帝奥微宣布终止收购荣湃半导体

12月5日晚间，江苏帝奥微电子股份有限公司（以下简称“帝奥微”或“公司”）发布公告，宣布终止发行股份及支付现金的方式购买荣湃半导体(上海)有限公司（以下简称“荣湃”或“标的公司”）100%股权的交易。

发表于：12/8/2025 9:05:08 AM

Nordic 推出低电压蓝牙低功耗系统级芯片nRF54LV10A

2025年12月4日，Nordic Semiconductor宣布推出nRF54LV10A系统级芯片，为微型医疗设备树立集成度、性能及电池寿命的新标杆。

发表于：12/8/2025 9:03:00 AM

解码OpenAI在英伟达与AMD之间的16GW战略布局

2025年秋季，OpenAI同时锁定英伟达与AMD，总规模高达16GW的算力部署，这是推动其下一代模型体系与智能体生态的核心战略动作。英伟达负责确保训练端的最高性能与系统稳定性，而AMD则以更高性价比和更灵活的合作方式参与其中，从而显著降低整体算力成本，并增强供应链安全性。通过资本绑定、软件层与多源硬件协同，OpenAI力图摆脱对单一供应商的高度依赖，也希望在未来十年的算力竞争中获得了更强的议价能力和自主性。这一布局将深刻影响全球AI芯片、数据中心和大模型产业的利润分布格局。

发表于：12/8/2025 8:59:31 AM

任正非ICPC总决赛最新对话

任正非强调“教育是教育，商业是商业”，并指出人工智能应聚焦未来三至五年的产业应用，推动工业、医疗等领域的实质性进步。面对时代浪潮，他鼓励青年“敢于在质疑中前进”，在开放合作中推动文明交融与技术共进。

发表于：12/8/2025 8:55:00 AM

大唐在德国向小米索要天价专利费

2025年12月，据媒体IP Fray报道，大唐移动和小米的通信专利纠纷案将于2026年3月在德国地方法院开庭。年6月，IP Fray爆出大唐在德国起诉小米，时隔半年双方纠纷依旧没有解决。据知情人士透露，大唐和小米之所以陷入诉讼苦战，原因在于大唐给小米的许可费报价远高于苹果、三星等海外厂商，“金额和费率均数倍于苹果，近乎天价”。

发表于：12/8/2025 1:25:00 AM

年产1000颗卫星 我国卫星超级工厂即将投产

12月 8日消息 据人民日报今日报道，在文昌国际航天城，年产1000颗卫星的超级工厂即将投产，可实现“卫星出厂即发射”的无缝衔接；目前20余家产业链上下游企业已签约落户，火箭研发、卫星制造、发射测控的全链条生态日趋完善。

发表于：12/8/2025 1:21:00 AM

Melexis推出针对FIR阵列的免费版人员检测算法

2025年12月05日，比利时Melexis宣布，重磅推出专为MLX90642（FIR） 32×24热传感器阵列设计的新型人员检测算法，可实现人员检测、精确计数以及位置定位。

发表于：12/7/2025 5:08:10 PM

Tenstorrent宣布TT-Ascalon高性能RISC-V CPU正式上市

Ascalon具备真正的高性能计算能力，性能超越市场上任何现有RISC-V CPU，使Ascalon在众多采用不同专有指令集架构的高端处理器中稳居领先行列。

发表于：12/7/2025 4:36:14 PM

把数据中心塞进办公桌，让智能开发快N倍

Dell的PowerScale智能存储系统，就是这个转变的关键。它不仅是存数据的"硬盘"，更是智能时代的"数据中枢"，让海量非结构化数据变成可流动的战略资产。

发表于：12/5/2025 5:57:30 PM

我国未来网络试验设施投入运行 丢包率仅百万分之一

12 月 4 日消息，据澎湃新闻今日报道，我国信息通信领域首个国家重大科技基础设施 —— 未来网络试验设施宣告正式问世。12 月 4 日，记者从江苏省未来网络创新研究院获悉，受国家发改委委托，江苏省政府会同教育部、中国科学院、深圳市政府 12 月 3 日在南京召开未来网络试验设施国家重大科技基础设施项目国家验收会，项目通过国家验收并正式投入运行。这标志着我国在网络技术创新、试验验证与服务应用的能力上迈入国际先进行列。

发表于：12/5/2025 4:07:36 PM

技嘉钛冰雕主板24小时内两破D5内存超频纪录

技嘉Z890 AORUS Tachyon ICE主板再次打破纪录，超频高手Saltycroissant与Sergmann先后凭借该主板，在24小时内将内存频率从13407MT/s推升至13530MT/s，刷新行业极限。

发表于：12/5/2025 3:41:21 PM

联电与Polar合作将寻求在美国合作8英寸晶圆制造机会

12月4日，晶圆代工大厂联电宣布，已与专攻高压、功率及传感器的美国晶圆代工厂 Polar Semiconductor, LLC （Polar）签署合作备忘录(MOU)，双方将展开洽谈，共同探索在美国本土8英寸晶圆制造的合作机会，以应对汽车、数据中心、消费电子，以及航太与国防等关键产业持续成长的需求。

发表于：12/5/2025 1:28:26 PM

报告显示英伟达2026年将仅占8%中国AI芯片市场份额

根据全球知名股权研究公司Bernstein Research的最新报告，华为在人工智能（AI）芯片领域的持续投入预计将在2026年迎来显著回报。报告预测，到2026年，华为将占据中国AI芯片市场50%的份额，成为该领域的绝对领导者。报告：华为2026年将占据中国AI芯片市场50%份额

发表于：12/5/2025 1:25:27 PM

业界首款机器人高密度织物触觉感知手套发布

12 月 4 日消息，12 月 1 日，晶智感发布业界首款机器人高密度织物触觉感知手套，已启动定点定向合作开发。

发表于：12/5/2025 1:21:38 PM

Intel 18A良率提升惊人 先进封装业务取得突破

12月5日消息，根据外媒wccftech报导，在近日的瑞银全球科技与人工智能会议上（UBS Global Technology and AI Conference），英特尔副总裁John Pitzer公开驳斥了关于英特尔晶圆代工部门可能分拆的传闻，并强调外部客户对于英特尔代工服务（IFS）提供的芯片和先进封装解决方案均有着浓厚的兴趣，这也是英特尔管理层对代工部门改善现状充满信心的主要原因之一。

发表于：12/5/2025 1:14:55 PM