AET原创 安富利让嵌入式视觉开发变得更简单 嵌入式视觉系统是将先进的计算机技术、半导体技术和电子技术和各个行业的具体应用相结合后的产物。将嵌入式技术结合传统的机器视觉就是应市场需求变化而推出的新技术,该技术实现了实时视觉图像采集、视觉图像处理控制,使其结构更紧凑,已经是行业发展的大势所趋。 发表于:11/12/2018 11:00:48 AM 德州仪器推出三款电源产品,功率密度大幅提升 日前,德州仪器(TI)召开新品发布会,宣布推出电源管理产品6条产品线其中两条产品线——降压DC/DC开关稳压器及高压电源领域所推出的最新产品。三款新品都将德州仪器电源产品的功率密度提升到新的高度。 发表于:11/8/2018 4:09:09 PM Emerald MEMS OCXO 为什么说它是革命性的? SiTime宣布推出了一款革命性产品——Emerald Platform。Emerald Platform是首个基于 MEMS 的系列的恒温振荡器 (OCXO),它能够解决 5G 基础设施设备的关键时序挑战。 发表于:11/5/2018 4:16:00 PM EUV光刻机对半导体制程的重要性 集成电路在制作过程中需要经历材料制备、掩膜、光刻、刻蚀、清洗、掺杂、机械研磨等多个工序,其中以光刻工序最为关键,因为它是整个集成电路产业制造工艺先进程度的重要指标。而光刻工序用到的设备——光刻机则是集成电路制造中最精密复杂、难度最高、价格最昂贵的设备,用于在芯片制造过程中的掩膜图形到硅衬底图形之间的转移。 发表于:10/31/2018 4:16:00 PM 台积电、英特尔、三星的纳米制程之争 随着格罗方德无限期退出7nm及以下工艺研发,全球有能力研发先进工艺的只剩下台积电、英特尔和三星。过去几十年里,英特尔依循摩尔定律,在制程工艺技术上一路领先,但是10nm工艺迟迟难产,近期宣告将延期到明年底。反观竞争对手三星和台积电,在14/16nm节点之后好像开挂一样,10nm工艺都已经量产商用,其中台积电更是拿下了华为麒麟970、苹果A11,三星则搞定了高通骁龙845。最近也相继曝光7nm工艺研制成功。这是否意味着半导体代工市场新格局已定?英特尔真的没机会逆袭了吗? 发表于:10/25/2018 5:17:00 PM MLCC缺货依然无解 原厂扩产速度不敌市场需求增速 片式多层陶瓷电容器MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors)是世界上用量最大、发展最快的片式元件之一,其主要优点为体积小、频率范围宽、寿命长、成本低。此前MLCC主要用于各类军用、民用电子整机中的振荡、耦合、滤波、旁路电路中,而现在其应用领域早已广泛应用到自动控制仪表、计算机、手机、数字家电、汽车电子等行业。 发表于:10/19/2018 1:42:00 PM FPGA的新技术 新机遇——2018英特尔FPGA教师大会侧记 一周之内,参加了两场FPGA的盛会。毋庸置疑,数据中心、AI的盛行,为FPGA带来了新的机遇和挑战。不过,赛灵思CEO已经宣称他们不是一家FPGA芯片厂商,而是一家平台厂商,还发布了新的平台——ACAP。 相比于对手的高调、激进,英特尔FPGA显得相对谨慎,更多地在生态做文章而不去调整产品本身的架构,同时保持通用性来占领服务器加速,这个实实在在的市场。 两种策略,孰是孰非,只能留待未来的市场来检验了。 本文还是来讲讲英特尔在人才培养的那些事吧! 发表于:10/19/2018 7:00:00 AM 燃炸了!赛灵思发布首款7nm的ACAP平台——Versal 在赛灵思(XDF)北京站上,赛灵思CEO Victor Peng高调宣布推出首款7nm工艺的ACAP平台——Versal。 发表于:10/16/2018 5:02:00 PM 详细解读赛灵思的AI战略——关注推断 在赛灵思XDF北京站上,赛灵思发布了一系列重磅产品,笔者印象最深的还是其针对AI的战略。 发表于:10/16/2018 3:51:00 PM 802.11ax凭什么战胜了802.11ad? 在确定第六代的WiFi协议标准的时候,有一段时间,大家都认为会是802.11ad协议。802.11ad Wi-Fi的数据吞吐量最高为4600Mbps,比当时的802.11ac快四倍。802.11ad 并非由 IEEE 发布,而是由WiGig联盟创建。 802.11ad在2009年正式宣布,然后于2011年与IEEE合作进入草案阶段,最后在WiGig联盟与WiFi联盟在2013年合并后正式成为官方WiFi标准。 发表于:10/12/2018 11:22:00 AM «…48495051525354555657…»