时期数字化转型指明方向。 发表于：3/14/2022 走进平台安全架构PSA，揭秘保护物联网安全的三大“利器” 随着物联网（IoT）的发展，近年来所部署的连接设备也与日俱增，这促使针对物联网的攻击数量急剧上升，即便是小型的低成本设备， 也必须确保安全，因为它们很可能成为黑客攻击大型系统的入口。更强大、可扩展的物联网防御系统刻不容缓！ 发表于：3/14/2022 CEVA为移动宽带和物联网提供业界最全面的5G 基带平台 IP——PentaG2 CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术及集成IP解决方案的授权许可厂商（NASDAQ：CEVA）宣布推出第二代 5G平台架构PentaG2™，旨在加速普及移动宽带和物联网（IoT）的全新使用模式，并且为希望内置5G 调制解调器设计的手机OEM厂商降低进入壁垒。PentaG2™是综合性的硬件/软件IP平台，它结合了先进的 DSP 和专用加速器，以实现最佳的信号链处理运作。相比前代产品，可将能效提高到多达四倍。 发表于：3/14/2022 英飞凌推出新天线调谐器，让5G智能手机拥有超高的数据传输速率、出色的信号质量和更长的电池使用寿命 随着联网设备数量的迅速增长，客户希望产品的设计和功能可以带来更好的用户体验。这给射频工程师带来了巨大挑战，由于产品在新功能、性能以及创新的外观尺寸等方面的要求越来越高，使得天线设计变得日趋复杂。特别是5G技术的引入，要求在终端设备有限的空间内放置更多的天线以实现更多的频段覆盖，这无疑給天线设计带来了进一步的挑战。所有这些因素都可能会影响到天线的性能。 发表于：3/13/2022 Supermicro全方位IT系统产品组合为5G和智能边缘市场提供解决方案-PR-Newswire 西班牙巴塞罗2022年3月9日 // -- Super Micro Computer, Inc. （SMCI） 为高性能计算、储存、网络解决方案和绿色计算技术等领域的全球领导者，将在2022年世界移动通信大会（MWC）上展出专为跨电信和物联网部署的5G网络与边缘计算设计的最新技术。Supermicro专家将介绍及展示可满足全球电信业者严苛要求的各种产品。 发表于：3/11/2022 瑞萨电子为基于Arm Cortex-M23和-M33内核的RA MCU推出SIL3认证解决方案，扩大其在功能安全领域的优势地位 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，为其RA产品家族微控制器提供符合IEC 61508标准的卓越功能安全解决方案。瑞萨此次面向基于Arm? Cortex?-M23和-M33内核的MCU发布提供IEC 61508 SIL3（注）认证的自检软件套件，成为业界率先提供此类硬件/软件解决方案的半导体供应商。 发表于：3/9/2022 CEVA宣布由CEVA赋能的蜂窝物联网芯片交付1 亿颗的里程碑达成 CEVA赋能的蜂窝物联网芯片用于最大的物联网市场，包括可穿戴设备、智能电表、资产跟踪和工业物联网 发表于：3/8/2022 Ignion选用AWS云服务来变革物联网设计流程 总部位于巴塞罗那的、领先的物联网天线创新者Ignion今日宣布：推出天线设计智能云服务Antenna Intelligence Cloud，该服务将云计算和人工智能功能引入到天线领域。该服务基于亚马逊网络服务（AWS）的云服务以及Ignion具有专利的Virtual Antenna™技术，可提供强大的功能和灵活性。这种全新的Antenna Intelligence Cloud服务能够将天线设计从几天或几周缩短到几分钟。 发表于：3/8/2022 96%的技术决策者认为，设备安全性会直接影响业绩盈亏 根据《PSA Certified 2022安全性报告》预测，随着全行业协力解决长久以来数字化转型进度与确保生态系统安全性速度之间的滞后，2022年将成为确保物联网安全的一大转折点。 发表于：3/7/2022 e络盟发布“设计应用指南”系列内容，助力工程师物联网及工业物联网应用开发 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟进一步丰富其技术资源中心内容，新设“设计应用指南”栏目并发布一系列独家文章，以便为电子开发工程师提供有关工业4.0、物联网设计及广泛热门话题的专业见解。e络盟技术资源中心旨在为工程师提供全面的技术资源和培训材料，进而为他们在产品设计流程各个阶段提供支持。 发表于：2/28/2022 意法半导体智能传感器处理单元在传感器内集成“大脑”，开启Onlife时代 服务多重电子应用领域、全球排名前列的微机电系统 （MEMS）制造商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）近日宣布推出智能传感器处理单元 （ISPU）。新产品在同一颗芯片上集成适合运行 AI 算法的数字信号处理器 （DSP）和 MEMS 传感器。 发表于：2/28/2022 TinyML前进物联 MCU深度学习成为可能 物联网正加速带动人工智能走向终端装置，我们可以看到市场继续保持积极的成长趋势。市场也期待有更多的人工智能物联网设备在市场上普及，并深入包括消费性物联网设备、工业应用和网络、还有与视觉、语音和声音影像相关的边缘应用。 发表于：2/28/2022 简化嵌入式边缘 AI 应用开发的步骤 如果嵌入式处理器供货商没有合适的工具和软件，设计节能的边缘人工智能 （AI） 系统，同时加快上市时间可能会变得窒碍难行。挑战包括选择正确的深度学习模型、训练和优化模型以实现性能和准确度目标，以及学习用于在嵌入式边缘处理器上部署模型的专有工具。 发表于：2/28/2022 «…51525354555657585960…»
