头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 工业和信息化部开展城域“毫秒用算”专项行动 工业和信息化部办公厅组织开展城域“毫秒用算”专项行动，聚焦算力网络发展，构建高在城域内提供毫秒级算力资源网络通达能力速大容量、确定低时延、泛在广覆盖的城域网络，即面向基础设施实现算力中心毫秒互连（<1毫秒），面向重点场所实现算力资源毫秒接入（<1毫秒），面向应用终端实现算力应用毫秒可达（网络时延<10毫秒）。以专项行动为牵引，带动产业各方聚焦畅通毫秒用算通道，在全国范围内梯次推进毫秒用算网络建设，到2027年基本形成全域覆盖、高效畅通的城域毫秒用算网络能力体系。 发表于：10/17/2025 新型监控威胁 Wi-Fi信号可隔墙识人 10月17日消息，《ACM数据科学》杂志刊登了一项最新研究，揭示了一种令人担忧的新型监控威胁：Wi-Fi信号可“隔墙识人”。 发表于：10/17/2025 阿里通义千问竞逐全球机器人巨头 在科技与资本的交汇处，新的风暴正在酝酿。这次，风暴的中心不再是虚拟世界的代码与算法，而是连接 AI 与物理世界的桥梁——具身智能。顺势，AI 界的领头羊阿里也来搅局了。 近期，阿里通义千问技术负责人林俊旸发文称，其在 Qwen 内部组建了一个关于具身智能的小组。这标志着阿里正式进军物理 AI。事实上就在一个月前，阿里云领投了国内机器人创业公司自变量机器人的 1.4 亿美元融资。 发表于：10/17/2025 苹果计划推出搭载触控屏和M6芯片的Mac电脑 知名苹果爆料人马克·古尔曼周四发文称，苹果公司正准备推出其首款带有触控屏的Mac电脑，这意味着公司将正式打破创始人史蒂夫·乔布斯时代起便坚持的设计立场。受此消息影响，苹果股价在周四盘中跌幅收窄。 发表于：10/17/2025 全球首台中红外波段太阳磁场专用观测设备在青海启用 10 月 17 日消息，据央视新闻今日报道，中国科学院国家天文台主导建设的全球首台太阳磁场精确测量中红外观测系统（AIMS 望远镜）近日已通过国家验收并正式启用。该望远镜填补了国际中红外太阳磁场观测的空白。 发表于：10/17/2025 三季度三星重回存储市场第一 10月16日消息，根据研调机构Counterpoint Research 最新发布的存储产业追踪报告显示，随着2025年第三季全球存储市场持续升温。三星将以194亿美元存储芯片营收重回全球第一，SK海力士则以175亿美元退居第二。三星最新的预告也显示，其得益于市场对其传统DRAM和NAND的强劲需求，第三季获利将同比增长32%。 发表于：10/17/2025 2030年顶级云服务Marketplace销售额将达1630亿美元 Omdia的最新研究显示，通过以亚马逊云科技(AWS)、微软Azure和谷歌云为首的顶级云服务Marketplace进行的企业软件销售，预计将从2024年的300亿美元飙升至2030年的1630亿美元。这一增长反映了企业对Marketplace采购的使用率不断提高，以及Agentic AI销售的急剧上升。随着整个IT行业的厂商——从大型全球软件提供商到独立软件开发商(ISV)初创公司——越来越多地将顶级云服务Marketplace作为主要的市场渠道，Omdia预测，从2025年到2030年，五年复合年增长率(CAGR)将达到29.1%。 发表于：10/17/2025 华为发布以AI-Centric全面升级的AI WAN解决方案 10月14日，在全球超宽带高峰论坛（UBBF 2025）期间，以“AI繁荣Net5.5G，共赢商业新增长”为主题的Net5.5G智能IP网络峰会于巴黎盛大召开。全球运营商、产业组织及设备厂商代表齐聚一堂，共同探讨Net5.5G IP承载网的技术演进与产业智能化实践。峰会上，华为正式发布以AI-Centric全面升级的AI WAN解决方案，通过重新定义体验感知、重新定义算网极限、重新定义安全韧性、重新定义运维模式，助力运营商有效突破增长瓶颈、开拓新的市场空间。 发表于：10/17/2025 三星将赴美新建产线重返苹果相机供应链 10月16日消息，据MacRumors报道，苹果公司已启动iPhone 18系列相机供应链的深度布局。三星电子将在时隔近十年后重返苹果相机图像传感器供应链，并计划在美国得克萨斯州奥斯汀新建图像传感器生产线，预计2027年为iPhone 18系列提供相关组件。不过据行业观察，苹果2027年按惯例应发布iPhone 19系列，目前暂未明确该信息是否存在表述偏差。 发表于：10/17/2025 消息称台积电2nm晶圆代工价格仍成谜 10 月 16 日消息，据韩媒 ChosunBiz 今天报道，台积电计划将 2nm 晶圆的代工价格上调 50%，让高通、联发科等大客户感到为难。业内人士指出，台积电此前将上调 N3P 工艺代工价格后，高通移动端芯片预计将涨价 16%，联发科芯片的售价也将上涨约 24%，这种涨价直接冲击了两家公司的盈利能力，因此两家公司已对涨价趋势表达不满。 发表于：10/17/2025 «…100101102103104105106107108109…»
