物联网最新文章 阿里巴巴首席技术官程立：减碳靠数字化，618追求更绿色GMV 6月18日，天猫宣布：今年618期间，淘宝天猫上每笔订单的碳排放量同比去年下降了17.6%。 发表于：6/18/2021 瑞萨电子推出超低功耗ZMOD4510户外空气质量传感器平台 解锁个性化空气质量监测体验 2021 年 6 月 17 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，扩展其广受欢迎的ZMOD4510户外空气质量（OAQ）气体传感器平台，推出采用符合IP67标准防水封装和基于AI新算法的全新增强型ZMOD4510，实现了超低功率可选定臭氧监测功能。增强型ZMOD4510为业界首款具有可选定臭氧监测功能的全校准微型数字OAQ传感器解决方案，为用户提供实时所处环境中的空气质量可视性，从而打造个性化体验。 发表于：6/17/2021 深度剖析工业互联网的商业模式 近期，各地的工厂、煤矿和水电气热和电梯等社会基础设施事故频发，发生多起重大伤亡事故。因此，应当通过各种数字仪表和传感器对关键设备的进行运行监控，对各类管线进行泄露监控，对于危险化学品运输过程进行全程监控，对安全隐患进行预警和报警，并制定事故处置预案，避免抢险过程中出现人员伤亡。 发表于：6/16/2021 瑞萨电子通过简单许可授权扩展其32位MCU产品家族 对Microsoft Azure RTOS的支持，实现安全的嵌入式物联网开发 2021 年 6 月 15 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE：6723）今日宣布，使用所有瑞萨电子主流32位MCU进行产品设计的客户现在可以使用Microsoft Azure Real-Time Operating System (RTOS)嵌入式开发套件，包括其强大的Azure IoT中间件。最近发布的用于瑞萨电子RA MCU的灵活软件包(FSP)3.0版和用于Synergy MCU的Synergy Software Package(SSP)2.0版集成了Azure RTOS并可开箱即用。瑞萨电子通过e2 studio集成开发环境为RX MCU提供Azure RTOS提供支持。 发表于：6/15/2021 IDC：欧洲物联网市场今年将达2020亿美元 北京时间6月11日下午消息 IDC预计，受消费者领域特别是家庭自动化产品的推动，欧洲今年的物联网支出将达到2020亿美元。 发表于：6/14/2021 阿里正式进军无人卡车货运 6月10日，在2021全球智慧物流峰会现场，阿里巴巴CTO兼菜鸟CTO程立透露，未来一年，菜鸟将投入1000辆物流无人车“小蛮驴”进入校园和社区，这也是迄今为止国内最大规模的物流无人车投入实景运营。 发表于：6/13/2021 面向工控现场应用的边缘网关架构设计和性能评估 工业现场控制作为边缘网关的典型应用场景，是物联网与人工智能交叉学科的研究热点。在场景中，传感器的数据经过高速无线网络汇集至边缘网关，算法模块根据传感器数据向设备发送控制指令，完成控制闭环。与传统网关仅仅收集和转发数据相比，边缘计算网关还承担了数据加工和控制生成的重要功能，所以其安全与性能显得尤为重要。针对边缘网关中的安全与性能要求，提出了一种工业边缘网关架构，该架构在基于X86的Linux平台上进行了模拟仿真和实机测试，结果表明该边缘网关可以满足工业现场控制的典型应用场景，并满足了传统网关的基准性能。 发表于：6/10/2021 英飞凌全新ModusToolbox™ ML助力TinyML，为AIoT保驾护航 AI和IoT的结合被称为“人工智能物联网”（AIoT），AIoT能使互联设备具备机器学习能力，从而执行复杂的智能运算。据Markets and Markets的数据显示，AIoT市场规模在2019年为51亿美元，预计到2024年将增长至162亿美元，达到了26%的复合年均增长率（CAGR）。在加速发展差异化AIoT产品的最新举措中，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）近日宣布推出ModusToolbox™ ML（机器学习），使英飞凌PSoC?微控制器（MCU）具有深度学习的功能。 发表于：6/9/2021 高通推出强大的领先物联网解决方案组合，专为推动全球众多行业数字化转型打造 实现万物互联的愿景，创造了前所未有的机遇。当前，高通技术公司正赋能超过13,000家物联网客户的生态系统，助力行业加速联网产品的开发，推动数字化转型。高通技术公司今日推出高通QCS8250、高通QCS6490/QCM6490、高通QCS4290/QCM4290和高通QCS2290/QCM2290七款全新解决方案，扩展对物联网生态系统的支持，助力推动下一代物联网终端的普及。 发表于：6/8/2021 英飞凌全新ModusToolbox ML助力TinyML，为AIoT保驾护航 AI和IoT的结合被称为“人工智能物联网”（AIoT），AIoT能使互联设备具备机器学习能力，从而执行复杂的智能运算。据Markets and Markets的数据显示，AIoT市场规模在2019年为51亿美元，预计到2024年将增长至162亿美元，达到了26%的复合年均增长率（CAGR）。在加速发展差异化AIoT产品的最新举措中，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）近日宣布推出ModusToolbox ML（机器学习），使英飞凌PSoC微控制器（MCU）具有深度学习的功能。 发表于：6/8/2021 Semtech的LoRa®器件用于监测超级马拉松参赛者的安全 Semtech的客户Everynet利用Semtech的LoRa®器件和LoRaWAN®标准所具备的定位和追踪功能，在意大利一年一度的Tor des Géants超长距离马拉松比赛中监测参赛者的安全。 发表于：6/8/2021 到2025年全球物联网市场将达1.1万亿美元 中国市场占比将达25.9% 6月3日消息，IDC最新报告对2020年全球物联网市场进行了梳理，并对未来5年的市场进行预测。2020年，疫情影响了涉及线下实施的物联网项目的开展，同时部分物联网应用场景经过过去两年的试点并未形成良好的商业闭环或发展不及预期。基于此，IDC小幅下调了市场增速预测。 发表于：6/4/2021 恩智浦Trimension超宽带技术将帮助三星用户轻松找到丢失物品 荷兰埃因霍温——2021年6月2日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布，其Trimension UWB平台现为新标签用例提供精密测距能力。UWB和低功耗Bluetooth®解决方案相结合，共同为新三星Galaxy SmartTag+提供空间感知能力，从而为三星SmartThings Find服务提供增强体验。 发表于：6/3/2021 九联科技：已成立鸿蒙实验室，将围绕鸿蒙全场景系列开发产品 九联科技在互动平台表示，公司致力于成为鸿蒙生态的长期战略合作伙伴。公司已于今年成立鸿蒙实验室，围绕智慧城市、智慧教育、智慧客厅等多场景多领域的鸿蒙全场景系列产品进行开发；同时还积极参与了鸿蒙生态链的相关产学研合作，与国内多所高校建立了鸿蒙领域的课程开发和联合创新合作。 发表于：6/3/2021 科技自立 创梦百年 | 移远通信与芯片产业共探芯片模组发展趋势 为促进信息通信产业科技创新及协同发展，融入国家创新发展大局，5月24日至28日，由中移科协主办的“中国移动2021年科技工作者日暨科技周”活动在线上召开。5月28日，移远通信作为物联网模组厂商代表受邀参加其“物联网芯片分论坛”活动，与中移物联、紫光展锐、华大电子等来自芯片产业的代表共同探讨了2021年物联网芯片和模组的发展趋势。 发表于：6/3/2021 «…75767778798081828384…»
