DeepSeek-V3.1发布：专为国产芯片设计浮点数格式

近日，深度求索（DeepSeek）正式发布新一代大模型 DeepSeek-V3.1，并首次公开提及采用“UE8M0 FP8 Scale”参数精度。这一技术细节的披露，迅速引发行业关注。

发表于：8/22/2025 10:07:54 AM

CoWoP能否挑战CoWoS先进封装霸主地位？

过去几年，台积电的CoWoS技术因满足AI芯片对算力及能效的需求，迅速成为先进封装的代名词。然而，近期由英伟达工程师提出的“CoWoP”技术却突然被推上风口浪尖，甚至有人预言它将改写PCB产业版图，挑战CoWoS的领先地位。 CoWoP究竟是短暂的话题炒作，还是足以改变半导体封装版图的下一个颠覆力量？

发表于：8/22/2025 10:03:37 AM

三星HBM低价20-30%打进NVIDIA供应链

8月21日消息，据韩国媒体报道，三星开始向NVIDIA供应其HBM3E内存，价格比SK海力士要低20-30%，预计将首先用于中国特供的H20 AI芯片。

发表于：8/22/2025 9:57:27 AM

Intel首款机架级AI芯片曝光

8月21日消息，据报道，Intel正在开发的新一代AI芯片Jaguar Shores近日首次得到曝光。 据Andreas Schilling分享的照片显示，Jaguar Shores测试平台目前被Intel的热工程团队使用，可能是为了研究合适的冷却方案。 该芯片安装在一块开发板上，封装尺寸相当大，据称达到了92.5mm×92.5mm，这表明它是一个面向高性能计算（HPC）的平台。

发表于：8/22/2025 9:53:30 AM

美国商务部长直言芯片法案补贴企业应给政府股权！

8月20日消息，针对美国特朗普政府计划以《芯片与科学法案》提供的补贴换取英特尔10%股权的传闻，当地时间本周二，美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）对此予以了证实，并暗示美国政府还计划将给予台积电、三星、美光等厂商的“芯片法案”补贴也同转为股权投资。

发表于：8/22/2025 9:51:26 AM

字节跳动否认与芯原股份合作AI芯片

8月20日，国产半导体IP与设计服务厂商芯原股份在A股盘中股价一度20%涨停，虽然收盘涨幅收敛至15.52%，但加上一交易日的13.39%涨幅，两个交易日股价累计上涨约31%。而芯原股份股价连续大涨的背后，则似乎与拿到字节跳动AI芯片订单的传闻有关。

发表于：8/22/2025 9:47:00 AM

谷歌Tensor G5发布

8月21日消息，谷歌刚刚发布了新一代 Pixel 10 系列机型，其搭载了谷歌最新的Tensor G5处理器，这是谷歌首款交由台积电代工的出货量，并且也是谷歌当前最强的移动处理器。

发表于：8/22/2025 9:44:05 AM

中国厂商崛起冲击日本功率半导体产业领先地位

8月20日，据日本经济新闻的报道，日本虽然过去长期在功率半导体领域保持领先地位，但随着中国新兴功率半导体企业的急速崛起，日本企业的优势正面临严峻挑战。虽然，日本政府投入数十亿美元支持当地半导体产业，但在产业整合与策略协调方面，日本厂商进展缓慢，使未来前景蒙上阴影。

发表于：8/22/2025 9:39:00 AM

象帝先新一代伏羲架构GPU将采用5nm工艺

近期，业内有传闻称，在国产GPU厂商象帝先计算技术（重庆）有限公司（以下简称“象帝先”）获得安孚科技投资后，象帝先新品迭代加速，新一代伏羲架构GPU将采用5nm工艺，算力达160TFLOPS（FP32），并集成12GB HBM2显存，图形渲染能力已适配《黑神话悟空》。

发表于：8/22/2025 9:35:35 AM

三星电子也考虑入股英特尔？

8月21日消息，据韩国Etnews媒体报道，继软银集团宣布将对英特尔投资20亿美元之后，韩国科技巨头三星电子也正在考虑对英特尔进行股权投资。

发表于：8/22/2025 9:31:21 AM

芯科科技即将重磅亮相IOTE 2025深圳物联网展

作为低功耗无线连接领域的创新性领导厂商，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）将于8月27至29日携其最前沿的人工智能（AI）和物联网（IoT）解决方案在深圳举办的IOTE 2025国际物联网展中盛大展出

发表于：8/21/2025 10:32:52 AM

美国三大加密法案进入实施阶段

市场数据显示，自法案通过消息公布以来，加密货币总市值增长了8.2%，达到3.1万亿美元，投资者对监管明朗化普遍持积极态度。分析师预测，随着监管框架的确立，机构资金将加速进场，有望推动市场在年底前突破4万亿美元市值。

发表于：8/20/2025 2:31:54 PM

英飞凌AIROC CYW20829助力“Engineered for Intel® Evo笔记本配件计划”

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，其AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙® 微控制器（MCU）及软件开发套件（SDK）已通过验证，成为“Engineered for Intel® Evo™笔记本配件计划”认证产品。

发表于：8/20/2025 10:50:00 AM

即插即用！用USB AI降噪麦克风模组轻松搞定专业的降噪和高性能音频输入输出方案

随着在线会议、直播和游戏语音交流的普及，高质量的音频输入设备变得越来越重要。

发表于：8/20/2025 10:45:52 AM

消息称软银投资英特尔前曾试图收购其芯片代工业务

8 月 19 日消息，当地时间周一，日本软银集团宣布将向英特尔投资 20 亿美元。根据协议，软银将以每股 23 美元的价格购买英特尔的普通股。

发表于：8/20/2025 9:55:59 AM