• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

TI WEBENCH再出发,给工程师最真切的仿真体验

TI WEBENCH再出发,给工程师最真切的仿真体验

是否对于每次仿真电路都跟实际电路出来的效果差别很大而感到无奈?您是否觉得仿真往往占用了自己很多的时间,而让您无法静心思考?……相信无论是资深工程师,还是菜鸟们都有过这些种种的无奈,其中很多都是由于仿真软件不够智能而导致的。很多业界领先的半导体公司,早已把自己芯片和软件捆绑在一起研发和销售,软件的研发投入有时甚至超出了芯片的研发,为的就是可以让芯片使用者能够更加得心应手。

发表于:5/16/2014 11:32:53 AM

赛灵思SDNet十年耕耘 助SDN实现飞跃

赛灵思SDNet十年耕耘 助SDN实现飞跃

前不久,赛灵思共邀中国SDN专委会执行副主任、清华大学毕军教授在京召开新闻发布会,介绍其全新SDNet软件定义规范环境,推出一种定义网络硬件的新方法,实现“软”定义网络解决方案。

发表于:4/30/2014 2:12:43 PM

意法半导体让明天的数字家庭生机盎然

意法半导体让明天的数字家庭生机盎然

电子技术应用记者:陈颖莹

年初,全球的几大电子类展览让手机、便携设备,特别是可穿戴设备这类消费产品迅速升温。其实电视从诞生开始就在消费电子产品中扮演着重要角色。很赞成意法半导体执行副总裁兼大中华与南亚区总裁纪衡华先生对于电视角色的表述:电视主要对象是家庭,而手机这类便携产品则更适合个人的娱乐消费。

发表于:3/26/2014 9:38:16 AM

跨越式设计产品?TI Designs能帮您做到

跨越式设计产品?TI Designs能帮您做到

日前,德州仪器(TI) 宣布推出业界最丰富的参考设计库TI Designs,可为工业、汽车、消费类、通信以及计算等应用提供广泛的模拟、嵌入式处理器以及连接产品组合。

发表于:3/5/2014 3:12:46 PM

Altera在Stratix 10 SoC率先采用四核64位Cortex-A53

Altera在Stratix 10 SoC率先采用四核64位Cortex-A53

Altera在第10代产品线一改在28 nm工艺节点的低调,一次又一次重拳出击,抢占市场先机,抢尽老对手的风头。

发表于:1/7/2014 2:27:52 PM

为中国客户提供完整的系统级设计参考

为中国客户提供完整的系统级设计参考

ADI公司曾做过一项名为“电子工程师思维方式”的调查,通过对3 163名工程师的调查结果显示,在中国,高达41%的工程师认为“多、快、好、省”是其面临的最严峻的挑战。被调查者表示,他们越来越深刻地感受到来自开发周期缩短、信号链集成度要求更高、产品易用性、系统集成、跨学科领域设计等多方面的压力。在这样的条件下,很少有工程师能够仔细地阅读产品数据手册而从最底层的元器件一步步地完成系统设计。他们希望上游厂商提供更多的参考设计或者系统方案,从而减少自己在时间与精力方面的投入。

发表于:12/13/2013 3:32:01 PM

赛灵思携Ultrascale、Vivado、UltraFast,剑指160亿美元目标市场!

赛灵思携Ultrascale、Vivado、UltraFast,剑指160亿美元目标市场!

赛灵思于12月10宣布已提供有关Kintex中端和Virtex高端20nm UltraScale系列的详细器件选型表、产品技术文档、设计工具及方法支持。

发表于:12/13/2013 1:32:16 PM

微能量采集开启无电池工作时代

微能量采集开启无电池工作时代

以微电源为输入能源的解决方案将有很大的市场空间,而如何采集这些五花八门的微小能量并加以应用成为新兴课题。近日,德州仪器(TI)推出了5款电源管理芯片bq25570、bq25505、TPS62740、TPS62737 与TPS62736,可高效提取和管理从光源、热源或机械能源采集的微瓦(uW) 至毫瓦(mW) 级电源,在开启下一代能量采集的竞争中先声夺人。

