头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 充电宝安全风波蔓延至共享平台 高校禁用、集体召回......充电宝行业在近期收获了前所未有的关注。随着中国民航局于6月26日发布紧急通知，禁止携带没有3C标识、被召回型号或批次的充电宝乘坐境内航班。这场由个人充电宝安全问题引发的连锁反应，正将市场目光引向规模庞大的共享充电宝行业。 日前，财联社记者在深圳蛇口区域走访发现，市面上由街电、小电等品牌运营的共享充电宝，确实存在部分设备机身无3C标识的情况。 发表于：7/2/2025 LG手机软件服务已终止 正式退场 7月2日消息，LG电子近日正式终止手机软件升级（FOTA）服务，这意味着LG彻底结束了对所有智能手机的软件支持，曾与诺基亚、三星齐名的LG电子正式退出手机市场。 据了解，FOTA是一种通过无线网络对设备固件进行远程升级的技术，LG电子停止该服务后，用户将无法再通过无线网络进行系统或应用的更新。 发表于：7/2/2025 传联电计划进军先进制程 或将与英特尔合作6nm 7月1日，据《日经亚洲》（Nikkei Asia）报道，中国台湾第2大晶圆代工厂商联电（UMC）正在评估进军先进制程制造的可行性，目前这个领域主要由台积电、三星和英特尔主导。 对此，联电首席财务官刘启东也指出，如 发表于：7/2/2025 美光披露其对美国2000亿美元投资计划细节 7月1日消息，据Tom's hardware报道，美国存储芯片大厂美光（Micron）近日详细介绍了其不久前宣布的对美国投资2000亿美元的投资计划。 在今年6月12日，美光就宣布，其计划将在美国的存储制造投资扩大到约 1500 亿美元，研发投资也将扩大到 500 亿美元，从而创造约 90,000 个直接和间接工作岗位。 发表于：7/2/2025 推动制造业智能化变革的实践者——张野的创新之路 作为智能制造与工业数字化领域的深耕者，张野长期致力于企业数字运营体系、工业数据智能平台以及客户全生命周期管理系统的研发与落地应用。他提出的一系列面向未来制造的解决方案，在推动企业降本增效、增强柔性生产能力、实现端到端透明管理等方面取得了显著成效，并在多个行业实践中展现出强大的适应性与可复制性。 发表于：7/1/2025 国内首例闭环脊髓神经接口系统临床植入成功 2025年7月1日，中国杭州——2025年3月，国内领先的神经外科和脑科学技术平台佳量医疗自主研发的闭环脊髓神经接口系统成功完成国内首例临床植入，标志着其通用神经接口技术平台在应用场景中的又一重要突破。该系统帮助一位因胸椎爆裂性骨折导致完全性脊髓损伤的60岁男性患者实现自主站立及行走，验证了佳量医疗在神经接口领域的技术领先性。 公司已构建先进的脑机调控，医用激光以及脑机芯片三大技术平台，为多种神经系统疾病提供创新器械解决方案。已开发产品包括用于脑部微创手术的磁共振引导激光消融手术系统(LITT)，用于治疗癫痫、帕金森病的植入式闭环自响应神经刺激系统，以及颅内深部电极等，其中部分产品已进入正式临床试验阶段。 发表于：7/1/2025 IBM称全力支持Rapidus 2027年量产2nm 7 月 1 日消息，IBM 半导体部门总经理 Mukesh Khare 在接受日媒《读卖新闻》采访时表示，IBM 正全力支持 Rapidus 在 2027 年实现 2nm 制程量产的目标，双方的合作有望延续到更先进节点。 发表于：7/1/2025 OpenAI称没有计划大规模部署谷歌TPU芯片 据路透社报道，OpenAI表示，目前暂无计划使用谷歌自研芯片为其产品提供算力支持。就在两天前，路透社等多家媒体报道称，OpenAI为满足不断增长的算力需求，开始租用对手谷歌的AI芯片。“流片”(tape-out)这一关键节点，也就是敲定芯片设计并进行制造的阶段。 另外，路透社此前曾独家报道称，OpenAI已签约使用谷歌云服务，以满足其日益增长的算力需求，这标志着AI领域两大竞争对手之间实现了出人意料的合作。不过，OpenAI所使用的大部分计算能力仍来自新兴云服务公司CoreWeave提供的GPU服务器。 发表于：7/1/2025 全球服务器市场2025年有望达3660亿美元 6 月 30 日消息，IDC 在其发布于美国当地时间本月 26 日的新闻稿中预测，今年全球服务器市场规模有望达到 3660 亿美元（注：现汇率约合 2.62 万亿元人民币），同比增长 44.6%。 发表于：7/1/2025 2030年中国大陆将成为全球最大的半导体晶圆代工中心 7月1日消息，根据Yole Group的报告，2030年中国大陆将成为全球最大的半导体晶圆代工中心。 报告中指出，中国大陆有望在2030年超越中国台湾，成为全球最大的半导体晶圆代工中心。2024年中国大陆占全球21%的产能，随着本土产能的快速扩张，中国大陆的崛起凸显了在分散且充满战略博弈的芯片制造格局中，行业话语权正在发生转移。 6年后！中国大陆将成全球最大半导体晶圆代工中心：几nm已不重要 2024年中国大陆以21%的全球代工产能份额位居第二，仅次于中国台湾（23%）。韩国以19%的份额排名第三，日本（13%）、美国（10%）和欧洲（8%）紧随其后。 国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2024年中国大陆芯片制造商产能增长15%，达每月885万片晶圆。这一增长得益于18座新建半导体晶圆厂的投产，推动全球同年产能扩张6%。 按照这个扩建和发展速度，中国半导体接下来将会越来越强大，届时几nm已经不是那么重要了，就连英特尔CEO不是都在弱化先进的重要性嘛。 发表于：7/1/2025 «…9101112131415161718…»
