• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

以优质品质管理取胜,欧达可分享成功心得

走近欧达可,其创业至今所获得的名誉光环数不胜数,除了通过ISO9001/ISO 14001等行业认证以外,该公司还曾获得过“深圳市劳动用工守法诚信企业”、“宝安区循环经济‘一十百千万’工程示范单位”、“深圳宝安区绿色示范企业”等众多荣誉称号。

发表于:11/25/2009 9:56:38 AM

致力压电陶瓷产品技术,奥迪威携新品亮相高交会

一直在压电陶瓷产品领域默默耕耘的奥迪威电子,携其全线产品参展了于近日在深圳会展中心举办的第十一届高交会电子展。

发表于:11/25/2009 9:54:38 AM

3G终端设计大会今日开讲,专家指点器件选型策略

高交会电子展系列技术会议之一的2009中国3G终端设计大会暨手机关键元器件3G之选(CMKC2009)于高交会电子展期间(11月16-17日)在深召开,飞兆、联发科、恒忆、顺络电子、精工电子、楼氏电子、三信电气等手机关键元器件供应商将携手中国移动、iSuppli以及三星首席Android专家登台亮相,为3G时代移动终端创新设计献言进策。

发表于:11/25/2009 9:52:48 AM

针对中国工业应用,日东电工推出超低压低污染反渗透膜元件PROC20

日东电工以胶粘技术,涂布技术等核心技术为基础,在膜状,片状材料上附加上各种功能,在世界各地的工厂生产和销售着像液晶显示光学膜,汽车零部件,海水淡化膜,透皮吸收给药贴剂等领域宽广,应用多岐的高分子产品。

发表于:11/25/2009 9:49:53 AM

松下电工多款传感器、连接器新品亮相高交会电子展

近日开幕的高交会电子展上,松下电工携旗下众多传感器、连接器新品闪亮登场。展台上的技术人员威逼这重点介绍了以下三款新品:焦电型MP运动传感器NaPiOn ASCT1B324C-1;基板对FPC 窄间距连接器Advanced系列A4S(0.4mm间距)AKCT1B96C;基板对FPC 窄间距连接器Advanced系列A4F(0.4mm间距)AKCT1B92C。

发表于:11/25/2009 9:45:05 AM

MCU 2009:产业复苏在即,MCU期待蛰伏后的新活力

高交会电子展系列技术会议之一的MCU技术创新与应用大会2009近日完美谢幕,超过500名业界精英齐聚一堂,和iSuppli、 恩智浦、ARM、意法半导体、中国软件行业协会、康佳、金凯博、盛扬,以及海尔集成电路的专家一起,分享了MCU最新产品、技术及发展趋势。

发表于:11/25/2009 9:35:13 AM

CMKC 2009:面朝明年3G腾飞,终端设计喜迎产业春暖花开

高交会电子展系列技术会议之一的2009中国3G终端设计大会暨手机关键元器件3G之选(CMKC2009)研讨会上,飞兆、联发科、恒忆、顺络电子、精工电子、楼氏电子、三信电气等手机关键元器件供应商携手中国移动、iSuppli以及三星首席Android专家与超过500名来自珠三角电子设计业界的精英一同参与了3G终端设计相关话题的讨论。

发表于:11/25/2009 9:20:29 AM

嵌入式系统联谊会12月份主题讨论会即将召开

由国内知名学者共同发起的嵌入式系统联谊会12月份主题讨论会即将召开,此次会议主题为嵌入式系统的学科建设。

发表于:11/24/2009 2:16:26 PM

泛华测控亮相2009年航空试验测试技术峰会

2009年10月22日,北京中科泛华测控技术有限公司(简称:泛华测控)参加了由航空工业测控技术发展中心及中国航空学会主办的“2009年航空试验测试技术峰会”。

发表于:11/24/2009 1:06:02 PM

整合平台加速应用创新——第八届中国PICMG技术年会召开

今年国家出台了电子信息产业调整振兴规划,这将推动电子信息产业结构调整,增强自主创新能力,使中国从信息大国发展到信息强国。为了推进中国电子信息产业结构优化升级,发展基于开放标准的整合平台是一个关键。开放标准是当今世界潮流,也是中国发挥后发优势,实现超越式发展的机遇。在日前召开的“第八届中国PICMG技术年会暨工业计算机发展论坛”上,整合平台加速应用创新成为业界的焦点。

发表于:11/23/2009 4:26:11 PM

  • «
  • …
  • 152
  • 153
  • 154
  • 155
  • 156
  • 157
  • 158
  • 159
  • 160
  • 161
  • »

活动

MORE
  • 【热门活动】2025中国西部微波射频技术研讨会
  • 【热门活动】2025年数据要素治理学术研讨会
  • 【技术沙龙】网络安全+DeepSeek
  • 【热门活动】2025年NI测试测量技术研讨会
  • 【热门活动】2024年基础电子测试测量方案培训

高层说

MORE
  • RISC-V国际基金会CEO:中国会员发挥了关键作用
    RISC-V国际基金会CEO:中国会员发挥了关键作用
  • 利用人工智能提升车间生产效率
    利用人工智能提升车间生产效率
  • 推动制造业智能化变革的实践者——张野的创新之路
    推动制造业智能化变革的实践者——张野的创新之路
  • 重新思考数据中心架构,推进AI的规模化落地
    重新思考数据中心架构,推进AI的规模化落地
  • AI智能体的兴起让数据隐私的重要性日益凸显
    AI智能体的兴起让数据隐私的重要性日益凸显
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2