先进制程竞争已成为影响CPU的决定因素

先进制程竞争已成为影响CPU的决定因素

先进的制程工艺提升对于 CPU 性能提升影响明显。工艺提升带来的作用有频率提升以及架构优化两个方面。一方面，工艺的提升与频率紧密相连，使得芯片主频得以提升；另一方面工艺提升带来晶体管规模的提升，从而支持更加复杂的微架构或核心，带来架构的提升。根据 CPUDB 的数据，可以看出在芯片发展历史上，工艺提升显著带来了频率提升和架构提升的作用。随着制程节点进步，可以发现频率随工艺增长的斜率已经减缓，由于登德尔缩放定律的失效以及随之而来的散热问题，单纯持续提高 CPU 时钟频率变得不再现实，厂商也逐渐转而向低频多核架构的研究。

发表于：8/19/2019 3:57:06 PM

以材料工程为基石，应用材料公司Endura平台突破面向物联网和云计算的新型存储器量产瓶颈

以材料工程为基石，应用材料公司Endura平台突破面向物联网和云计算的新型存储器量产瓶颈

如今持续推动半导体产业发展的“摩尔定律”已经减缓，而新架构、新材料、新微缩技术以及先进的封装技术将有望延续“摩尔定律”，使其继续“活下去”！近期，以材料工程为基础的应用材料公司推出了新型芯片制造系统，整合式的材料解决方案解开了一直以来新型存储器大规模量产的制造难题。

发表于：8/7/2019 10:14:15 PM

TI的独门武器DLP技术，下一个杀手级应用是什么？

TI的独门武器DLP技术，下一个杀手级应用是什么？

日前，2019年DLP产品创新应用研讨会在深圳举办，德州仪器及DLP技术相关厂商向与会观众呈现了丰富多彩的基于DLP技术的创新应用。

发表于：7/26/2019 2:57:00 PM

Arm与中国联通携手打造全新物联网平台

Arm与中国联通携手打造全新物联网平台

在2019年的巴塞罗那MWC上，Arm首次公开与中国联通物联网的深度合作，经过四个多月的协作发展，近日双方公布了第一阶段的成果，宣布Arm已成功部署基于Arm Pelion设备管理平台与Mbed OS操作系统所打造的全新物联网平台，加速推进和完善中国物联网生态发展。中国联通物联网有限责任公司总经理陈晓天、Arm高级副总裁兼物联网云服务总经理Hima Mukkamala共同出席了本次发布，分享了双方在物联网方面的合作进展和今后的发展规划。

发表于：7/25/2019 5:28:21 PM

SiC的突破要解决技术和原材料两大难题

SiC的突破要解决技术和原材料两大难题

随着硅材料的负载量逐渐接近极限，以硅为基片的半导体器件性能和能力极限已无可突破的空间。人们遂将目光投向以碳化硅（SiC）为代表的第三代宽带隙半导体材料。其中，SiC作为目前发展最成熟的宽禁带半导体材料最受重视，被业内公认为最具发展前景的“一种未来的材料”，预计在今后5~10年将会取得快速发展并有显著成果出现。目前世界各国都在SiC领域投入重资，意图能够在硅基半导体以外保持自己国家在IC产业的领先地位。作为SiC功率元器件的领先企业，罗姆日前在北京召开媒体会，罗姆半导体(北京)有限公司技术中心所长水原德健先生详细介绍了SiC的市场动向和罗姆的产品战略。

发表于：7/22/2019 7:46:00 AM

抓住“北斗+5G”的空间大数据融合发展机遇

抓住“北斗+5G”的空间大数据融合发展机遇

2019年成都电子展期间，中国电子学会会士、北京邮电大学邓中亮教授就北斗和5G、空间大数据的应用等问题，发表了主题为《北斗+5G的空间大数据发展机遇与挑战》的报告。

发表于：7/19/2019 5:41:47 PM

Soitec：以优化衬底赋能产业发展

Soitec：以优化衬底赋能产业发展

Soitec是全球最大的优化衬底供应商，日前，2019中国（成都）电子信息博览会期间，Soitec RF-SOI高级业务发展经理Luis Andia博士、Soitec公司中国区销售总监陈文洪先生以及Soitec台湾及东南亚区域客户群经理江韵涵女士接受了本刊记者的采访。

发表于：7/18/2019 6:23:00 PM

Arm PSA认证为物联网安全建立基本准则

Arm PSA认证为物联网安全建立基本准则

2019年2月， Arm宣布与Brightsight、中国信息通信研究院泰尔终端实验室、Riscure和UL等独立安全测试实验室，以及咨询机构Prove＆Run联合推出PSA认证项目（PSA Certified），以支持基于平台安全架构（PSA）框架的安全物联网解决方案的大规模部署。时隔五个月，Arm在北京举办Arm PSA安全架构技术研讨会，邀请来自测试实验室、已通过认证的芯片、模块、解决方案、云服务等主要合作伙伴，共同展示PSA从威胁模型和安全分析、硬件和固件的架构规范设计、实施安全系统到PSA安全测试与认证的流程与成效。

发表于：7/16/2019 5:00:11 PM

成都，能否助它走出西南？

成都，能否助它走出西南？

在2019年成都电子展的展会现场，我们发现了一家以线束末端加工自动化设备、非标自动化设备、连接器、材料、刀磨具等制造、销售及售后为一体的一站式多元化企业--重庆建茂宏晟自动化设备有限公司。这个公司的经营模式在国内连接器行业还是不多见的。由此引得我们一探究竟。

发表于：7/15/2019 3:53:00 PM

双核STM32H7：Cortex-M通用MCU性能之巅

双核STM32H7：Cortex-M通用MCU性能之巅

在嵌入式MCU领域，CoreMark是大家都比较熟知的衡量MCU性能的方法，CoreMark跑分常常成为业内对某款MCU性能评价的重要指标。近日，意法半导体（ST）推出了新一代STM32H7，该款产品以3224的CoreMark得分刷新了Cortex-M通用MCU得分记录，成为基于Cortex-M内核的通用MCU当之无愧的性能王者。

发表于：7/15/2019 8:44:00 AM