头条 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新资讯 2025Q1全球晶圆代工2.0市场营收720亿美元 2025Q1全球晶圆代工2.0市场营收720亿美元，台积电拿下35%份额 6月24日消息，市场调研机构Counterpoint Research最新公布的研究报告指出，2025年第一季，全球晶圆代工2.0（Foundry 2.0）市场营收达720亿美元，较去年同期增长13%，主要受益于AI 与高性能计算（HPC）芯片需求强劲，进一步推动先进制程（如3nm与4nm）与先进封装技术的应用。 发表于：6/25/2025 六大论坛联动百企展示，工程师福利加持倒计时 6月26–27日，2025年东莞电子热点解决方案创新峰会即将开幕，六大论坛、百家展商集结，当前报名持续火热，参会工程师请尽快锁定席位！ 发表于：6/25/2025 Rapidus 2nm半导体与西门子达成合作 6 月 24 日消息，日本先进逻辑半导体制造商 Rapidus 当地时间昨日宣布同西门子数字化工业软件就 2nm 世代半导体设计和制造工艺达成战略合作。 发表于：6/25/2025 2024年全球MEMS市场收入达154亿美元 6月24日消息，据研究机构Yole Group最新公布的报告《2025 年 MEMS 行业现状》显示，在经历了2023年的供应过剩之后，2024年全球 MEMS 收入为 154 亿美元，同比增长 5%，出货量达到了 310 亿颗。预计到 2030 年，MEMS 市场将达到 192 亿美元，从 2024 年到 2030 年的复合年增长率将达到 3.7%。 发表于：6/25/2025 西门子推出面向半导体和PCB设计的全新EDA AI工具集 西门子推出面向半导体和PCB设计的全新EDA AI工具集 发表于：6/25/2025 DRAM史上最大代际倒挂 DDR4现货均价两倍于DDR5 6 月 24 日消息，集邦咨询 Trendforce 今天（6 月 24 日）发布博文，受南亚科技上周停止报价 DDR4 现货影响，出现了 DRAM 历史上从未出现的价格倒挂情况，DDR4 16Gb 芯片价格上涨至 DDR5 的两倍。 发表于：6/25/2025 英伟达在SK海力士HBM内存销售额占比降至80% 6 月 24 日消息，韩媒 DealSite 当地时间 19 日报道称，在英伟达 HBM 内存供应商多元化、AI ASIC 阵营发展迅猛的背景下，英伟达在 SK 海力士 HBM 内存销售额中的占比将从去年的 90% 左右降至今年的 80%。 发表于：6/25/2025 我国科学家首次实现真多体非经典量子测量 6 月 24 日消息，中国科学技术大学郭光灿院士团队的项国勇、侯志博研究组与复旦大学朱黄俊研究组合作，在真多体非经典量子测量研究中取得重要进展。 他们首次在理论上将真多体非经典性从量子态扩展到量子测量，并通过实验实现了基于二维光量子行走的真三体非经典测量，用于三拷贝量子态估计任务；实验保真度超越最优二可分测量 11 个标偏。二可分集体测量最高保真度高 11 个标偏。这种前所未有的信息提取能力表明研究团队在国际上首次实验实现了真三体量子测量。 发表于：6/25/2025 小米已申请“XRING O2”商标 玄戒O2正在研发当中 6月24日消息，根据天眼查显示，小米科技有限责任公司已经在6月5日申请了“XRING O2”商标，而“XRING”正是小米自研芯片“玄戒”的英文名。这似乎也意味着小米第二代旗舰芯片玄戒O2的研发正在进行当中。 发表于：6/25/2025 设计改进助三星电子1c nm内存良率明显提升 6 月 24 日消息，参考韩媒 SEDaily 当地时间本月 19 日报道和另一家韩媒 MK 的今日报道，三星电子的第六代 10 纳米级（IT 之家注：即 1c nm）DRAM 内存工艺在设计改进等的推动下良率明显提升。 发表于：6/25/2025 «…19202122232425262728…»
