电装亮相“2025人·车技术展”，展示多项技术成果与社会解决方案

致力于实现碳中和社会和更安心的移动出行方式，主要展品包括： 集成式eAxle内置逆变器：通过整合逆变器与变速器外壳，有助于优化系统结构并提升功率模块效率，进一步降低能耗，助力扩大车内空间、提升续航里程；同时支持模块定制，适用于多样化车型需求，具备缩短开发周期、控制成本的优势。

发表于：6/13/2025 1:13:00 PM

2025世界电源产业博览会助力企业发展

2025世界电源产业博览会以“创新驱动合作、协同赋能采购”为内核,搭建全球产业链供需对接的战略平台,会凝聚产业上下游智慧,推动技术革新与采购需求精准对接,助力企业在电源产业升级浪潮中锚定合作坐标。

发表于：6/13/2025 10:51:00 AM

观众登记全面开启，7月9-11日与您相约西部电博会！

被誉为 中国电子信息行业"风向标"的 中国西部电子信息博览会 将于7月9日至11日 在成都世纪城新国际会展中心举办 来自全球电子信息领域的 500余家企业 将齐聚盛会 展会同期 还将举办15场以上论坛活动 全面聚焦行业热点 领航电子信息产业发展 "天府之国"成都 诚邀全球电子信息产业人士 共襄盛会 西部电博会观众注册现已全面启动，观众可以通过展会官方微信公众号、网站进行预登记注册，免费获取参观门票。 通道①：微信公众号 搜索中国电子展微信公众号：CEF电子展，点击右下角菜单栏【参观注册】→【观众注册】，获取参观二维码。

发表于：6/11/2025 11:23:08 AM

西部电博会测试测量专区—尖端企业汇聚，赋能产业升级

成都，这座被誉为“中国IT第四极”的城市，正迎来一场电子信息产业的盛宴。2025年7月9日至11日，第十三届中国（西部）电子信息博览会将在成都世纪城新国际会展中心盛大开幕。本届展会以“新动能 新生态 新西部” 为主题，聚焦成渝双城经济圈的战略布局，其中位于9号馆的测试测量专区汇聚了是德科技、中电思仪、同惠电子、优利德、天大仪器、同门科技等领军企业，集中展示前沿技术、高端设备及行业解决方案，为产业链上下游搭建高效对接平台。

发表于：6/9/2025 11:01:00 AM

NCH上海新能源连接器及线束加工展10月底在沪开幕

NCH2025上海国际新能源连接器及线束加工技术展览会(简称“NCH上海展”) 将于2025年10月28至30日在上海汽车会展中心盛大启幕。本次展会聚焦新能源领域连接与线束加工的最新技术与发展趋势,致力于打造一个集展示、交流、商贸于一体的国际化专业平台。

发表于：6/9/2025 10:48:33 AM

2025西安国际机床展圆满收官

2025年6月5-8日， CMES华机展｜西安国际机床展在西安国际会展中心（浐灞）成功举办（以下简称“西安国际机床展”）。

发表于：6/9/2025 10:27:29 AM

西部电博会：见证中国电子元器件产业创新崛起

从MLCC微型化革新到新能源电源技术的突破，从车规级认证的获取到国际标准的参与制定——中国电子元器件军团正凭借协同创新重塑全球产业格局。 第十三届中国（西部）电子信息博览会于2025年7月9日至11日在成都世纪城新国际会展中心举办。电子元器件展区作为本届展会的核心展区，吸引了宇阳科技、雨菲电子、金升阳、科达嘉、风华高科、潮州三环等元器件领域的代表性企业积极参展。

发表于：6/5/2025 10:00:06 AM

三诺同日亮相全球人工智能终端展、文博会两大展

5月22日,2025全球人工智能终端展暨第六届深圳国际人工智能展、第二十一届文博会同日开幕!深圳知名本土企业三诺携多件创新产品精彩亮相两大展会,从AI+智造、AI+创品两个维度,展示设计创新和科技创新探索AI领域引领高端制造业发展的前沿创新成果,受到各界高度关注,吸引大量观众“围观打卡”。

发表于：5/30/2025 11:31:05 AM

SEMI-e看点速览|广明源172nm MINI实验模组首秀亮相

6月4-6日，广明源将参展2025 SEMI-e 中国（深圳）国际半导体展览会，诚邀行业伙伴莅临14号馆14G22展位，现场交流172nm准分子光科技在半导体制造中的创新应用，共探制程优化新路径。

发表于：5/28/2025 9:09:51 AM

XMOS将以全新智能音频及边缘AI技术亮相广州国际专业灯光音响展

　　中国深圳，2025年5月——全球领先的边缘AI和智能音频解决方案提供商XMOS宣布：将于5月27-30日亮相第23届广州国际专业灯光、音响展览会（prolight + sound Guangzhou，以下简称“广州展”，XMOS展位号：5.2A66）。在本届展会上，XMOS将展出先进的音频及多模态AI传感器融合接口（AI Interface）、AI降噪（AI Denoise）及空间音频（Spatial Audio）、DSP音效（DSP Sound Effect）、Hi-Fi解码器参考设计（Hi-Fi Decoder Reference Design）和麦克风阵列参考设计（Microphone Array Reference Design）等技术和方案。

发表于：5/23/2025 10:58:00 PM