发表于:12/3/2013 9:29:09 AM

从ISSCC 2014看集成电路的发展趋势

从ISSCC 2014看集成电路的发展趋势

中国集成电路研发能力正在崛起

第61届 IEEE国际固态电路会议(ISSCC 2014)将于2014年2月9日~13日在美国加州旧金山举行。ISSCC在国际上受到极大关注,被称为集成电路行业的奥林匹克大会。可以毫不夸张地说,几乎所有集成电路最重要的成果都是首先在ISSCC上公布的,如第一块集成电路处理器、EEPROM、DRAM。近几年,集成电路的发展无论是制造还是设计都在向亚洲转移,ISSCC的论文数也反应出了这一趋势,有近40%的论文来自亚洲。

发表于:11/26/2013 1:37:54 PM

TI Hercules MCU构筑安全核心,开发套件如虎添翼

TI Hercules MCU构筑安全核心,开发套件如虎添翼

目前普遍采用的安全拓扑结构是MCU+MCU、MCU+FPGA、MCU+ASIC,系统起码在使用两颗芯片做安全性的构架。而德州仪器(TI)的Hercules MCU解决方案能够实现众多安全应用,您不但只需采用一颗MCU,而且配套的开发工具和软件还能帮助您事半功倍。近日,德州仪器安全MCU业务部业务开发经理Hoiman Low先生、德州仪器半导体事业部汽车电子业务开发经理姜辉先生向记者介绍了Hercules MCU解决方案以及最新的LaunchPad和Hitex两套开发板。

发表于:11/14/2013 9:31:13 AM

  • «
  • …
  • 17
  • 18
  • 19
  • 20
  • 21
  • 22
  • 23
  • 24
  • 25
  • 26
  • …
  • »

活动

MORE
  • 【通知】2025第三届电子系统工程大会调整时间的通知
  • 【征文】2025电子系统工程大会“数据编织”分论坛征文通知
  • 【技术沙龙】聚焦数据资产——从技术治理到价值变现
  • 【热门活动】2025中国西部微波射频技术研讨会
  • 【热门活动】2025年数据要素治理学术研讨会

业界动态

MORE
  • 中星9C卫星正式启用 电视卫星全面实现国产化
  • 英伟达新中国特供B30A定价或为H20两倍
  • 2027年国产芯片自给率最高可达91%
  • 台积电寻找供应商参与12英碳化硅解决载板散热问题
  • 寒武纪史诗级大跌原因分析
  • 华为再公开麒麟芯片
  • 特朗普称很快将对芯片征收相当可观关税
  • 苹果再陷专利纠纷 Cerence控诉其侵权语音技术
  • 40年来光纤技术最重要突破 光纤最低信号损耗纪录被刷新
  • 英特尔:2026年14A工艺成败或见分晓

新品

MORE
  • Pickering推出行业极具定制性的高压舌簧继电器600系列
  • 成都华微发布4通道12位40G高速高精度射频直采ADC芯片
  • 英睿正式发布巡洋舰二代双旗舰PS50和PH35+热成像仪
  • AMD奥尼携手发布全球首款基于锐龙 AI MAX+395的液冷Mini AI工作站SMART AI Hub
  • 玄铁最小面积RISC-V处理器E901发布
  • 高通发布全球首款整合RAIN RFID功能的企业级移动处理器
  • 我国首台光子计数CT获批上市
  • 基于NVIDIA Blackwell 的 Jetson Thor现已发售
  • 格科推出高性能图像传感器GC5605
  • 纳芯微推出三款用于 GaN、汽车和电池安全的芯片

高层说

MORE
  • 革新车内视界:OLED引领智能座舱新变革
    革新车内视界:OLED引领智能座舱新变革
  • 四步流程助力IT赋能企业出海
    四步流程助力IT赋能企业出海
  • 6G与AI开启沉浸式通信新时代
    6G与AI开启沉浸式通信新时代
  • RISC-V国际基金会CEO:中国会员发挥了关键作用
    RISC-V国际基金会CEO:中国会员发挥了关键作用
  • 利用人工智能提升车间生产效率
    利用人工智能提升车间生产效率
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2