• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

众多电子元器件厂商齐聚第103届中国电子展

第103届中国电子展,作为大湾区引领行业的重磅活动,将与第十二届中国电子信息博览会联手,于2024年4月9日至11日在深圳会展中心盛大揭幕。本次展会紧扣“元件强基,创新发展”的主题,全面呈现集成电路、半导体分立器件、被动元件、线缆连接、传感器类元器件、设备仪器、电子材料、半导体设备与核心部件等电子信息产业基础领域的最新研发成果和技术突破。此次盛会将吸引全球电子行业的目光,为业界精英提供一个交流创新、探索未来的绝佳平台。

发表于:2/27/2024 10:22:00 AM

移动通信测试与测量解决方案激发连接潜力,实现创新赋能

  移动通信行业将于 2024 年 2 月 26 日至 29 日再次齐聚巴塞罗那。在Fira Gran Via 5 号厅 5A80 展位,R&S将展示四个领域的创新:5G及后5G时代聚焦于推动 5G 演进和 6G出现的解决方案;万物互联提供了无缝集成互联生态系统的解决方案;专用网络涵盖业务和关键任务通信的性能和质量保证;颠覆者让参观者能够尽早进入未来的增强现实应用程序。

发表于:2/23/2024 4:52:00 PM

助力产业建圈强链,CITE2024与你共启新年

CITE2024创新性地推出“1+1+8+N”活动方阵,推动中国电子信息产业的国际化发展,包括1场中国电子信息博览会开幕峰会、1场新一代信息技术产业创新产品评选活动、8大专业重点领域方向活动以及N场平行论坛活动。活动将聚焦热点领域,邀请业界专家、企业领导和学者,分享行业的最新趋势和发展思路,共同探讨行业时下热点以及应用方向。

发表于:2/22/2024 3:21:30 PM

培育新质生产力,CITE 2024专精特新系列活动全面升级

培育新质生产力,CITE 2024专精特新系列活动全面升级

发表于:2/2/2024 10:10:00 AM

ZESTRON携手蔚来NIO Sniper联合举办汽车电子零部件电气绝缘可靠性研讨会

  2023年年末,蔚来NIO Sniper 特殊工艺专家团队携手ZESTRON在ZESTRON北亚区总部上海公司举办汽车电子零部件电气绝缘可靠性研讨会。作为一家全球化的智能电动汽车公司,蔚来高度重视用户的用车体验。为了从源头规避因表面清洁度引起的失效问题发生,NIO携手ZESTRON可靠性与表面技术专家共同攻克了研发和生产制造中的诸多难题,通过核心内容的学习补充了NIO相关部门人员的理论和经验。

发表于:1/25/2024 6:59:00 AM

2024年服贸会环境服务专题展提升绿色竞争力

1月24日, 2024年中国国际服务贸易交易会专题推介会暨中欧协会新春交流会在国家会议中心召开,40家出海企业、500余位来自使领馆及外国驻华机构、商务部直属机构、商协会、科研院所以及服贸会ICT服务和环境服务领域机构企业代表共同参会。

发表于:1/24/2024 5:50:36 PM

以“数”出海 2024服贸会ICT展点燃数字服贸新引擎

1月24日,由首都会展集团具体承办的服贸会电信、计算机和信息服务专题,环境服务专题两个板块联动,聚焦数字绿色服贸和出海服务,携手中国欧洲经济技术合作协会在国家会议中心举办2024年中国国际服务贸易交易会专题推介会暨中欧协会新春交流会。

发表于:1/24/2024 5:43:27 PM

CITE2024借助深圳电子信息产业的蓬勃发展,顺势而上

CITE2024借助深圳电子信息产业的蓬勃发展,顺势而上 新一代信息通信是深圳工业“拳头”产业,深圳也是国内新一代信息通信企业的最大聚集地。数据显示,作为新一代信息通信产业重要组成部分,深圳电子信息制造业2022年产值达2.48万亿元,占全国六分之一。全球每7台智能手机中就有1台是“深圳制造”,通信基站产量占全球1/2。从产业结构看,深圳电子信息制造业中,网络通信、智能终端产业产值近万亿元,超高清显示、半导体和集成电路产业产值超过千亿元。

发表于:1/23/2024 5:33:00 PM

莱迪思即将举办网络研讨会

  中国上海——2023年12月26日——莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布将举办一场网络研讨会,介绍其最新的两款创新型中端FPGA器件系列,莱迪思Avant™-G和Avant™-X,分别为通用FPGA和高级互连FPGA。

发表于:12/31/2023 11:17:00 PM

AfterShip 举办首届 Hack-day 论坛

近日,国际电商 SaaS 平台 AfterShip 于深圳办公室举办了面向公司全员的首届 Hack-day 论坛。随着公司业务的持续增长,AfterShip 已在国际市场做到细分领域头部,相关团队也沉淀了诸多内部产品和技术能力,这次 Hack-day 面向公司全员揭开了这些能力的神秘面纱,也让相关团队的努力被更好看到。

发表于:12/28/2023 6:30:50 PM

  • «
  • …
  • 21
  • 22
  • 23
  • 24
  • 25
  • 26
  • 27
  • 28
  • 29
  • 30
  • …
  • »

活动

MORE
  • 【通知】2025第三届电子系统工程大会调整时间的通知
  • 【征文】2025电子系统工程大会“数据编织”分论坛征文通知
  • 【技术沙龙】聚焦数据资产——从技术治理到价值变现
  • 【热门活动】2025中国西部微波射频技术研讨会
  • 【热门活动】2025年数据要素治理学术研讨会

高层说

MORE
  • 革新车内视界:OLED引领智能座舱新变革
    革新车内视界:OLED引领智能座舱新变革
  • 四步流程助力IT赋能企业出海
    四步流程助力IT赋能企业出海
  • 6G与AI开启沉浸式通信新时代
    6G与AI开启沉浸式通信新时代
  • RISC-V国际基金会CEO:中国会员发挥了关键作用
    RISC-V国际基金会CEO:中国会员发挥了关键作用
  • 利用人工智能提升车间生产效率
    利用人工智能提升车间生产效率
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2