MEMS|传感技术相关文章 德州仪器推出业界超小型增强隔离式CAN FD收发器，提供更高的总线故障保护 新型收发器具备更高工作电压、更高抗扰度和更低电磁辐射，帮助工程师提高工业和汽车系统的通信可靠性和保护性能 发表于：11/12/2018 利用以太网为工业市场供电 为工业以太网器件供电需要解决工业以太网和工业应用的几个特定问题。 发表于：11/12/2018 TI通过全新60-GHz传感器产品组合为全球工业市场解锁毫米波技术 超高分辨率的单芯片毫米波传感器可实现尖端智能自主运行 发表于：11/12/2018 利用“半收回”控制器从Bang-Bang传感器生成比例反馈 逆向反馈和控制回路的引入堪称工程史上的一个辉煌进步，但随之而来（可能就在同一天！）的负面影响也凸显无遗，这引起了极大的混淆、挫折和失败，暴露出来的问题包括时间滞后、无阻尼过冲、不稳定和振荡等。多年来，各种反馈技术和控制策略不断涌现，以驯服这个驻留在伺服回路中破坏稳定性的鬼魔。其中最为强大和最受欢迎的当数比例积分微分（PID）控制器。 发表于：11/12/2018 一文读懂是什么DCS（集散控制系统） 关于DCS就是集散控制系统的简称，通常也会被称之为“分散控制系统”。DCS就是把现场仪表信号传输进控制室统一管理，分软体和硬体。分别需要懂仪表和电脑程序相关知识。集散控制系统是以微处理为基础的集中分散控制系统，它的主要特征是集中管理和分散控制。 发表于：11/9/2018 联盟号火箭一级脱离失败画面曝光 问题出在传感器上 近日，俄罗斯联邦航天局 Roscosmos 公布了上个月的箭载摄像机画面，让我们以火箭的第一视角，来回顾起飞后大约一分半钟的紧张时刻。 发表于：11/8/2018 科达嘉：一体成型电感和大电流功率电感展示国产力量 在第92届中国电子展中，科达嘉主要展示了一体成型电感和大电流功率电感，以及适用于各种领域的线圈产品。目前，公司主要产品有：一体成型电感、大电流功率电感、大电流数字功放电感、SMD功率电感、工字型插件电感、磁棒电感、空芯线圈等系列产品。 发表于：11/8/2018 韩国教授开发下一代生物传感技术：夹层式生物传感器 生物传感器有可能彻底改变我们监测人体、病原体、食物和环境污染物的方式。据麦姆斯咨询报道，来自韩国高丽大学（Korea University）的Man Bock Gu教授为大家详细解释了他在该领域的创新。他发表于《生物工程》期刊上的文章获得了生物工程研究所年度最佳论文奖的殊荣。 发表于：11/7/2018 TE Connectivity AmbiMate MS4传感器模块开发套件在贸泽开售 贸泽电子 (Mouser Electronics)即日起开始备货TE Connectivity (TE) 的AmbiMate传感器模块MS4开发套件。TE是连接和传感器领域的全球领导者，其开发套件允许全球工程设计和开发团队为具有TE先进AmbiMate MS4系列传感器模块的系统构建原型和评估板。 发表于：11/7/2018 ADAS+方案将大规模部署，智能驾驶需要多技术融合 国际自动机工程师学会（SAE）将自动驾驶分为L0-L5六级，目前L1级和L2级辅助驾驶已经有大量成熟量产案例，如1级警告提示类功能车道偏离预警LDW、前撞预警FCW、盲点检测BSD、交通标志识别TSR等；再如2级干预辅助类功能自适应巡航ACC、车道稳定系统（LKA）、紧急自动刹车AEB、智能远光灯IHC、自动泊车AP等；而继奥迪A8等国外车场发布L3级（有条件自动驾驶）车型之后，奇瑞、长安、长城、小鹏等国内厂商也相应的展开L3自动驾驶的研发工作，与此同时，诸如百度、腾讯、京东等公司也先后加入自动驾驶产业的行列，对L3乃至L4级（高自动化）技术加以投入和研究。但从目前来看，L3级自动驾驶技术仍然任重而道远，这涉及到从技术、产业链、法律法规、到市场认可等诸多因素的影响。 发表于：11/4/2018 罗姆三款传感器通过阿里IoT生态系统认证 罗姆(ROHM)宣布，其气压传感器BM1383A、地磁传感器BM1422A和环境光亮度传感器BH1730FVC等三款产品通过阿里IoT(物联网)生态系统AliOS IoT验证。此举将有助于终端设备厂商更加快速、可靠地创建和连接物联网节点，缩短产品研发周期，在国内智能手机、智能手表、智能门锁、智能停车场等应用领域快速研发物联网系统。 发表于：11/1/2018 这家中国企业厉害了！重新定义安防成像新标准！ 豪威科技曾是纳斯达克的上市企业。2016年，中国财团耗资19亿美元，将其私有化，并成立了北京豪威科技全资子公司。公司主要是从事设计、开发和销售高性能、高集成度和高成本效益的半导体图像传感器设备。最近，国内的上市公司韦尔科技正在对其发起一个收购，这主要看中的是他们在图像传感器方面的影响力。 发表于：11/1/2018 最高4800万像素！三星发布两款新的ISOCELL CMOS传感器 三星电子今天发布两款新的ISOCELL CMOS传感器，分别是4800万像素的Bright GM1和3200万像素的Bright GD1。GM1和GD1的单个像素尺寸为0.8μm，定位是在小模组下提供高像素解析力，同时也方便手机厂商们部署多摄像头方案。 发表于：11/1/2018 OmniVision新型1600万像素图像传感器，为主流智能手机市场提供最佳性能的拍照体验 行业领先的数字图像解决方案开发商豪威科技公司（OmniVision Technologies, Inc.）今日宣布推出OV16E10 —— 最新一代的高性能1600万像素图像传感器。1/2.8英寸光学格式的OV16E10传感器基于OmniVision最新1.12微米PureCel?Plus堆叠芯片技术，具备出色的灵敏度和超高光电转换性能，内置D-PHY和C-PHY高速电路，实现高速视频图像输出，可为单摄和多摄应用提供优异的拍摄性能。 发表于：11/1/2018 台积电将带来5nm的工艺，英特尔尴尬 新一代的iPhoneXS和iPhoneXR搭载的是A12芯片，是7nm的制程，而近期发布的华为mate20和荣耀Magic2搭载的是麒麟980芯片，同样都是采用台积电的7nm工艺制程。据台积电官方公告看，有关极紫外光刻(EUV)技术两项重大突破，7nm EUV工艺流片成功；另外，将在明年4月份进行5nm工艺试产。 发表于：11/1/2018 «…93949596979899100101102…»
